偶爾一次用PADS2007的原理圖與PCB同步時遇到以下問題：引號內為錯誤報告
“* Because the current design is in default layer mode and the decal is in increased layer mode, you cannot add decal “xxx”. Open Layer Setup dialog box and change the layer mode of the design to increased layers.”
資訊提示意思為，有一個器件導入不成功。”
按照提示將Layer mode 進行修改，把當前PADS Layout的設計檔的層設置也設置成增強模式即可，具體操作：setup->layer definition->clik max layers tab。問題解決，但是新的問題又來了。PCB檔的層數都變成200多層了，看著實在不爽，那麼有沒有辦法不增加層數來處理呢？
點擊Tools - 基本腳本選Basic Scripts點擊
在出現的頁面點下面PADS Layout Scipt Wizard，然後Run
出現路徑，點下一步
出現頁面4個選項，選的Microsoft Excel就是以後生成的Excel格式,點下一步
導線的規格參數可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數來計算印製板連接線的電阻呢？本文將介紹在PCB 設計中利用導線規格與印製板連接線尺寸之間的關係，以及電阻與尺寸及溫度之間的函數關係來計算連接線的電阻。
從各種出版物和手冊中可以獲得與尺寸相關的導線電氣參數(通常稱為導線規格)的大量資訊。但如何用這些資訊來分析印刷電路板連接線參數的資料卻很少。下文將介紹導線規格和連接線面積之間的關係，以及如何利用連接線電阻與尺寸和溫度之間的函數關係。
背景資料
美國導線規格(AWG)體系於1857 年由J.R. Brown 建立，稱為Brown & Sharp (B&S)規格。從導線的生產工藝可以知道，導線是通過一系列直徑逐漸減小的孔拉制而成，導線的規格大致反映了拉制所需要的步驟數。例如一個規格為24 的導線比規格為20 的導線朵拉4 次。表中所列為目前導線規格及其相應的直徑和橫截面面積。
在所有的資料中並沒有對這些步驟進行具體定義，但有一點是一致的：規格0000(4/0)，其直徑定義為0.4600 英寸；規格36，其直徑為0.0050 英寸。其他規格的幾何尺寸都介於兩點之間。如果這些尺寸均勻分佈，則任何兩個相鄰直徑之間的比值可由下式得出(注意：在規格0000 和規格36 之間共有39 級)。
實際上，各規格的直徑並不是均勻分佈的。表中任何兩個相鄰直徑之間的比值與該公式的計算結果很相近，但多級後就會因為誤差累積而產生很大的偏差，因此利用上式的計算值是近似值而不是實際值。
佈線（Layout）是PCB 設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過Layout 得以實現並驗證，由此可見，佈線在高速PCB 設計中是至關重要的。
下面將針對實際佈線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，並給出一些比較優化的走線策略。主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個方面來闡述。
1、直角走線
直角走線一般是PCB 佈線中要求儘量避免的情況，也幾乎成為衡量佈線好壞的標準之一，那麼直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續會造成信號的反射；三是直角尖端產生的EMI。
傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經驗公式來計算：C=61W(Er)1/2/Z0 ，在上式中，C 就是指拐角的等效電容（單位：pF），W 指走線的寬度（單位：inch），εr 指介質的介電常數，Z0 就是傳輸線的特徵阻抗。舉個例子，對於一個4Mils 的50 歐姆傳輸線（εr 為4.3）來說，一個直角帶來的電容量大概為0.0101pF，進而可以估算由此引起的上升時間變化量：
T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通過計算可以看出，直角走線帶來的電容效應是極其微小的。
安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
电气间隙的决定：
根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离
一次侧线路之电气间隙尺寸要求，见表 3 及表4
二次侧线路之电气间隙尺寸要求见表5
1 概述
本文檔的目的在於說明使用PADS 的印製板設計軟體PowerPCB 進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2 設計流程
PCB 的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件佈局、佈線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能，選擇Send Netlist，應用OLE 功能，可以隨時保持原理圖和PCB 圖的一致，儘量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB 中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設置
一、 綜合辭彙：
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (PCB)
5、 印製線路板：printed wiring board(PWB)
6、 印製元件：printed component
1. 一般規則
1.1 PCB 板上預劃分數位、類比、DAA 信號佈線區域。
1.2 數位、類比元器件及相應走線儘量分開並放置於各自的佈線區域內。
1.3 高速數位信號走線儘量短。
1.4 敏感類比信號走線儘量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實地分開。
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