偶爾一次用PADS2007的原理圖與PCB同步時遇到以下問題：引號內為錯誤報告
- 6月 05 週三 201319:10
PADS2007同步時遇到的有關Layer的錯誤解決方案
- 5月 15 週三 201309:50
PowerPCB產生Bom List
點擊Tools - 基本腳本選Basic Scripts點擊 在出現的頁面點下面PADS Layout Scipt Wizard，然後Run
- 5月 19 週四 201109:44
PCB 線寬計算方法
導線的規格參數可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數來計算印製板連接線的電阻呢？本文將介紹在PCB 設計中利用導線規格與印製板連接線尺寸之間的關係，以及電阻與尺寸及溫度之間的函數關係來計算連接線的電阻。
從各種出版物和手冊中可以獲得與尺寸相關的導線電氣參數(通常稱為導線規格)的大量資訊。但如何用這些資訊來分析印刷電路板連接線參數的資料卻很少。下文將介紹導線規格和連接線面積之間的關係，以及如何利用連接線電阻與尺寸和溫度之間的函數關係。
背景資料
美國導線規格(AWG)體系於1857 年由J.R. Brown 建立，稱為Brown & Sharp (B&S)規格。從導線的生產工藝可以知道，導線是通過一系列直徑逐漸減小的孔拉制而成，導線的規格大致反映了拉制所需要的步驟數。例如一個規格為24 的導線比規格為20 的導線朵拉4 次。表中所列為目前導線規格及其相應的直徑和橫截面面積。
在所有的資料中並沒有對這些步驟進行具體定義，但有一點是一致的：規格0000(4/0)，其直徑定義為0.4600 英寸；規格36，其直徑為0.0050 英寸。其他規格的幾何尺寸都介於兩點之間。如果這些尺寸均勻分佈，則任何兩個相鄰直徑之間的比值可由下式得出(注意：在規格0000 和規格36 之間共有39 級)。
實際上，各規格的直徑並不是均勻分佈的。表中任何兩個相鄰直徑之間的比值與該公式的計算結果很相近，但多級後就會因為誤差累積而產生很大的偏差，因此利用上式的計算值是近似值而不是實際值。
從各種出版物和手冊中可以獲得與尺寸相關的導線電氣參數(通常稱為導線規格)的大量資訊。但如何用這些資訊來分析印刷電路板連接線參數的資料卻很少。下文將介紹導線規格和連接線面積之間的關係，以及如何利用連接線電阻與尺寸和溫度之間的函數關係。
背景資料
美國導線規格(AWG)體系於1857 年由J.R. Brown 建立，稱為Brown & Sharp (B&S)規格。從導線的生產工藝可以知道，導線是通過一系列直徑逐漸減小的孔拉制而成，導線的規格大致反映了拉制所需要的步驟數。例如一個規格為24 的導線比規格為20 的導線朵拉4 次。表中所列為目前導線規格及其相應的直徑和橫截面面積。
在所有的資料中並沒有對這些步驟進行具體定義，但有一點是一致的：規格0000(4/0)，其直徑定義為0.4600 英寸；規格36，其直徑為0.0050 英寸。其他規格的幾何尺寸都介於兩點之間。如果這些尺寸均勻分佈，則任何兩個相鄰直徑之間的比值可由下式得出(注意：在規格0000 和規格36 之間共有39 級)。
實際上，各規格的直徑並不是均勻分佈的。表中任何兩個相鄰直徑之間的比值與該公式的計算結果很相近，但多級後就會因為誤差累積而產生很大的偏差，因此利用上式的計算值是近似值而不是實際值。
- 4月 30 週六 201121:26
PCB Layout 中的走線策略
佈線（Layout）是PCB 設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過Layout 得以實現並驗證，由此可見，佈線在高速PCB 設計中是至關重要的。
下面將針對實際佈線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，並給出一些比較優化的走線策略。主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個方面來闡述。
1、直角走線
直角走線一般是PCB 佈線中要求儘量避免的情況，也幾乎成為衡量佈線好壞的標準之一，那麼直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續會造成信號的反射；三是直角尖端產生的EMI。
傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經驗公式來計算：C=61W(Er)1/2/Z0 ，在上式中，C 就是指拐角的等效電容（單位：pF），W 指走線的寬度（單位：inch），εr 指介質的介電常數，Z0 就是傳輸線的特徵阻抗。舉個例子，對於一個4Mils 的50 歐姆傳輸線（εr 為4.3）來說，一個直角帶來的電容量大概為0.0101pF，進而可以估算由此引起的上升時間變化量：
T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通過計算可以看出，直角走線帶來的電容效應是極其微小的。
下面將針對實際佈線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，並給出一些比較優化的走線策略。主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個方面來闡述。
1、直角走線
直角走線一般是PCB 佈線中要求儘量避免的情況，也幾乎成為衡量佈線好壞的標準之一，那麼直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續會造成信號的反射；三是直角尖端產生的EMI。
傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經驗公式來計算：C=61W(Er)1/2/Z0 ，在上式中，C 就是指拐角的等效電容（單位：pF），W 指走線的寬度（單位：inch），εr 指介質的介電常數，Z0 就是傳輸線的特徵阻抗。舉個例子，對於一個4Mils 的50 歐姆傳輸線（εr 為4.3）來說，一個直角帶來的電容量大概為0.0101pF，進而可以估算由此引起的上升時間變化量：
T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通過計算可以看出，直角走線帶來的電容效應是極其微小的。
- 4月 30 週六 201110:38
安全距离及其相关安全要求
安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
电气间隙的决定：
根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离
一次侧线路之电气间隙尺寸要求，见表 3 及表4
二次侧线路之电气间隙尺寸要求见表5
但通常：一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N
PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。
一次侧交流对直流部分≥2.0mm
一次侧直流地对大地≥2.5mm
（一次侧浮接地对大地）
一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件
二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm 即可
二次侧地对大地≥1.0mm 即可
附注：决定是否符合要求前，内部零件应先施于 10N 力，外壳施以30N 力，以减少其距离，使确认为最糟情况下，空间距离仍符合规定。
爬电距离的决定：
根据工作电压及绝缘等级，查表 6 可决定其爬电距离但通常：
（1）、一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N大地≥2.5mm，保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm
（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm 如一次侧地对大地
（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。
（5）、二次侧部分之间≥0.5mm 即可
（6）、二次侧地对大地≥2.0mm 以上
（7）、变压器两级间≥8.0mm 以上
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
电气间隙的决定：
根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离
一次侧线路之电气间隙尺寸要求，见表 3 及表4
二次侧线路之电气间隙尺寸要求见表5
但通常：一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N
PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。
一次侧交流对直流部分≥2.0mm
一次侧直流地对大地≥2.5mm
（一次侧浮接地对大地）
