頎邦(6147):折舊成本降低下,2012年獲利顯著成長

n    預估2011年稅後EPS 3.02元:

頎邦2011年營收132億元(+3.8YoY),預估毛利率22.9%,稅後淨利18億元(-24.5YoY),稅後EPS 3.02元,每股淨值27.82元。

n    預估1Q12營收持平,稅後EPS 0.65元:

頎邦2月營收10.9億元+1.0MoM+10.9YoY),略低於預期,主要受台幣升值影響0.3元,但3月營收將恢復成長,預估營收為11.8億元(+8.1MoM+2.7YoY),整體1Q12受惠大尺寸面板Drive IC庫存回補,帶動COF營收回溫,預估1Q12營收可持平為33億元(+0.9QoQ+2.1YoY),因COF利用率提升,預估帶動整體毛利率回升至24%,不過業外需認列匯兌損失約1億元,預估稅後淨利為4億元(-19.4QoQ-29.6YoY),稅後EPS 0.65元。

n    預估2Q12稅後EPS 0.89元:

展望2Q12,因大尺寸Driver IC庫存回補已告一段落,故預期COF利用率將下滑至50%左右1Q1255%),不過中小尺寸部分,因基期較低,加上Smart PhoneTablet PC等解析度提升,將推升Driver IC需求數量,預估COG利用率將可回升至8085%(1Q1270%),而Bumping方面,8Bumping維持穩定,利用率維持在5055%間,12Bumping部份,目前每月出貨為1.61.7萬片,目前產能已增加至20萬片/月,12Bumping主要客戶為Renesas,每月供貨約1.3萬片,在新款Smart PhoneTablet PC解析度提升下,Renesas打入HTC供應鏈,且透過夏普打入new ipad供應鏈,預期12Bumping出貨將隨Renesas需求增溫而持續成長。整體而言,雖COF營收下滑,不過COGBumping營收成長,預估頎邦2Q12營收將持平為33億元(+0.1QoQ-3.0YoY),因2Q12起,折舊費用顯著下滑,預估毛利率可成長至26%,稅後淨利為5億元(+37.1QoQ+108.5YoY),稅後EPS 0.89元。

n    混金凸塊11月出貨4000片,佔Bumping出貨3%:

影響封測廠毛利率除產能利用率外,尚包含產品組合、產品ASP及折舊成本等。以2012年頎邦狀況看來,三面項均往正面發展,產品組合部份,混金凸塊2月產出約為5,000片,佔8Bumping出貨約6%,主要應用以Future Phone、白牌電腦或中低階消費性等生命周期較短產品為主,不過因可替客戶降低成本30%,故預估2012年混金凸塊佔8Bumping比重可提升至20%,帶動頎邦毛利率提升。而ASP方面,整體產業因競爭廠商家數已少,在整體產業產能無新增下,預期ASP將可持平;而折舊成本部份,為2012年頎邦毛利率提升最主要原因,2011年頎邦折舊成本為26憶元,2012年折舊成本將逐季下降,1Q126.6億元,2Q12將下滑致5.7億元,2H12預估約為5.5億元/季,全年折舊將下滑至2223億元,在固定成本減少下,預期頎邦毛利率可自201122.9%提升至25.9%,獲利能力顯著提昇。

n    投資建議:

研調處預估頎邦2012年營收139億元(+5.1YoY),預估毛利率25.9%,稅後淨利21億元(+18YoY),稅後EPS 3.56元,每股淨值31.38。雖頎邦2Q12營收成長力道較弱,不過考量因產品組合改變及折舊成本下降下,使頎邦2012年獲利顯著成長,且其評價並不高 

 

資料來源 : 永豐金研調處         

惟純屬研究僅供參考


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