我們賺的不多但可以給的很多!

n    專業之陶瓷基板與積體電路構裝廠商：

同欣電為專業之陶瓷基板與利基型積體電路組構裝製造之領導廠商，1Q12各項產品營收比重為：高頻無線通訊模組(11.4%)、混合積體電路模組(15.5%)、陶瓷基板(47.5%)及影像產品(24.6%)。其中陶瓷基板主要應用為高功率LED，如汽車、LED照明、手機Flash、背光源，主要客戶為歐美照明大廠；RFModule部分則以功率放大器（PowerAmplifier，PA）之封裝代工，主要客戶為Anadigics、Skyworks；Hybrid Module主要以MEMS、醫療、工業、軍事等應用。

n    1Q12自結稅後EPS 1.03元：

同欣電第一季為今年營運之谷底，展望各季營收將逐季向上，1Q12合併營收14.5億元(-8.3%QoQ)，符合先前之預估，毛利率28%；因執行買回庫藏股，增列5,200萬元，使營業費用提高至13.9%；業外，因為利息收入有減少，跟匯兌損失1100萬，使稅後淨利為1.66億元(-38.3%QoQ)，稅後EPS 1.03元。

n    2Q12影像產品、陶瓷基板為成長動能，預估營收達16.8億元(+15.4%QoQ)：

1Q12 陶瓷基板營收6.9億元(+2%QoQ)；影像產品3.57億元(-13%QoQ)；混合積體電路模組產品2.25億元(-7%QoQ)；高頻無線通訊模組1.66億元(-25%QoQ)，受主要客戶在市場銷售狀況不佳影響，預估今年高頻無線通訊模組營收占比將下滑到10%以下，將其產能轉往SIP產品。展望2Q12，由於LED照明與手持裝置大量需求，帶動同欣電的陶瓷基板與影像產品營收，預估合併營收達16.8億元(+15.4%QoQ)，毛利率30.1％，稅後淨利2.68億元（+61.2％QoQ），EPS 1.65元。

n    財務預估：

2012 年，陶瓷基板及影像產品下半年將大幅成長，可使營收再往上推升，因此，研調處預估2012年營收73.4億元（+17.3％YoY），毛利率29.5％，稅後淨利11.7億元（+21.2％YoY），稅後EPS 7.18元(以2012年股本16.26億元計算)。

資本支出大於前兩年，營運逐季走高：

2012年的成長動能除了陶瓷基板之外還有影像產品，終端除了手持裝置大量應用外，也進一步跨足車載、安全監控等應用，使更多的新產品導入與新客戶的加入。對於下半年強勁的需求，客戶端要求擴充產能，因此同欣電修正先前2012        年資本支出的預估，今年資本支出將較前兩年(2011年為12.46億元、2010年為12.3億元)超出許多，其資本支出的分配比重仍以影像感測產品為主。

2012年合併營收73.4億元（+17.3％YoY），稅後 EPS 7.18元，股價先前已到達預設之目標價115元，且目前股價拉回至歷史本益比區間10X-22X的下緣，然考量下半年營運展望極佳情況下，調高其本益比至19X。

資料來源 : 永豐金研調處     

惟純屬研究僅供參考