n    聯茂為國內第二大CCL廠,終端應用6~7成集中PC/Server相關產品:

聯茂為國內第二大銅箔基板廠商,生產銅箔基板與玻璃纖維膠片,並提供PCB壓合代工服務,產品包括FR4Hallogen-Free(無鹵)Lead-Free(無鉛)High-Tg(耐高溫)FCCL3Q13營收比重分別為,6%13%37%34%7%,終端應用以PCServer為主,佔營收比重約6~7成。

n    NB/Server需求優於預期,聯茂2013/12營收月增12%

聯茂12月營收17.7億元(+12%MoM+19%YoY),累計4Q13營收49.5億元(-1%QoQ+9%YoY),優於預期(原估-5%QoQ),主因12月終端NB庫存回補,無鉛基板拉貨續增,及耐高溫基板受惠中國基地台佈建,單月營收比重增加至三成(不含Low-Loss)

原預估毛利率因營運淡季,降至13%以下,然而整體稼動率12月拉高至9成,且毛利高的耐高溫基板比重增加,預估小降至13.4%,預估聯茂4Q13稅後淨利2.4億元(-2%QoQ+33%YoY),稅後EPS 0.74(原估0.69)2013年營收197.5億元(+2YoY),稅後淨利8.8億元(-19%YoY),稅後EPS 2.64(原估2.6)

n    傳統鋪貨旺季,聯茂1Q14營收維持向上趨勢:

電子產品傳統旺季從第二季開始,CCL為上游原料,故營運自第一季開始向上增溫。聯茂1月訂單相較12月續增,以無鉛/耐高溫基板需求較佳,考量礙於工作天數減少,預估營收約與12月持平或小掉;3月隨竹北廠新產能到位,無鹵基板用於HDI市場小量貢獻,及無鉛/耐高溫基板需求提升,營收將續增,預估聯茂1Q14營收50億元(+1%QoQ+1%YoY)

銅月均價自2013/11月上揚,假設報價續增,不排除CCL報價有機會於旺季鋪貨調漲;不過在新產能開出,相關成本增加,預估聯茂1Q14毛利率13%,稅後淨利2.5億元(+2%QoQ-6%YoY),稅後EPS 0.75元。

n    高頻基板與手機無鹵基板為聯茂2014年成長動能:

2014年高頻基板(Server)與無鹵基板(手機用)為聯茂發展主軸。聯茂耐高溫基板以170~180度比重最高,大於200度比重約6%,終端市場以Server為主;受惠中國基地台佈建趨勢,聯茂2013/12170~180耐高溫基板比重拉升至三成,考量中低階Server市場及中國PCB板廠聯茂均已切入,隨中國佈建需求增加,預估貢獻將提升;

加計1H14大於200度產品有機會新增客戶,預估聯茂2014年耐高溫基板比重將提升至35~40%

台灣手機用無鹵基板供應商以台光電與南亞為主,過去手機定價高,CCL佔成本比重相較PC低,故廠商對於CCL要求以品質穩定為主軸;

考量近年手機成長趨緩,價格競爭越趨混亂,成本降低的壓力也逐步反應到CCL

聯茂手機用無鹵基板2013年已打入中低階手機市場,1Q14隨新竹廠加入營運,新增的HDI客戶將小量貢獻,在品質穩定的假設下,預估於手機板客戶供貨比重將提升,聯茂手機無鹵基板佔比重提升至5~10%

此外,聯茂1H13軟板最大月營收貢獻約1.2~1.3億元,3Q13隨廣州新產能開出(月產能由65萬米平方→80萬米平方),月營收貢獻增加至2~2.2億元,在終端需求提升,預估2014FCCL比重提升至8~10%

預估聯茂2014年營收218.3億元(+10YoY),稅後淨利11.4億元(+29%YoY),稅後EPS 3.42(原估3.35)

n    投資:

考量

(1)聯茂2013/12月營收優於預期,且第一季為CCL鋪貨旺季,1Q14營收維持成長態勢;

(2)聯茂近三年營運成長趨緩除PC市況不佳,且無鹵基板(手機用)與高頻基板(Server)的進度低於預期;考量手機無鹵基板1Q14將打入HDI市場,且耐高溫基板隨中國基地台佈建,比重已提升,預估基期低將推升聯茂2014年獲利成長力道優於同業,具轉機性;

(3)聯茂近四年股利發放率維持60~70%(2012年約77%),假設2013年以75%

 

 

資料來源 : 永豐金研調處   

 

惟純屬研究僅供參考

 

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