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n   半導體OEM出貨下滑，導致3Q13營收下滑：

翔名9月營收0.95億元（-16.2％MoM；+3.6％YoY），低於市場預期。由於最大的半導體OEM客戶出貨下滑再加上日元貶值使日本OEM客戶下單減少，導致半導體製造營收出現衰退，翔名3Q13營收3.2億元（-3.4％QoQ；-2.8％YoY），預估毛利率因營收衰退小幅下滑至32.3％，稅後淨利0.5億元（-12.0％QoQ；-19.4％YoY），以CB全部轉換後計算，稅後EPS 1.04元（全部轉換後股本為5.1億元）。

n   議價合約己完成，4Q13半導體製造開始恢復出貨：

展望4Q13營運狀況，翔名與最大OEM客戶完成新的議價合約，新合約因OEM客戶的會計制度將於11月開始生效，預估12月將開始認列營收。但因為第四為半導體產業傳統淡季再加上國內LED/LCD廠商並無明顯的擴廠計劃，預估半導體組裝與LED/LCD耗材4Q13營收仍將下滑，導致翔名整體營收與獲利仍出現下滑，研調處預估翔名4Q13營收3.1億元（-3.2％QoQ；+10.6％YoY），毛利率32.1％，稅後淨利0.5億元（-1.3％QoQ；-8.2％YoY），以CB全部轉換後計算，稅後EPS 1.03元（全部轉換後股本為5.1億元）。

n   半導體OEM與AM出貨恢復成長，推升公司未來營收與獲利向上：

在半導體OEM部份，4Q12翔名因最大OEM客戶要求降價，但翔名因堅守毛利率而不願意進行降價，導致最大OEM客戶在2013減少離子佈植機相關耗材下單，但3Q13翔名與最大客戶己完成議價合約，預估4Q13離子佈植機相關耗材出貨將開始回復正常，再加上最大OEM客戶在1Q14離子佈植機出貨動能強勁，將推升翔名在離子佈植機相關耗材出貨持續成長。在半導體AM部份，由於台積電日前宣布將現有製程升級為特殊製程以切入MEMS與穿戴式裝置市場，將有助於8吋晶圓出貨量向上增加，進而帶動相關耗材出貨向上成長。再加上翔名取得新的石墨供應商，相關耗材己於晶圓代工廠進行認證，預估2H14將開始出貨，將進一步推升半導體AM營收向上。

n   財務預估：

研調處預估翔名2013年營收12.5億元（-6.5％YoY），毛利率32.4％，稅後淨利2.2億元（-20.2％YoY），以CB全部轉換後計算，稅後EPS 4.40元。

受惠與最大OEM客戶完成新的議價合約，使半導體耗材出貨恢復成長動能，推升翔名營收與獲利恢復成長動能，研調處預估翔名2014年營收13.3億元（+5.9％YoY），毛利率33.1％，稅後淨利2.5億元（+15.3％YoY），以CB全部轉換後計算，稅後EPS 4.89元。

n   投資：

翔名與最大客戶完成新的議價合約，將帶動離子佈植機相關耗材出貨向上，同步推升半導體OEM營收恢復成長動能，再加上半導體AM出貨穩定成長，推升翔名整體營收向上，雖然新的議價合約使翔名的ASP下滑，但因僅有個位數下滑，翔名可藉由成本控管來維持高毛利，因此在營收恢復成長與毛利推持高檔的雙重因素下，也將推升翔名獲利向上。

資料來源 : 永豐金研調處                          

惟純屬研究僅供參考