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n    聯茂為國內第二大CCL廠，終端應用6~7成集中PC/Server相關產品：

聯茂為國內第二大銅箔基板廠商，生產銅箔基板與玻璃纖維膠片，並提供PCB壓合代工服務，產品包括FR4、Hallogen-Free(無鹵)、Lead-Free(無鉛)、High-Tg(耐高溫)、FCCL，3Q13營收比重分別為，6%、13%、37%、34%、7%，終端應用以PC、Server為主，佔營收比重約6~7成。

n    NB/Server需求優於預期，聯茂2013/12營收月增12%：

聯茂12月營收17.7億元(+12%MoM；+19%YoY)，累計4Q13營收49.5億元(-1%QoQ；+9%YoY)，優於預期(原估-5%QoQ)，主因12月終端NB庫存回補，無鉛基板拉貨續增，及耐高溫基板受惠中國基地台佈建，單月營收比重增加至三成(不含Low-Loss)。

原預估毛利率因營運淡季，降至13%以下，然而整體稼動率12月拉高至9成，且毛利高的耐高溫基板比重增加，預估小降至13.4%，預估聯茂4Q13稅後淨利2.4億元(-2%QoQ；+33%YoY)，稅後EPS 0.74元(原估0.69元)；2013年營收197.5億元（+2％YoY），稅後淨利8.8億元(-19%YoY)，稅後EPS 2.64元(原估2.6元)。

n    傳統鋪貨旺季，聯茂1Q14營收維持向上趨勢：

電子產品傳統旺季從第二季開始，CCL為上游原料，故營運自第一季開始向上增溫。聯茂1月訂單相較12月續增，以無鉛/耐高溫基板需求較佳，考量礙於工作天數減少，預估營收約與12月持平或小掉；3月隨竹北廠新產能到位，無鹵基板用於HDI市場小量貢獻，及無鉛/耐高溫基板需求提升，營收將續增，預估聯茂1Q14營收50億元(+1%QoQ；+1%YoY)。

銅月均價自2013/11月上揚，假設報價續增，不排除CCL報價有機會於旺季鋪貨調漲；不過在新產能開出，相關成本增加，預估聯茂1Q14毛利率13%，稅後淨利2.5億元(+2%QoQ；-6%YoY)，稅後EPS 0.75元。

n    高頻基板與手機無鹵基板為聯茂2014年成長動能：

2014年高頻基板(Server)與無鹵基板(手機用)為聯茂發展主軸。聯茂耐高溫基板以170~180度比重最高，大於200度比重約6%，終端市場以Server為主；受惠中國基地台佈建趨勢，聯茂2013/12月170~180耐高溫基板比重拉升至三成，考量中低階Server市場及中國PCB板廠聯茂均已切入，隨中國佈建需求增加，預估貢獻將提升；

加計1H14大於200度產品有機會新增客戶，預估聯茂2014年耐高溫基板比重將提升至35~40%。

台灣手機用無鹵基板供應商以台光電與南亞為主，過去手機定價高，CCL佔成本比重相較PC低，故廠商對於CCL要求以品質穩定為主軸；

考量近年手機成長趨緩，價格競爭越趨混亂，成本降低的壓力也逐步反應到CCL。

聯茂手機用無鹵基板2013年已打入中低階手機市場，1Q14隨新竹廠加入營運，新增的HDI客戶將小量貢獻，在品質穩定的假設下，預估於手機板客戶供貨比重將提升，聯茂手機無鹵基板佔比重提升至5~10%。

此外，聯茂1H13軟板最大月營收貢獻約1.2~1.3億元，3Q13隨廣州新產能開出(月產能由65萬米平方→80萬米平方)，月營收貢獻增加至2~2.2億元，在終端需求提升，預估2014年FCCL比重提升至8~10%。

預估聯茂2014年營收218.3億元（+10％YoY），稅後淨利11.4億元(+29%YoY)，稅後EPS 3.42元(原估3.35元)。

n    投資：

考量

(1)聯茂2013/12月營收優於預期，且第一季為CCL鋪貨旺季，1Q14營收維持成長態勢；

(2)聯茂近三年營運成長趨緩除PC市況不佳，且無鹵基板(手機用)與高頻基板(Server)的進度低於預期；考量手機無鹵基板1Q14將打入HDI市場，且耐高溫基板隨中國基地台佈建，比重已提升，預估基期低將推升聯茂2014年獲利成長力道優於同業，具轉機性；

(3)聯茂近四年股利發放率維持60~70%(2012年約77%)，假設2013年以75%

資料來源 : 永豐金研調處   

惟純屬研究僅供參考