n    RFIC設計趨勢:高階SmartPhonePAD發展,中、低階SmartPhoneMMPA靠攏

RFIC設計邏輯而言,主要追求效能及成本的平衡,目前各家業者在設計上逐漸往Power amp duplexer(PAD)MMPA(Multi-mode Multi-band)發展。

PAD主要是將PAfilter/duplexer整合,可簡化手機本身的設計,而在整合過程中filter的技術扮演重要的角色,目前市場主流為SkyworksSAW filterAvago/TriQuintBAW filter陣營,其中BAW filter在高頻的功效表現相對較佳,故手機品牌廠在PA的選擇上,於高頻段多考量採用此技術,然PAD的缺點是隨著頻譜的增加,使用面積及成本會隨之提升。

另一方面,MMPA則是將多顆2G/3GPA整合在一個Module內,使品牌廠設計更為彈性,可根據各地區所處頻段的不同進行因地制宜的整合,同時減少封裝的接腳數以降低成本,但缺點在於會犧牲部分功效。

整體而言,高階的SmartPhone會傾向PAD發展(強調performance),中低階則往MMPA靠攏(強調cost)

n    產業成長動能一:SmartPhone+4G的乘數效應:

根據Gartner統計,SmartPhone 2012年將達6.5億支(+39%YoY)2011~2015CAGR25.3%,而SmartPhone多支援3G/4G通訊規格;此外,依照IDC預估,4G手機2012年將達6,920萬支(+290%YoY)2011~2016CAGR則高達77%,由於進入3G時代後,因技術瓶頸使得手機每多一個band便需增加1PA支援,進入4G時代後因各國LTE頻譜不一,故PA數量將增加至6~7(3G4~5),單支手機貢獻達USD 3(3GUSD 2~2.5),故在SmartPhone+4G的乘數效應下,PA產業朝向正面的發展。

n    產業成長二:Wifi device+802.11ac的乘數效應:

過去電子產品以手機、NB等搭載wifi為大宗,預期未來Tablet PCDSC等行動裝置將成為wifi device的成長動能;此外,802.11n已漸漸朝向802.11ac邁進,因其頻譜往高階的5GHz發展且向下相容2.4GGz,故所需之PA將較現行增加1~2顆,因此在wifi device+802.11ac的乘數效應成為PA產業未來另一個動能。

n    iPhone 5的供應分配牽動各PA大廠2H12營運表現:

由於PA應用以手機為大宗約70%PA廠商之營運與其客戶市佔表現息息相關;展望2H12,以AppleiPhone 5最受矚目,根據研調處瞭解,iPhone 5除一顆2G(Quad-Band)及四顆3G(Band 1/2/5/8)外,可望再增加1~2PA(AT&TBand 4/Band 17VerizonBand13),而在各大廠供應地位上,AvagoSkyworks的份額旗鼓相當,但以成長性角度來看Skyworks相對最高,若對照台廠下半年之營運動能表現,預期宏捷科>全新>穩懋。

 

資料來源 : 永豐金研調處 

惟純屬研究僅供參考


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