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1Q13營運落底,符合預期,預估 EPS 1.62元:

景碩1Q13營運狀況符合預期,IC載板方面,營收小幅下滑5QoQ,而PCB部分營收則持平,預期3月母公司營收將回升至15.5億元左右水準,合併營收預估為19億元(+18.0MoM+29.2QoQ)。毛利率方面,雖1Q13產品組合與4Q12差異不大,但因1Q13新台幣貶值,加上金價下跌,替景碩毛利率帶來正面挹注,預估母公司毛利率可望維持33%以上水準,而百碩1Q13虧損預估縮減0.7億元,預估合併毛利率為26%,稅後淨利 7億元(-3.7QoQ+17.6YoY),稅後 EPS 1.62 元。

n    2Q13重啟成長動能,預估EPS 1.81 元:

2Q13展望方面,不論IC載板或PCB營收預期均可成長約10QoQ左右水準,展望符合預期。載板方面,2Q13主要成長性動能仍來自FC CSPFC BT+FC BGA,維持2013FC CSP可成長約+20YoYFC BT FC ABF 成長約+1015YoY預估不變,2013年全年載板營收可成長約+7YoY,毛利率34%。PCB方面,預估2013年營收可成長約1015YoY,在選擇Auto相關等毛利較佳的訂單情況下,預期全年虧損可望縮小至2.5億元。研調處預估景碩 2Q13 營收 59 億元(+8.4QoQ+3.7YoY),毛利率 26.4%,稅後淨利 8億元(+11.5QoQ+6.8YoY),稅後 EPS 1.81元。

n    中低階智慧型手機成長,帶動景碩 FC CSP 營收向上:

景碩2013年成長性最佳產品線為FC CSP,帶動FC CSP成長主要來源為中低價智慧型手機,主要貢獻來自景碩最大客戶、台系手機晶片大廠及中國手機晶片廠。其中台系廠商成長最大,主要因景碩市佔率提升。

目前台系手機晶片大廠以 28nm生產之晶片均以FC封裝為主要方式,預期2013FC CSP將佔總出貨約60%以上。

為追求輕薄,目前此客戶採兩層板coreless技術,而景碩在此技術方面維持領先,故目前景碩仍為最主要供應商,研調處預估此手機晶片客戶貢獻景碩營收可從1Q133%,至年終提升至約7%左右水準。

簡而言之,FC CSP成長除幫助景碩營收向上,可望同步提升毛利率。

n    投資:

景碩 2012 年合併營收220億元(-3.2YoY),毛利率23.7%,稅後淨利28億元(-0YoY),稅後 EPS 6.27元,每股淨值 51.8元。預估2013年營收244 億元(+10.8YoY),毛利率因產品組合轉佳,加上百碩虧損減半,預估提升至26.4%,稅後淨利34億元(+21.3YoY),稅後EPS 7.61元,每股淨值59.4元。景碩1Q13營運符合預期且已落底,2Q13重啟成長動能

資料來源 : 永豐金研調處              

惟純屬研究僅供參考

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