一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件
二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm 即可
二次侧地对大地≥1.0mm 即可
附注：决定是否符合要求前，内部零件应先施于 10N 力，外壳施以30N 力，以减少其距离，使确认为最糟情况下，空间距离仍符合规定。
爬电距离的决定：
根据工作电压及绝缘等级，查表 6 可决定其爬电距离但通常：
（1）、一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N大地≥2.5mm，保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm
（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm 如一次侧地对大地
（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。
（5）、二次侧部分之间≥0.5mm 即可
（6）、二次侧地对大地≥2.0mm 以上
（7）、变压器两级间≥8.0mm 以上
- 4月 29 週五 201121:23
PCB 設計規範
1 概述
本文檔的目的在於說明使用PADS 的印製板設計軟體PowerPCB 進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2 設計流程
PCB 的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件佈局、佈線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能，選擇Send Netlist，應用OLE 功能，可以隨時保持原理圖和PCB 圖的一致，儘量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB 中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設置
如果在原理圖設計階段就已經把PCB 的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB 了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB 的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB 設計規則、層定義、過孔設置、CAM 輸出設置已經作成缺省啟動檔，名稱為Default.stp，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設置其他高級規則。在所有的規則都設置好以後，在PowerLogic 中，使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB 功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB 圖的規則一致。
2.3 元器件佈局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件佈局。PowerPCB提供了兩種方法，手工佈局和自動佈局。
2.3.1 手工佈局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動佈局
PowerPCB 提供了自動佈局和自動的局部簇佈局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3 注意事項
a. 佈局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關係的器件放在一起
b. 數位器件和模擬器件要分開，儘量遠離
c. 去耦電容儘量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array 和Union 功能，提高佈局的效率
2.4 佈線
佈線的方式也有兩種，手工佈線和自動佈線。PowerPCB 提供的手工佈線功能十分強大，包括自動推擠、線上設計規則檢查（DRC），自動佈線由Specctra 的佈線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工佈線
1. 自動佈線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鐘、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、遮罩等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
2. 自動佈線以後，還要用手工佈線對PCB 的走線進行調整。
2.4.2 自動佈線
手工佈線結束以後，剩下的網路就交給自動佈線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra 佈線器的介面，設置好DO 檔，按Continue 就啟動了Specctra佈線器自動佈線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整佈線了；
如果不到100%，說明佈局或手工佈線有問題，需要調整佈局或手工佈線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線儘量加粗
b. 去耦電容儘量與VCC 直接連接
c. 設置Specctra 的DO 檔時，首先添加Protect all wires 命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在佈線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager 的Plane Connect 進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter 設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal 選項前打勾
f. 手動佈線時把DRC 選項打開，使用動態佈線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的專案有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design 進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改佈局和佈線。
注意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline 的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 復查
復查根據“PCB 檢查表＂，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件佈局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鐘網路的走線與遮罩，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改佈局和佈線，合格之後，復查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
PCB 設計可以輸出到印表機或輸出光繪檔。印表機可以把PCB 分層列印，便於設計者和復查者檢查；光繪檔交給制板廠家，生產印製板。光繪文件的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a. 需要輸出的層有佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC 層和GND 層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔檔（NC Drill）
b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那麼在Add Document 視窗的Document 項選擇Routing，並且每次輸出光繪檔之前，都要對PCB 圖使用Pour Manager 的PlaneConnect 進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer 項的時候，要把Layer25 加上，在Layer25 層中選擇Pads 和Vias
c. 在設備設置視窗（按Device Setup），將Aperture 的值改為199
d. 在設置每層的Layer 時，將Board Outline 選上
e. 設置絲印層的Layer 時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設置阻焊層的Layer 時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔檔時，使用PowerPCB 的缺省設置，不要作任何改動
