矽品(2325):樂觀看待2H12營運成長下,增加CAPEX

n    1Q12營收符合預期,但毛利率低於預期,稅後EPS 0.29元:

矽品1Q12營收151億元(-3.8QoQ+4.5YoY),達財測上緣,符合預期。毛利率方面,主要仍受新台幣貶值及銅打線封裝比重提升影響,下滑至14.7低於預期,稅後淨利9億元(-23.9QoQ-16.7YoY),稅後EPS 0.29元,略低於預期。

n    2Q12展望符合預期,預估稅後EPS 0.35元:

2Q12展望方面,預估營收將成長+7~11QoQ,毛利率16~18%,營益率9~11%,營運展望符合預期。矽品預估各應用領域方面,PC、通訊及消費性電子產品營收將上揚,尤其以通訊方面成長性最佳,PC次之,記憶體方面則呈現下滑走勢。產能利用率預估WBFC BGATesting分別為100%、95%及80%,均較1Q12成長。半導體供應鏈庫存持續下降,2Q12庫存回補效應持續,上游客戶訂單增溫,研調處認為矽品2Q12營運成長幅度可望超越公司Guidance,預估矽品2Q12營收171億元(+12.9QoQ+15.8YoY),毛利率18.2%,稅後淨利17億元(+86.6QoQ+48.6YoY),稅後EPS 0.54元。

n    客戶需求成長下,上修CAPEX175億元,顯示公司樂觀看待後勢營運:

原矽品預估2012年資本支出為105億元,但因客戶需求強勁下,增加資本支出至175億元,主要投資仍以FC等高階封裝及WB機台為主。FC部分,主要受Smart PhoneTablet PC等產品規格提升,且外型越來越薄,對先進製程需求提升,連帶帶動高階封測需求增溫。另外銅打線封裝部分,1Q12銅打線營收比重拉升至344Q11比重為30%),預估至2Q12時比重可提升至40~45%,3Q12比重可望超越50%,隨銅打線封裝比重攀升,成本下降,預期可帶動矽品毛利率攀升。整體而言,矽品大幅度增加資本支出擴充產能,2012WB增加1250台(+19YoY),8”12” Bumping產能分別增加+178YoY+48YoYFC BGA增加+25YoYFC CSP增加+93YoYTester增加179台(+54YoY),如此大幅度產能擴充,研調處認為代表矽品樂觀看待後勢營運展望。

n    投資建議:

研調處預估矽2012年營收688億元(+12.3YoY),毛利率18.1%,稅後淨利65億元(+35.1YoY),稅後EPS 2.10元,每股淨值21.2元。2Q12矽品營運回升,隨產能擴增,預期2H12成長性仍佳,除此之外,隨產品組合改變,矽品獲利同步回升

 

資料來源 : 永豐金研調處     

惟純屬研究僅供參考


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