n    全球最大軀動IC封測廠

頎邦為全球最大Driver IC封測廠,主要從事金凸塊及錫鉛凸塊之製造並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,其產品主要應用於 LCD Driver IC1Q14營收比重分別:8 Bumping 29%、12Bumping 12%、COF 22%、COG 10%、Testing 11%、Tape 16%。

n    1Q14產能利用率向上,帶動營運恢復成長動能

頎邦1Q14受惠TV庫存回補及4K2K TV滲透率提升,推升頎邦8BumpingCOFTape產能利用率向上成長,再加上12BumpingCOG產能利用率維持上季水準,帶動頎邦1Q14營收成長至41.6億元(+8.5QoQ+8.1YoY,原估37.9億元),優於預期,預估毛利率因產能利用率向上而提升至20.2%(原估18.3%),稅後淨利5.1億元(+14.7QoQ-29.3YoY,原估3.5億元),以併購後股本計算,稅後EPS 0.79元(原估0.54元)。

n    產能利用率持續向上,推升頎邦2Q14營運維持成長趨勢

展望頎邦2Q14營運狀況,在4K2K TV滲透率持續提升下,帶動大尺吋Driver IC出貨持續向上,再加上3Q14美系新款手機即將上市,帶動小尺吋Driver IC2Q14開始出貨,帶動頎邦整體產能利用率持續向上,推升頎邦2Q14營運維持成長趨勢,預估頎邦2Q14營收45.3億元(+8.9QoQ+9.5YoY),毛利率因產能利用率持續向上而上升至22.7%,稅後淨利6.0億元(+18.4QoQ-17.8YoY),以併購後股本計算,稅後EPS 0.94元。

n    4K2K與行動裝置帶領頎邦於2Q14脫離營運谷底

在大尺吋Driver IC方面,由於4K2K TV所需的Driver IC數目為Full HD TV34倍,且根據LED insider統計,2014年全球4K2K TV的滲透率將由2013年的1%提升至8.1%,再加上部份中低階行動裝置因為成本考量,將Driver IC往不帶RAM發展,均有助於頎邦8BumpingCOF出貨向上,且隨著大尺吋Driver IC需求持續成長,除了可降低韓廠殺價搶市所造成的營運壓力,也可同步推升Tape產能利用率向上,帶動欣寶虧損持續減少。在小尺吋Driver IC方面,由於多款高階Smart Phone2Q14後開始上市,再加上Tablet解析度也由WVGAHD720邁進,也有助於12BumpingCOG出貨持續增加。在Testing方面,美系新款Smart PhoneDriver IC面積變大導致測試時間變長,也有助於測試營收穩定成長。

n    財務預估

頎邦2013年營收158.1億元(+5.3YoY),毛利率24.1%,稅後淨利25億元(-2.0YoY),稅後EPS 4.14元,每股淨值33.9元。2014年受惠4K2K TV滲透率提升,帶動8BumpingCOFTape出貨持續增加,再加上12BumpingCOG產能利用率維持高檔,預估2014年頎邦營收183.3億元(+15.9YoY,原估180億元),毛利率22.1%(原估21.5%),稅後淨利24.5億元(-2.1YoY,原估21.4億元),以併購後股本計算,稅後EPS 3.80元(原估3.32元),每股淨值35.2元(原估31.5元)。

n    營運開始恢復成長

頎邦受惠4K2K TV滲透率持續提升,除了有助於8BumpingCOF出貨向上,也可降低欣寶虧損幅度,再加上美系Smart Phone3Q14開始上市,推升12BumpingCOG出貨向上,帶動頎邦營運開始恢復成長動能。雖然頎邦2014年獲利因欣寶與韓系競爭對手殺價競爭而出現衰退,但研調處認為先前股價下跌已反應此二項不利因素,考量頎邦營運已脫離谷底,開始恢復成長動能,再加上頎邦殖利率約5%,具下方風險保護 

 

 

資料來源 : 永豐金研調處             

 

惟純屬研究僅供參考

 

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