h. 所有光繪檔輸出以後，用CAM350 打開並列印，由設計者和復查者根據“PC
B 檢查表＂檢查
本文檔的目的在於說明使用PADS 的印製板設計軟體PowerPCB 進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2 設計流程
PCB 的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件佈局、佈線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能，選擇Send Netlist，應用OLE 功能，可以隨時保持原理圖和PCB 圖的一致，儘量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB 中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設置
如果在原理圖設計階段就已經把PCB 的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB 了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB 的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB 設計規則、層定義、過孔設置、CAM 輸出設置已經作成缺省啟動檔，名稱為Default.stp，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設置其他高級規則。在所有的規則都設置好以後，在PowerLogic 中，使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB 功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB 圖的規則一致。
2.3 元器件佈局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件佈局。PowerPCB提供了兩種方法，手工佈局和自動佈局。
2.3.1 手工佈局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動佈局
PowerPCB 提供了自動佈局和自動的局部簇佈局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3 注意事項
a. 佈局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關係的器件放在一起
b. 數位器件和模擬器件要分開，儘量遠離
c. 去耦電容儘量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array 和Union 功能，提高佈局的效率
2.4 佈線
佈線的方式也有兩種，手工佈線和自動佈線。PowerPCB 提供的手工佈線功能十分強大，包括自動推擠、線上設計規則檢查（DRC），自動佈線由Specctra 的佈線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工佈線
1. 自動佈線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鐘、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、遮罩等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
2. 自動佈線以後，還要用手工佈線對PCB 的走線進行調整。
2.4.2 自動佈線
手工佈線結束以後，剩下的網路就交給自動佈線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra 佈線器的介面，設置好DO 檔，按Continue 就啟動了Specctra佈線器自動佈線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整佈線了；
如果不到100%，說明佈局或手工佈線有問題，需要調整佈局或手工佈線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線儘量加粗
b. 去耦電容儘量與VCC 直接連接
c. 設置Specctra 的DO 檔時，首先添加Protect all wires 命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在佈線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager 的Plane Connect 進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter 設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal 選項前打勾
f. 手動佈線時把DRC 選項打開，使用動態佈線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的專案有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design 進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改佈局和佈線。
注意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline 的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 復查
復查根據“PCB 檢查表＂，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件佈局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鐘網路的走線與遮罩，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改佈局和佈線，合格之後，復查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
PCB 設計可以輸出到印表機或輸出光繪檔。印表機可以把PCB 分層列印，便於設計者和復查者檢查；光繪檔交給制板廠家，生產印製板。光繪文件的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a. 需要輸出的層有佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC 層和GND 層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔檔（NC Drill）
b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那麼在Add Document 視窗的Document 項選擇Routing，並且每次輸出光繪檔之前，都要對PCB 圖使用Pour Manager 的PlaneConnect 進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer 項的時候，要把Layer25 加上，在Layer25 層中選擇Pads 和Vias
c. 在設備設置視窗（按Device Setup），將Aperture 的值改為199
d. 在設置每層的Layer 時，將Board Outline 選上
e. 設置絲印層的Layer 時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設置阻焊層的Layer 時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔檔時，使用PowerPCB 的缺省設置，不要作任何改動
h. 所有光繪檔輸出以後，用CAM350 打開並列印，由設計者和復查者根據“PC
B 檢查表＂檢查
- 1月 22 週六 201110:35
PCB 中英文辭彙
一、 綜合辭彙：
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (PCB)
5、 印製線路板：printed wiring board(PWB)
6、 印製元件：printed component
7、 印製接點：printed contact
8、 印製板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面印製板：single-sided printed board(SSB)
11、 雙面印製板：double-sided printed board(DSB)
