n    台燿3Q13 EPS 0.68元,符合預期;然毛利率17.4%,優於預期:

台燿3Q13自結稅後淨利1.63億元(+4.6QoQ),稅後EPS 0.68元,符合預期。其中毛利率增加至17.4%(2Q1316.3%),優於預期;主因高毛利的耐高溫基板High TG170/180/200)佔CCL出貨比重提升至41%(2Q1340%),及部分低價原物料庫存效益。不過以台燿High TG 170180產出位處大陸廠區,High TG 200為台灣廠區,在170180貢獻增幅高於200,故整體稅率19.7%,略高於預期。台燿3Q13營收29.8億元(-1QoQ),營收持平主要受到佔CCL比重約3540%的Normal產品,受限PC等需求不佳,貢獻持續下滑導致。

n    預估台燿2013年稅後EPS 2.51元:

在全球4G LTE用戶數持續增加,包括台灣、中國計畫於2013年底進行4G LTE釋照,以台燿CCL已是中國通訊設備商3G的供應商,隨LTE設備佈建,後續新產品出貨量將逐步放大,考量4Q仍為CCL傳統淡季,維持台燿4Q13營收28億元(-6.1QoQ)預估。雖然稼動率降低不利整體毛利率,考量在耐高溫產品比重續增,預估毛利率維持17.4%;預估台燿4Q13稅後淨利1.46億元(-10.5QoQ),稅後EPS 0.61元;預估台燿2013年營收117.8億元(-0.3YoY),稅後淨利6億元(+26.4YoY),稅後EPS 2.51元。

n    產品組合持續優化,2014年毛利率維持向上態勢:

高頻基板主要應用伺服器、基地台等通訊市場;在智慧型裝置與雲端概念興起,行動寬頻需求越來越大,4G LTE基地台佈建為近年電信營運商發展重點。

而基地台的重點為傳輸,市面上樹脂以鐵氟龍(PTFE)樹脂的Dk特性最佳;雖然台灣CCL主要切入中低階通訊設備,惟毛利率仍高於平均,以台燿1H13毛利率提升至1516%,3Q13增加至17%即可觀察得知。

市場擔心台系CCL廠耐高溫基板比重提升恐影響台燿明年獲利,考量

1)耐高溫基板認證時間須達24年,且認證完至放量出貨最短約9個月;以台燿耐高溫基板產品早於56年前推出,而出貨比重2011年才緩步增加,相對台系廠近23年才推出產品,預估2014年高階High TG 200毛利將相對穩定。

2台燿2013年成長動能為北美、亞洲客戶,2014年除原客戶供貨比重增加,且過認證階段的客戶出貨量也有機會放大,預估High TG 180比重持續增加,整體耐高溫基板比重至4550%(2013年約3940%),產品組合改變將抵消High TG 170180恐受價格競爭的影響;預估台燿2014年毛利率17.7%,稅後淨利6.7億元(+12.6YoY),稅後EPS 2.82

n    投資:

短期受到傳統淡季影響,台燿營收成長有限;考量

1)耐高溫產品比重提升對於獲利優化已反應在13Q毛利率走勢,再觀察同業認證/出貨進度,預估台燿2014High TG 200仍具領先優勢;搭配中國客戶高階產品可望放大,耐高溫基板比重增加將推升平均毛利率至17%以上,獲利持續向上;

2)台燿具備穩定殖利率,歷史區間約46%;在長線趨勢不變

 

資料來源 : 永豐金研調處                 

 

惟純屬研究僅供參考

 

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