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頎邦（6147）：大尺寸需求回溫及12吋金凸塊成長，帶動營運向上
 
n    大尺寸驅動IC回溫帶動2Q11營收成長，預估稅後EPS 1.09元：

頎邦5月營收回升至12億元（+16.2％MoM；+0.5％YoY），主要原因在於大尺寸Driver IC回溫，COF出貨自4月的4.4千萬片回升至5.5千萬片；另外受惠iphone及ipad需求強勁，12吋金凸塊5月出貨增加至11,000片，預估6月營收將持續成長。但毛利率方面，雖2Q11有調漲價格1.5~2％且產能利用率回升，不過受新台幣持續升值影響，預估僅將較1Q11持平在25％左右水準（新台幣升值1％，影響毛利率約0.6％）。研究總處維持頎邦2Q11營收預估為36億元（+9.8％QoQ；-2.7％YoY），毛利率25.2％，稅後淨利6億元（+17.4％QoQ；-19.9％YoY），稅後EPS 1.09元。

n    預估3Q11營收成長+10％QoQ，稅後EPS 1.28元：

3Q11展望方面，在Smart Phone及Tablet PC需求維持強勁下，中小尺寸Driver IC需求維持熱絡，預估COG利用率可與2Q11持平在近滿載水準；而大尺寸Driver IC在消費性電子產品旺季來臨下，預期3Q11可逐月增溫；而12吋金凸塊部分，除目前日系客戶及1家台系客戶外，3Q11將另外新增2家台系客戶進行投片，預期至3Q11產能15,000片/月可達滿載。價格方面，6月正與客戶進行協商，目前看來至少將與2Q11持平，有機會小幅調漲，公司預估3Q11營收成長幅度約在+10％QoQ左右水準。研究總處預估頎邦3Q11營收為39億元（+9.3％QoQ；+6.2％YoY），毛利率26.8％，稅後淨利8億元（+18.2％QoQ；+2.4％YoY），稅後EPS 1.28元。

n    預估4Q11京東方產能開出可帶動頎中營運成長：

中國大陸佈局方面，頎邦目前持有頎中股權約64％，計畫至2011年年底時將收購80％股權，且目前已送審中。頎中2011年產能維持8吋Bumping產能4萬片/月，COF產能為4千萬顆/月，為全中國最大的Driver IC封測廠。1Q11頎中產能利用率僅50％，不過至2Q11產能利用率已回升至60％，目前訂單能見度至7月。而頎中現階段主要客戶仍與頎邦相同，為台廠聯詠及奇景等，中國當地面板廠佔頎中比重約10％，因1Q11~3Q11大陸面板廠新產能尚未開出，在客戶雷同情況下，頎中成長動能與頎邦相當，不過預估至4Q11京東方產能開出時，將帶動頎中營運同步向上成長。

n    投資建議：

研究總處預估頎邦2011年營收為145億元（+16.2％YoY），但因匯率影響幅度較預期大，下修毛利率至25.8％（原估27.7％），稅後淨利26億元（+11.7％YoY），稅後EPS 4.49元（原估4.62元），每股淨值31.17元。受惠大尺寸面板需求回溫，及12吋金凸塊出貨成長，將帶動頎邦2Q11及3Q11營運向上成長，目標價55元（PBR=1.8X2011BVPS）。

資料來源 : 永豐金研調處  

惟純屬研究僅供參考