12、 多層印製板：mulitlayer printed board(MLB)
13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印製板：rigid printed board
16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board
20、 撓性印製板：flexible printed board
21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board
23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (FPC)
24、 撓性印製線路：flexible printed wiring
25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer pri nted board
28、 齊平印製板：flush printed board
29、 金屬芯印製板：metal core printed board
30、 金屬基印製板：metal base printed board
31、 多重佈線印製板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board
33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑電路板：molded circuit board
35、 模壓印製板：stamped printed wiring board
36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散線印製板：discrete wiring board
38、 微線印製板：micro wire board
39、 積層印製板：buile-up printed board
40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸塊連印製板：B2it printed board
44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
45、 層間全內導通多層印製板：ALIVH multilayer printed board
46、 載晶片板：chip on board (COB)
47、 埋電阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board
53、 動態撓性板：dynamic flex board
54、 靜態撓性板：static flex board
55、 可斷拼板：break-away planel
56、 電纜：cable
57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜開關：membrane switch
59、 混合電路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜電路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit
64、 互連：interconnection
65、 導線：conductor trace line
66、 齊平導線：flush conductor
67、 傳輸線：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板邊插頭：edge-board contact
70、 增強板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 導線面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印製：printing
77、 網格：grid
78、 圖形：pattern
79、 導電圖形：conductive pattern
80、 非導電圖形：non-conductive pattern
81、 字元：legend
82、 標誌：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 層壓板：laminate
3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate
7、 複合層壓板：composite laminate
8、 薄層壓板：thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料：basis material
13、 預浸材料：prepreg
14、 粘結片：bonding sheet
15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板：laminate for additive process
18、 預製內層覆箔板：mass lamination panel
19、 內層芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層：bonding layer
24、 粘結膜：film adhesive
25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film
27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)
28、 增強板材：stiffener material
29、 銅箔面：copper-clad surface
30、 去銅箔面：foil removal surface
31、 層壓板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 膠粘劑面：adhesive faec
34、 原始光潔面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 縱向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paperCCL)
40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paperCCL)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料：
1、 A 階樹脂：A-stage resin
2、 B 階樹脂：B-stage resin
3、 C 階樹脂：C-stage resin
4、 環氧樹脂：epoxy resin
5、 酚醛樹脂：phenolic resin
6、 聚酯樹脂：polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin
13、 環氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟樹脂：fluroresin
15、 矽樹脂：silicone resin
16、 矽烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 無定形聚合物：amorphous polymer
19、 結晶現象：crystalline polamer
20、 雙晶現象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成樹脂：synthetic
23、 熱固性樹脂：thermosetting resin
24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin
25、 感光性樹脂：photosensitive resin
26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 環氧值：epoxy value
28、 雙氰胺：dicyandiamide
29、 粘結劑：binder
30、 膠粘劑：adesive
31、 固化劑：curing agent
32、 阻燃劑：flame retardant
33、 遮光劑：opaquer
34、 增塑劑：plasticizers
35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增強材料：reinforcing material
41、 玻璃纖維：glass fiber
42、 E 玻璃纖維：E-glass fibre
43、 D 玻璃纖維：D-glass fibre
44、 S 玻璃纖維：S-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非織布：non-woven fabric
47、 玻璃纖維墊：glass mats
48、 紗線：yarn
49、 單絲：filament
50、 絞股：strand
51、 緯紗：weft yarn
52、 經紗：warp yarn
