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n    2015年全球半導體產業溫和成長：

雖然全球高階Smart Phone出貨成長動能趨緩，但受惠中低階Smart Phone出貨仍維持雙位數以上的成長，帶動全球半導體產值溫和成長。根據Gartner預估，2015年全球Smart Phone出貨14.3億支（+16.7％YoY），2017年出貨將成長至17.3億支，年複合成長率+9.1％YoY。2015年全球半導體產值受惠Smart Phone出貨持續成長而上升至3,486億元美（+4.8％YoY），2018年全球半導體產值將達到3,886億美元，年複合成長率+2.8％YoY。

n    製程演進帶動晶圓代工產業2015年維持成長趨勢：

根據Gartner的預估，2015年全球28 nm以下的先進製程產值將達到182.6億美元（+27.7％YoY）。雖然台積電因跨入20 nm，導致2015年16 nm FinFET產能落後Intel與Samsung，但台積電在完成20 nm產能建置後，將資源轉向16 nm FinFET，2016年台積電在16/14 nm FinFET重新取得產能與市占的領先優勢，且隨著2016年16 nm/14 FinFET產值擴大，台積電2016年仍維持雙位數以上的成長，優於產業平均。在成熟製程方面，受惠IOT及4K2K TV滲透率向上，8吋晶圓需求維持高檔，但Foundry業者對於8吋產能擴充有限，導致成熟製程產值成長有限，（5347）世界先進在併購南科勝普廠成為Fab 3廠後，8吋晶圓產能將增加20％左右，1Q15在完成製程轉換後，2015年營收與獲利將出現雙位數以上的成長。

n    2015年SATS成長動能優於半導體產業：

受惠於先進製程需求持續增加，同步推升Bumping & FC的需求，根據Gartner預估，2015年全球封測產值564.4億美元（+6.0％YoY）。若進一步細分，由於IDM廠投入後段測試的效益逐漸遞減，因此IDM廠持續提升委外測試比重，根據Gartner預估，2015年後段測試的委外比重由2014年的53.3％提升至53.8％，帶動測試的成長動能優於封裝。（2449）京元電持續提升自製機台比重，再加上自製機台成本僅為外購機台的1/3，因此在成本效益上將能滿足客戶需求，將成為委外測試比重提升下的最大受惠者。（3264）欣銓持續發展非通訊相關的應用，在安全及車用相關IC需求持續提升下也將受惠。

n    2015年4K2K TV呈現倍數成長，Driver IC封裝需求大幅提升：

雖然全球LCD TV出貨成長動能趨緩，但是隨著面板廠與品牌廠積極發展4K2K TV，FHD TV與4K2K TV的價差持續縮小，推升4K2K TV滲透率持續向上，根據IEK預估，2015年全球4K2K TV滲透率將由2014年的5.8％拉升至2015年的12.5％，出貨量將提升至2,850萬台（+128％YoY），由於4K2K TV使用到的Driver IC數量為FHD TV的3～4倍，帶動大尺吋Driver IC需求向上，國內Driver IC封測廠（6147）頎邦與（8150）南茂在全球Driver IC封裝市占率分別達到50％與30％，隨著Driver IC需求持續增加，頎邦與南茂2015年營獲利將穩定成長。

n    建議：

2015年台灣半導體產業除了受惠先進製程需求持續增加及委外封測比重提升而維持成長趨勢外，另外IOT、穿戴裝置與4K2K TV分別帶動感測器與Driver IC的需求，也成為推升2015年台灣半導體產業向上的另一股助力。

資料來源 : 永豐金研調處         

惟純屬研究僅供參考