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n    台燿3Q13 EPS 0.68元，符合預期；然毛利率17.4％，優於預期：

台燿3Q13自結稅後淨利1.63億元（+4.6％QoQ），稅後EPS 0.68元，符合預期。其中毛利率增加至17.4％（2Q13為16.3％），優於預期；主因高毛利的耐高溫基板High TG（170/180/200）佔CCL出貨比重提升至41％（2Q13為40％），及部分低價原物料庫存效益。不過以台燿High TG 170～180產出位處大陸廠區，High TG 200為台灣廠區，在170～180貢獻增幅高於200，故整體稅率19.7％，略高於預期。台燿3Q13營收29.8億元（-1％QoQ），營收持平主要受到佔CCL比重約35～40％的Normal產品，受限PC等需求不佳，貢獻持續下滑導致。

n    預估台燿2013年稅後EPS 2.51元：

在全球4G LTE用戶數持續增加，包括台灣、中國計畫於2013年底進行4G LTE釋照，以台燿CCL已是中國通訊設備商3G的供應商，隨LTE設備佈建，後續新產品出貨量將逐步放大，考量4Q仍為CCL傳統淡季，維持台燿4Q13營收28億元（-6.1％QoQ）預估。雖然稼動率降低不利整體毛利率，考量在耐高溫產品比重續增，預估毛利率維持17.4％；預估台燿4Q13稅後淨利1.46億元（-10.5％QoQ），稅後EPS 0.61元；預估台燿2013年營收117.8億元（-0.3％YoY），稅後淨利6億元（+26.4％YoY），稅後EPS 2.51元。

n    產品組合持續優化，2014年毛利率維持向上態勢：

高頻基板主要應用伺服器、基地台等通訊市場；在智慧型裝置與雲端概念興起，行動寬頻需求越來越大，4G LTE基地台佈建為近年電信營運商發展重點。

而基地台的重點為傳輸，市面上樹脂以鐵氟龍（PTFE）樹脂的Dk特性最佳；雖然台灣CCL主要切入中低階通訊設備，惟毛利率仍高於平均，以台燿1H13毛利率提升至15～16％，3Q13增加至17％即可觀察得知。

市場擔心台系CCL廠耐高溫基板比重提升恐影響台燿明年獲利，考量

（1）耐高溫基板認證時間須達2～4年，且認證完至放量出貨最短約9個月；以台燿耐高溫基板產品早於5～6年前推出，而出貨比重2011年才緩步增加，相對台系廠近2～3年才推出產品，預估2014年高階High TG 200毛利將相對穩定。

（2）台燿2013年成長動能為北美、亞洲客戶，2014年除原客戶供貨比重增加，且過認證階段的客戶出貨量也有機會放大，預估High TG 180比重持續增加，整體耐高溫基板比重至45～50％（2013年約39～40％），產品組合改變將抵消High TG 170～180恐受價格競爭的影響；預估台燿2014年毛利率17.7％，稅後淨利6.7億元（+12.6％YoY），稅後EPS 2.82元。

n    投資：

短期受到傳統淡季影響，台燿營收成長有限；考量

（1）耐高溫產品比重提升對於獲利優化已反應在1～3Q毛利率走勢，再觀察同業認證/出貨進度，預估台燿2014年High TG 200仍具領先優勢；搭配中國客戶高階產品可望放大，耐高溫基板比重增加將推升平均毛利率至17％以上，獲利持續向上；

（2）台燿具備穩定殖利率，歷史區間約4～6％；在長線趨勢不變。

資料來源 : 永豐金研調處                 

惟純屬研究僅供參考