宏捷科(8086):製程轉換速度優於預期

 

n     3月營收跳增,2Q起營收逐季創新高:

宏捷科為砷化鎵晶圓代工廠,營運模式為向上游Kopin磊晶廠拿磊晶圓後,依客戶的產品設計進行晶圓代工業務,再交由下游封裝廠封裝。若以終端應用區分,手機用PA65%,主要客戶為Skyworks(佔營收比重近60%),Wifi PA30%,主要客戶為SST及中小型Design House,另手機用Switch5%。公司12月適逢大客戶Skyworks調整庫存,營收表現相對弱勢,1月營收1.37億元(-10MoM),2月更掉至0.88億元(-35MoM),然在終端需求強勁下,Skyworks近期積極回補庫存,致宏捷科3月營收跳升至1.55億元(+75MoM),整體1Q營收3.81億元(-27QoQ-4YoY),毛利率受產能利用率下滑影響估20.6%,稅後淨利0.22億元,稅後EPS 0.18元。

n     46吋進度優於預期:

宏捷科目前產能為4吋廠1,800/週,良率約95%,6吋廠400/週,良率較低約85%,公司原規劃至2011年底4吋轉6吋產能可轉換至一半,不過受到SmartPhoneTablet PC等終端需求強勁帶動,Skyworks加速認證腳步,加上學習曲線效應(若認證單一機種5PA,初期12顆速度較慢,後續則將加快),研究總處預估至1H11年底一半的4吋產能可轉換為6吋,至2H11年底全數轉換完畢,亦即至11年底將全數為6吋產能約2,200/週(整體產能若以4吋為基礎,將由現有2,700/週,提升至4,400/週,產能擴增幅度達63%),由於Skyworks在擴產策略上已確定不再增加in-housing產能,未來將更倚賴委外代工廠,加上Tablet PCSmartPhone興起促成PA產業的供需仍相當吃緊,且PHEMT日本新客戶也可望於2H11加入,加上6吋每單位攤提成本下滑也有助毛利之提升(4吋毛利約20%~25%,6吋可達25%~30%),預期46吋後對宏捷科後續營收及獲利將有明顯挹注。

n      財務預估:

預估宏捷科10年營收19.3億元(+89YoY),毛利率21.2%,稅後淨利 1.62億元,稅後EPS 1.29元。2011年在2月營收落底後,後續將逐月增溫至年底,預估2011年營收26.5億元(+37YoY),毛利率25.4%,稅後淨利 3.87億元,稅後EPS 3.1元。

n      產業趨勢向上,營收最壞情況已過:

手機用PASmartPhone成長趨勢開始起飛(SmartPhone多屬3G手機,加上多具備wifi功能,故在PA使用量上較2G24顆,而3GTablet PCPA使用量上亦同),而在此產業中狀況最佳者為Skyworks(主因為其從競爭對手RFMD分蝕Nokia訂單、且打入大陸手機市場、同時成長性最強的AppleHTCSamsung等品牌廠皆為其客戶),故預期主要代工廠宏捷科受惠將最深。我們看好公司在製程轉換後,產能的擴充在供需吃緊下將明顯挹注營收,目標價56元。(PER=18X2011EPS

資料來源 : 永豐金研調處  

惟純屬研究僅供參考

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