53、 但尼爾：denier
54、 經向：warp-wise
55、 緯向：weft-wise, filling-wise
56、 織物經緯密度：thread count
57、 織物組織：weave structure
58、 平紋組織：plain structure
59、 壞布：grey fabric
60、 稀鬆織物：woven scrim
61、 弓緯：bow of weave
62、 斷經：end missing
63、 缺緯：mis-picks
64、 緯斜：bias
65、 折痕：crease
66、 雲織：waviness
67、 魚眼：fish eye
68、 毛圈長：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂縫：split
71、 撚度：twist of yarn
72、 浸潤劑含量：size content
73、 浸潤劑殘留量：size residue
74、 處理劑含量：finish level
75、 浸潤劑：size
76、 偶聯劑：couplint agent
77、 處理織物：finished fabric
78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber
79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric
80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper
82、 斷裂長：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 濕強度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 導電箔：conductive foil
88、 銅箔：copper foil
89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 壓延銅箔：rolled copper foil
91、 退火銅箔：annealed copper foil
92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄銅箔：thin copper foil
94、 塗膠銅箔：adhesive coated foil
95、 塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC)
96、 複合金屬箔：composite metallic material
97、 載體箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）輪廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 處理面：treated side
103、 防銹處理：stain proofing
104、 雙面處理銅箔：double treated foil
四、 設計：
1、 原理圖：shematic diagram
2、 邏輯圖：logic diagram
3、 印製線路佈設：printed wire layout
4、 佈設總圖：master drawing
5、 可製造性設計：design-for-manufacturability
6、 電腦輔助設計：computer-aided design.(CAD)
7、 電腦輔助製造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 電腦集成製造：computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 電腦輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)
10、 電腦輔助測試：computer-aided test.(CAT)
11、 電子設計自動化：electric design automation .(EDA)
12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(EDA2)
13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 電腦輔助製圖：computer aided drawing
15、 電腦控制顯示：computer controlled display .(CCD)
16、 佈局：placement
17、 佈線：routing
18、 布圖設計：layout
19、 重布：rerouting
20、 模擬：simulation
21、 邏輯類比：logic simulation
22、 電路類比：circit simulation
23、 時序模擬：timing simulation
24、 模組化：modularization
25、 佈線完成率：layout effeciency
26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
27、 機器描述格式資料庫：MDF databse
28、 設計資料庫：design database
29、 設計原點：design origin
30、 優化（設計）：optimization (design)
31、 供設計優化坐標軸：predominant axis
32、 表格原點：table origin
33、 鏡像：mirroring
34、 驅動文件：drive file
35、 中間檔：intermediate file
36、 製造檔：manufacturing documentation
37、 佇列支撐資料庫：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 圖形顯示：graphics dispaly
40、 比例因數：scaling factor
41、 掃描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 實體設計：physical design
45、 邏輯設計：logic design
46、 邏輯電路：logic circuit
47、 層次設計：hierarchical design
48、 自頂向下設計：top-down design
49、 自底向上設計：bottom-up design
50、 線網：net
51、 數位化：digitzing
52、 設計規則檢查：design rule checking
53、 走（布）線器：router (CAD)
54、 網路表：net list
55、 電腦輔助電路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子線網：subnet
57、 目標函數：objective function
58、 設計後處理：post design processing (PDP)
59、 互動式製圖設計：interactive drawing design
60、 費用矩陣：cost metrix
61、 工程圖：engineering drawing
62、 方塊框圖：block diagram
63、 迷宮：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡迴售貨員問題：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈頓距離：manhatton distance
70、 歐幾裏德距離：euclidean distance
71、 網路：network
72、 陣列：array
73、 段：segment
74、 邏輯：logic
75、 邏輯設計自動化：logic design automation
76、 分線：separated time
77、 分層：separated layer
78、 定順序：definite sequence
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (PCB)
5、 印製線路板：printed wiring board(PWB)
6、 印製元件：printed component
7、 印製接點：printed contact
8、 印製板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面印製板：single-sided printed board(SSB)
11、 雙面印製板：double-sided printed board(DSB)
12、 多層印製板：mulitlayer printed board(MLB)
13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印製板：rigid printed board
16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board
