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n   2H12半導體產值仍較1H12成長：

研調處維持2012年半導體產業整體成長率為+5％YoY左右水準不變，2H12半導體產值仍將較1H12成長。而次產業晶圓代工及封測，成長性略優於整體產業分別為+6％YoY，封測產業成長率為+5％YoY，主要因2012年先進製程需求增溫，促使晶圓代工及封測產值成長性較優。

就供需角度而言，1Q12末起，庫存陸續回補，而2Q12廠商備貨積極，預估整體IC庫存將呈現上升情況，後續需觀察旺季銷售情況，若需求低於預期，預估半導體供應鏈將進行庫存調整。

n   先進製程帶動營收成長，成熟製程為獲利關鍵：

先進製程需求仍為2H12半導體產業營收成長主要動能，2Q12後，包括手機AP、PC CPU、Graphic等，均有新平台及產品陸續上市，而相關應用IC效能持續提升並且需減低耗能，半導體先進製程仍扮演不可或缺角色，預期2H12 28nm需求仍可維持熱絡。

而隨產品規格演進，上游IDM及Fabless廠商對先進製程需求持續成長，不過全球持續耗資興建12吋廠及投入先進製程研發廠商已不多，目前除Intel及Samsung具較多12吋產能外，其餘IDM廠自有產能已不足支應所需，預期未來對專業代工廠依賴度將持續增加。

而IDM委外訂單規模龐大，具備較大產能之代工廠於爭取委外訂單時，較具優勢。

除先進製程外，8吋廠成熟製程因折舊到期，具成本優勢，已成為晶圓廠獲利支撐。

台積電於2008年提出 MR. ABCD策略，多元化8 吋廠產品線，而隨MEMS、CIS等被應用於Smart Phone及其他3C產品，需求量大幅增加，使8吋廠成熟製程得以維持穩定之產能利用率，成為支撐晶圓廠獲利主要來源之ㄧ。

n   營運及BBR於3Q12達高峰：

BE-BBR及BBR分別於4Q11底及1Q12初時落底反轉，而半導體廠商營收也隨後於1Q12落底回升。

由此觀之，BE-BBR為半導體廠商營收YoY走勢之領先指標，領先營收YoY轉折時間約1~2個月，而BBR則與營收YoY轉折時間點則較為接近。

而比對半導體個股股價與領先指標BE-BBR，兩者走勢同步，亦即表示股價與BE-BBR相同，會領先反應廠商營運狀況。因3Q12仍為半導體廠商資本支出旺季，研調處預期設備訂單金額將續增，可望使BE-BBR維持1.0以上，直到3Q12末資本支出放緩，BE-BBR才將逐步下滑。

而以預估之半導體廠商營收看來，3Q12 QoQ成長幅度減緩，而YoY將達高點，整體而言，預估領先指標BE-BBR及營收YoY將於3Q12末同步達高峰，半導體個股股價亦領先於2Q12達高點。

資料來源 : 永豐金研調處  

惟純屬研究僅供參考