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n    模仿、抄襲：蘋果與三星的對決：

2011年起Apple提出訴訟，直指三星產品仿冒Apple設計，而三星亦不甘示弱，分別於各國法院提出上訴，也對Apple提出侵權訴訟。三星在不斷推出創新產品下，成為全球手機市場龍頭，Apple陷入最大供應商成為最大競爭對手的窘境，預期未來Apple與三星之間競爭將愈發激烈，雖Apple部分零組件仍須仰賴三星供貨，但預期將持續降低對三星依賴度，轉與其他廠商合作。

n    三星於Apple滲透率消長：

三星在記憶體方面，不論NAND Flash或DRAM，市佔率均高達40％以上，而面板市佔率亦高達20％以上，均具規模優勢。展開iPhone BOM表，面板及記憶體佔iPhone IC元件成本高達20％，若將處理器17％包含在內，佔主要IC元件成本已接近40％。

三星藉由其規模優勢，加上能滿足Apple主要需求，進而成為Apple重要供應商。而雖Apple積極去三星化，但在記憶體方面，三星穩居龍頭，Apple雖逐步提高其餘記憶體供應商比重，但考量三星龍頭地位，預期無法完全切割。

而晶圓代工方面，Apple佔三星晶圓代工營收比重近80％水準，隨代工訂單逐步移出三星，預期將使三星晶圓代工相關營收直線下滑。

n    最後一塊版圖:行動裝置心臟-處理器：

綜觀整體iPhone主要使用元件，目前僅存處理器仍為三星獨家供應。除製造專利問題外，Apple產品規模龐大，亦造成其餘晶圓廠承接障礙。

預估接收Apple處理器訂單每月至少需一座完整12吋廠的產能，僅技術與產能兼具之廠商，才有機會承接蘋果訂單。

除具有晶圓代工技術與產能外，三星能提供一貫服務，亦為優勢之一。

在台積電逐步克服前段製造專利及產能問題之際，亦同步整合前後段技術。

未來台系半導體供應鏈可望在專業分工上，共同進行合作，藉由地利之便，提供客戶一貫服務，共享最大利益。

n    台積電可望直接受惠：

以Apple產品週期推算，平均每年推出一款新處理系，近年更在年中針對處理器進行小幅度升級。而一般而言，新上市處理器均先搭載iPad銷售，而後續才推出搭載相同或小幅升級處理器之iPhone上市。

隨Apple魅力延燒，統計歷代iPhone及iPad之銷售，每代產品銷量均持續成長。

雖台積電未搭上iPhone 5所帶來的A6商機，但預期隨Apple新產品面市，台積電代工A7時機亦不遠矣，最終台積電仍將分食Apple商機。研調處以良率70％，台積電依滲透率30～80％不等，預估Apple處理器可望貢獻營收約234億元～642億元。

而獲利貢獻方面，假設台積電可維持營業利益率35％左右水準，預估可望貢獻EPS 0.33～0.85元

n    泛台積電概念股，同步受益：

隨Apple與三星切割態度漸趨明確，近期已自產業界得知後段封測廠已陸續接受台積電在後段封裝製程之相關資源的探詢。

預估隨台積電2H13生產Apple A7處理器，考量地緣因素，後段封測廠陸續受惠，2013年滲透率將逐步提升。

載板廠方面，景碩早已為供應商之一，自iPad2及iPhone 4S所搭載之A5，至iPad3所搭載之A5X，景碩滲透率自10％逐步攀升至30％，貢獻景碩營收比重亦由3％提升至6～7％，顯見景碩具備技術資格與價格競爭力。除前後段製造商外，相關設備供應廠商營運同步崛起。

行動裝置帶動先進製程需求提升，就晶圓廠製程演進Road Map看來，2013～2016年將持續走向20/14nm等更先進製程，電子束檢測試備滲透率隨之攀升，市場規模擴大，漢微科目前獨占電子束檢測設備市場，將獨享此商機。

另外，製程越先進，對於材料品質要求也愈發嚴格。

耗材代理商崇越所代理信越之光阻液產品競爭力強，在高階製程部分享有高市佔率，預期相關營收將同步成長。

資料來源 : 永豐金研調處    

惟純屬研究僅供參考