20、 撓性印製板：flexible printed board
21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board
23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (FPC)
24、 撓性印製線路：flexible printed wiring
25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer pri nted board
28、 齊平印製板：flush printed board
29、 金屬芯印製板：metal core printed board
30、 金屬基印製板：metal base printed board
31、 多重佈線印製板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board
33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑電路板：molded circuit board
35、 模壓印製板：stamped printed wiring board
36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散線印製板：discrete wiring board
38、 微線印製板：micro wire board
39、 積層印製板：buile-up printed board
40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸塊連印製板：B2it printed board
44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
45、 層間全內導通多層印製板：ALIVH multilayer printed board
46、 載晶片板：chip on board (COB)
47、 埋電阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board
53、 動態撓性板：dynamic flex board
54、 靜態撓性板：static flex board
55、 可斷拼板：break-away planel
56、 電纜：cable
57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜開關：membrane switch
59、 混合電路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜電路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit
64、 互連：interconnection
65、 導線：conductor trace line
66、 齊平導線：flush conductor
67、 傳輸線：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板邊插頭：edge-board contact
70、 增強板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 導線面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印製：printing
77、 網格：grid
78、 圖形：pattern
79、 導電圖形：conductive pattern
80、 非導電圖形：non-conductive pattern
81、 字元：legend
82、 標誌：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 層壓板：laminate
3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate
7、 複合層壓板：composite laminate
8、 薄層壓板：thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料：basis material
13、 預浸材料：prepreg
14、 粘結片：bonding sheet
15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板：laminate for additive process
18、 預製內層覆箔板：mass lamination panel
19、 內層芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層：bonding layer
24、 粘結膜：film adhesive
25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film
27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)
28、 增強板材：stiffener material
29、 銅箔面：copper-clad surface
30、 去銅箔面：foil removal surface
31、 層壓板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 膠粘劑面：adhesive faec
34、 原始光潔面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 縱向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paperCCL)
40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paperCCL)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料：
1、 A 階樹脂：A-stage resin
2、 B 階樹脂：B-stage resin
3、 C 階樹脂：C-stage resin
4、 環氧樹脂：epoxy resin
5、 酚醛樹脂：phenolic resin
6、 聚酯樹脂：polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin
13、 環氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟樹脂：fluroresin
15、 矽樹脂：silicone resin
16、 矽烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 無定形聚合物：amorphous polymer
19、 結晶現象：crystalline polamer
20、 雙晶現象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成樹脂：synthetic
23、 熱固性樹脂：thermosetting resin
24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin
25、 感光性樹脂：photosensitive resin
26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 環氧值：epoxy value
28、 雙氰胺：dicyandiamide
29、 粘結劑：binder
30、 膠粘劑：adesive
31、 固化劑：curing agent
32、 阻燃劑：flame retardant
33、 遮光劑：opaquer
34、 增塑劑：plasticizers
35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增強材料：reinforcing material
41、 玻璃纖維：glass fiber
42、 E 玻璃纖維：E-glass fibre
43、 D 玻璃纖維：D-glass fibre
44、 S 玻璃纖維：S-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非織布：non-woven fabric
47、 玻璃纖維墊：glass mats
48、 紗線：yarn
49、 單絲：filament
50、 絞股：strand
51、 緯紗：weft yarn
52、 經紗：warp yarn
53、 但尼爾：denier
54、 經向：warp-wise
55、 緯向：weft-wise, filling-wise
56、 織物經緯密度：thread count
57、 織物組織：weave structure
58、 平紋組織：plain structure
59、 壞布：grey fabric
