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半導體：斷料風險降低，BBR將回升至1.0，建議逢低佈局半導體個股
 
n    日震影響降低，4月份BBR持續上升至 0.98：SEMI公佈2011年4月份北美半導體BBR為0.98，與3月份BBR 0.95比較持續回升，且已接近1.0水準。而實際金額部分，4月設備訂單金額為15.98億美元（+1.11％MoM；+10.8％YoY），較3月小幅成長；而設備出貨金額方面，與3月份持平為16.3億美元（-1.65％MoM；+27.4％YoY），下滑幅度已縮小，研究總處認為應為日本地震影響逐漸降低，半導體廠商開始恢復機台拉貨因應下半年旺季的緣故。

圖一：北美半導體BBR

資料來源：SEMI，永豐金控研究總處整理，May 2011

圖二：北美半導體訂單、出貨金額及YoY

資料來源：SEMI，永豐金控研究總處整理，May 2011

n    廠商恢復資本支出下，預期於3Q11時BBR將回升至1.0水準：原預期在日本地震影響下，將使廠商資本支出暫緩，不過目前看來在日本原物料廠商逐漸復工下，缺料問題對於半導體供應鏈影響降低，而據日前各半導體廠商法說會上表示，雖3月受地震影響有暫緩機台拉貨速度，不過2011年整體資本支出均維持原先計畫並無改變，預期在地震對供應鏈影響逐漸減低下，5月後資本支出將恢復正常，帶動BBR將在3Q11時回到1.0以上水準。

n    半導體廠商2Q11營運落底，3Q11起逐步回升：4月份後，部份國內廠商開始回補庫存，使近期訂單略為回溫，供給面缺料問題持續改善，預估整體2Q11半導體廠商成長幅度約在+5％左右。3Q11起，將進入電子產業備貨旺季，預估3Q11半導體廠商營收將溫和成長約+10％QoQ左右，而經歷庫存調節後，預期4Q11有機會淡季不淡，預估營收成長幅度約在+5％QoQ水準。依研究總處預估半導體廠商營收看來，營收YoY落底時間為2Q11，而自3Q11起營運將逐步反彈。

n    投資建議：日廠於地震後逐步恢復營運，後續供應鏈狀況逐步明朗下，使日本地震對半導體廠商營運影響逐步淡化，預期2H11在行動裝置產品需求維持且供給面逐步恢復正常下，將使2H11半導體廠商營運逐步回溫，故建議可於2Q11營運落底時對評價偏低且具中長期投資價值半導體個股進行佈局。

表一：半導體個股獲利預估

資料來源：永豐金控研究總處預估整理，May 2011

資料來源 : 永豐金研調處  

惟純屬研究僅供參考