n    毛利提升及匯兌挹注,1Q獲利優於預期

穩懋1Q合併營收28.5億元(+1QoQ+13YoY),毛利率32.2%,稅後淨利7.9億元,稅後EPS 1.04元;其中1Q稼動率雖降至80%,且折舊認列方式改變,但在生產效率提升下,毛利率仍能站穩32%以上,優於市場預估之30%~31%,加上業外匯兌挹注0.96億元,致稅後EPS高於市場預期之0.8元~0.9元。另在產品結構上,HBT 60%~70%,pHEMT 20%~30%,Bi-pHEMT<10%;若以終端應用區分,手機50%~55%,wifi 25%~30%,infrastructure 10%~20%。

n    2Q3Q營運逐季向上:

2Q部分,公司預估季增10%以上(稼動率升至90+)且毛利守穩在30%以上,同時預期3Q營運將不同於2012年走勢,呈現逐季向上之格局(2Q12為營運高峰)。而根據研調處之訪查,上游Epi Wafer2Q營運將出現明顯增幅,隱含下半年SmartPhone新機鋪貨旺季已開始反映在上游PA廠身上,加上先前過低之庫存水位,故PA2Q出現庫存回補之需求,同時此動能可望延續至3Q

此外,穩懋計畫1H13底將產能由目前2.25萬片/月擴至2.4萬片/月;另一方面,公司成本結構中料約60%,而料中除Epi Wafer外,金為佔比最大之部分(佔料約25%~30%),近期金價下跌也利於公司毛利率之表現。整體而言,預估2Q合併營收32.8億元(+15QoQ),毛利率32.9%,稅後EPS 0.76元;3Q合併營收35億元(+7QoQ),毛利率33.1%,稅後EPS 0.84元。

n    財務預估:

公司將現金股息由1.2元提升至1.5元,以目前股價來看,殖利率由3.5%提升至4.4%。財務預估方面,估2013年合併營收129億元(+15YoY),毛利率32.6%,稅後淨利25.8億元(+56YoY),稅後EPS 3.4元。

n    買進:

研調處考量:

1)生產效率之提升拉升毛利率,抵銷了折舊費用增加的負面因子,

2)過往晶電持股(4Q121.66萬張,1Q136,115張)及員工認股選擇權等非核心業務影響獲利之波動逐漸降低,

3MMPAQCOM RF360之利空逐漸淡化。

 

資料來源 : 永豐金研調處                

 

惟純屬研究僅供參考

 

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