60、 稀鬆織物：woven scrim
61、 弓緯：bow of weave
62、 斷經：end missing
63、 缺緯：mis-picks
64、 緯斜：bias
65、 折痕：crease
66、 雲織：waviness
67、 魚眼：fish eye
68、 毛圈長：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂縫：split
71、 撚度：twist of yarn
72、 浸潤劑含量：size content
73、 浸潤劑殘留量：size residue
74、 處理劑含量：finish level
75、 浸潤劑：size
76、 偶聯劑：couplint agent
77、 處理織物：finished fabric
78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber
79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric
80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper
82、 斷裂長：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 濕強度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 導電箔：conductive foil
88、 銅箔：copper foil
89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 壓延銅箔：rolled copper foil
91、 退火銅箔：annealed copper foil
92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄銅箔：thin copper foil
94、 塗膠銅箔：adhesive coated foil
95、 塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC)
96、 複合金屬箔：composite metallic material
97、 載體箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）輪廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 處理面：treated side
103、 防銹處理：stain proofing
104、 雙面處理銅箔：double treated foil
四、 設計：
1、 原理圖：shematic diagram
2、 邏輯圖：logic diagram
3、 印製線路佈設：printed wire layout
4、 佈設總圖：master drawing
5、 可製造性設計：design-for-manufacturability
6、 電腦輔助設計：computer-aided design.(CAD)
7、 電腦輔助製造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 電腦集成製造：computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 電腦輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)
10、 電腦輔助測試：computer-aided test.(CAT)
11、 電子設計自動化：electric design automation .(EDA)
12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(EDA2)
13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 電腦輔助製圖：computer aided drawing
15、 電腦控制顯示：computer controlled display .(CCD)
16、 佈局：placement
17、 佈線：routing
18、 布圖設計：layout
19、 重布：rerouting
20、 模擬：simulation
21、 邏輯類比：logic simulation
22、 電路類比：circit simulation
23、 時序模擬：timing simulation
24、 模組化：modularization
25、 佈線完成率：layout effeciency
26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
27、 機器描述格式資料庫：MDF databse
28、 設計資料庫：design database
29、 設計原點：design origin
30、 優化（設計）：optimization (design)
31、 供設計優化坐標軸：predominant axis
32、 表格原點：table origin
33、 鏡像：mirroring
34、 驅動文件：drive file
35、 中間檔：intermediate file
36、 製造檔：manufacturing documentation
37、 佇列支撐資料庫：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 圖形顯示：graphics dispaly
40、 比例因數：scaling factor
41、 掃描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 實體設計：physical design
45、 邏輯設計：logic design
46、 邏輯電路：logic circuit
47、 層次設計：hierarchical design
48、 自頂向下設計：top-down design
49、 自底向上設計：bottom-up design
50、 線網：net
51、 數位化：digitzing
52、 設計規則檢查：design rule checking
53、 走（布）線器：router (CAD)
54、 網路表：net list
55、 電腦輔助電路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子線網：subnet
57、 目標函數：objective function
58、 設計後處理：post design processing (PDP)
59、 互動式製圖設計：interactive drawing design
60、 費用矩陣：cost metrix
61、 工程圖：engineering drawing
62、 方塊框圖：block diagram
63、 迷宮：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡迴售貨員問題：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈頓距離：manhatton distance
70、 歐幾裏德距離：euclidean distance
71、 網路：network
72、 陣列：array
73、 段：segment
74、 邏輯：logic
75、 邏輯設計自動化：logic design automation
76、 分線：separated time
77、 分層：separated layer
78、 定順序：definite sequence
- 1月 04 週二 201112:01
PCB Layout 指南
1. 一般規則
1.1 PCB 板上預劃分數位、類比、DAA 信號佈線區域。
1.2 數位、類比元器件及相應走線儘量分開並放置於各自的佈線區域內。
1.3 高速數位信號走線儘量短。
1.4 敏感類比信號走線儘量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實地分開。
1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。
1.8 數位電路放置於平行匯流排/串列DTE 介面附近，DAA 電路放置於電話線介面附近。
1.1 PCB 板上預劃分數位、類比、DAA 信號佈線區域。
1.2 數位、類比元器件及相應走線儘量分開並放置於各自的佈線區域內。
1.3 高速數位信號走線儘量短。
1.4 敏感類比信號走線儘量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實地分開。
1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。
1.8 數位電路放置於平行匯流排/串列DTE 介面附近，DAA 電路放置於電話線介面附近。
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