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群聯（8299）：3Q11優於預期，2012年具有eMMC及SSD題材

n    3Q11稅後EPS為3.89元，優於預期：

3Q11營收為83億元（+10％QoQ），毛利率回升至13.16％，主要是新產品工業用、Embedded、SSD應用產品等開始貢獻，加上既有產品線策略成功，成品銷售毛利率未受到NAND Flash價格下滑影響。3Q11營業利益為6.14億元，淨業外收益為1.81億元，大宗為匯兌收益，稅後淨利為6.94億元（+55.1％QoQ），稅後EPS為3.89元，優於先前預估的2.84元。

n    10月營收持續成長，預估4Q11營收QoQ-5.6％：

群聯於法說會表示，10月訂單持續成長，未受到十一長假工作天數減少影響，毛利率亦優於3Q11。研調處預估10月營收持續成長至28.5億元（+3.4％MoM），考量11～12月仍為傳統淡季，預估4Q11營收為78.4億元（-5.6％QoQ），毛利率略為提升至13.29％，營業費用為4.3億元，稅後淨利為5.25億元（-24.3％QoQ），稅後EPS為2.94元。 

n    2012年營運重心放在eMMC、SSD等新產品：

群聯目前主要產品線比重：成品（隨身碟及記憶卡）70％、控制晶片15％、NAND Flash銷售15％。群聯的控制晶片包含USB控制晶片、記憶卡控制晶片、eMMC控制晶片等，未來將產品發展重心放在eMMC、SSD、USB 3.0控制晶片等相關產品。eMMC控制晶片3Q11出貨量成長至1,430萬顆，應用於手機及Tablet PC為主，單月出貨予子公司KSI出貨量達百萬顆水準。目前eMMC規格為4.4.1，支援24nm製程的NAND Flash，1Q12群聯的eMMC控制晶片開始轉向55nm製程投片量產，並支援19nm製程的NAND Flash，未來將以積極的價格策略爭取市佔率，研調處預估2011、2012年eMMC控制晶片出貨量分別為3,800萬顆、8,000萬顆，佔營收比重為2.3％、4.4％。在SSD方面，群聯出貨的產品包含控制晶片及模組，SSD模組打入Acer的Ultrabook，單月出貨量1.5～2萬套，群聯已開發出支援SATA II的控制晶片，1Q12將推出支援SATA III、採用55nm製程的SSD控制晶片，未來主打Ultrabook及零售市場。群聯認為，此次泰國大水導致HDD未來會有缺貨的危機，將有助於SSD滲透率提升，群聯SSD模組單價為6美元，低於國際大廠的售價，2012年於SSD市佔率將有機會快速拉升。研調處預估2012年SSD模組出貨量為400萬套，佔營收比重為2％。而USB 3.0第三代晶片將於1Q12推出，採用群聯自己的PHY及以55nm製程投片量產，群聯策略以價格策略快速取代USB 2.0市場，目的是將隨身碟的主流儲存容量由4、8GB，提升至16、32GB，拉升隨身成品售價，營收貢獻將提升。 

n    投資建議：

預估2011年營收為314.1億元（-1.2％YoY），因3Q11毛利率及業外收益優於預期，預估毛利率上調至13.28％，營業費用為16.87億元，稅後淨利上調至23.18億元（+51.6％YoY），稅後EPS上調至12.98元（原預估為11.36元）。2012年在新產品eMMC、SSD、USB 3.0相關產品貢獻下，預估營收成長至352.7億元（+12.3％YoY），毛利率為13.1％，稅後淨利為24.08億元（+3.9％YoY），稅後EPS為13.48元。投資建議方面，2012年具有eMMC、SSD等新產品題材，營收及獲利穩健成長，本益比僅11倍，投資建議，目標價為180元（PER=13X2012EPS）。

資料來源 : 永豐金研調處  

惟純屬研究僅供參考