n 公司簡介：
台積電為全球最大積體電路製造服務公司，目前擁有3座先進的12吋晶圓廠、7座8吋晶圓廠與1座6吋晶圓廠，2014年產能約820萬片12吋晶圓約當量。3Q14營收比重分別為：20 nm 9％、28 nm 34％、40/45 nm 17％、65 nm 13％、90 nm 6％、0.11/0.13 um 3％、0.15/0.18 um 13％、0.25/0.35 um 4％、0.5 um and above 1％。
n 3Q14受惠20 nm加入營運，營收成長+14.2％QoQ，稅後EPS 2.94元，略優於預期：
台積電3Q14受惠iPhone 6/iPhone 6 Plus上市，20/28 nm出貨持續向上，再加上8吋晶圓維持滿載，台積電3Q14晶圓出貨成長+10.4％QoQ，帶動台積電3Q14營運維持成長趨勢。台積電3Q14營收2,091億元（+14.2％QoQ；+28.6％YoY），毛利率50.5％，營業利益率40.4％，稅後淨利763.4億元（+27.9％QoQ；+46.9％YoY），稅後EPS 2.94元（原估2.80元），略優於預期。
n 20 nm營收持續向上，台積電4Q14營運淡季不淡：
展望台積電4Q14營運狀況，雖然非20 nm營收受到產業淡季影響而出現下滑，但受惠iPhone 6/iPhone 6 Plus出貨向上，20 nm營收持續成長，帶動20 nm營收比重提升至20％，台積電4Q14營運持續向上。在假設新台幣兌美元匯率為30.31元的情況下，台積電預估4Q14營收2,170～2,200億元（+3.8～+5.2％QoQ；+48.8～+50.9％YoY），毛利率48～50％，營業利益率38～40％，符合市場預期。研調處預估台積電4Q14營收為2,186億元（+4.6％QoQ；+50％YoY），毛利率49.6％，營業利益率39％，稅後淨利754.5億元（-1.2％QoQ；+68.4％YoY），稅後EPS 2.91元。
n 20 nm與16 nm FinFET帶動台積電未來二年營運維持雙位數成長：
在20 nm方面，根據Gartner最新預估，2015年與2016年全球20 nm產值分別為54.4億美元（+137％YoY）及64億美元（+17.6％YoY），台積電2015年20 nm產能占全球產能72％（Samsung產能比重約12.3％），預估20 nm在2015年各季的營收比重都將維持在20％以上，由於台積電在20 nm的技術及產能遙遙領先競爭對手，20 nm為台積電2015年營運向上的主要動能。在16 nm FinFET方面，根據Gartner最新預估，2015年與2016年全球16/14 nm FinFET產值分別為18.5億美元及38.1億美元（+105.5％YoY），就產能分佈來看，台積電2015年16/14 nm FinFET產能占全球產能29％（Intel產能比重約33％；
Samsung產能比重約38％），雖然Samsung跨過20 nm直接跳入14 nm FinFET，使Samsung在2H15的16/14 nm FinFET市占率領先台積電，但由於2015年16/14 nm FinFET產值相對較低，對台積電營運影響有限，由隨著台積電提早一季量產16 nm FinFET（預估2Q15季底～3Q15季初進行量產），再加上台積電將2015年的資本支出主要用於擴充16 nm FinFET產能，台積電與Samsung在16/14 nm FinFET市占率的差距將持續縮小，且在Apple去三星化及中國4G LTE維持正向發展，2016年台積電16/14 nm FinFET的市占率將超越Samsung，再加上16/14 nm FinFET產值在2016年大幅成長，帶動台積電2016年營運持續向上。台積電受惠20 nm與16 nm FinFET產值持續成長，且台積電在全球先進製程市占率居領先地位，帶動未來二年營運維持雙位數成長。
n 財務預估：
研調處預估台積電2014年營收7,590億元（+27.1％YoY，原估7,525億元），毛利率為49.5％（原估49.2％），營業利益率38.6％（原估37.8％），稅後淨利2,596億元（+38％YoY，原估2,506億元），稅後EPS 10.0元（原估9.67元），每股淨值39.7元（原估39.4元）。
資料來源 : 永豐金研調處
惟純屬研究僅供參考
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張忠謀︰製程落後三星 台積電明年訂單流失
編譯楊芙宜／綜合報導〕台積電（2330）董事長張忠謀接受《華爾街日報》專訪指出，把和三星、英特爾之間的激烈競爭程度形容為「一場戰爭」，由於晶片製程技術的時間落差，雖可能會讓三星搶走部分訂單，但明年第四季就能交出10奈米原型晶片，盼能在2016年迎頭趕上。
三星會搶走部分訂單
但張忠謀也坦言，英特爾和三星在採用下一代晶片製程技術上，比台積電早數月時間，這使「三星明年會從台積電手中搶走部分訂單，但我們希望2016年拿回一些流失的業務。」
http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/821759
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n 信錦主要產品以顯示器產品應用的軸承為主：
公司主要產品為LCD Monitor及TV、All in one PC用的軸承支架（Hinge）、底座。2013年Monitor佔營收比重約65～70％、TV佔約8～10％、AIO佔約10～12％及電子產品的模具約佔1成。LCD Monitor軸承以品牌客戶Dell 及HP合計約佔信錦Monitor出貨量比重達5成。其中，Dell、HP的Monitor產品又以商用型機種為主，且以歐美市場為主。TV軸承方面，日系Sony及船井品牌、Sharp客戶佔TV訂單半數以上，另外包括Philip、Visizo等。若以代工廠商客戶出貨量角度來看，依Monitor營收佔比為冠捷30％、群創20％、緯創及佳士達各10％。
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n 昇達科為基地台設備製造商：
昇達科為微波台（基地台相關）用濾波器與雙工器製造廠，研調處估2Q14產品營收占比分別為台灣（產品為濾波器/雙工器/天線等）為63％，崑山良特為37％（業務為天線模組代工等）。
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n 3Q14營收與獲利預估下調：
康舒為國內主要電源供應器廠商，估2Q14產品營收占比分別為工業用電源約45％，消費性電源約55％。整體3Q14，因工業用電源的大型主機電源與基地台電源需求低於先前預期，新能源產品中，燃料電池用Converter出貨略低於預期，研調處維持營收預估調整為64.6億元（-1.1％QoQ；+0.3％YoY）（原估69.3億元），因毛利率較高的工業應用占比將低於先前預期，毛利率預估略下調為15.5％（原估16.1％），稅後獲利預估下調為3.29億元（+1.9％QoQ；+23.1％YoY）（原估3.93億元），EPS為0.63元（原估0.76元）。
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n 全球最大軀動IC封測廠：
頎邦為全球最大Driver IC封測廠，主要從事金凸塊及錫鉛凸塊之製造並提供後段捲帶式軟板封裝（TCP）、捲帶式薄膜覆晶（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）之服務，其產品主要應用於 LCD Driver IC。2Q14營收比重分別：8吋 Bumping 27％、12吋Bumping 14％、COF 23％、COG 10％、Testing 9％、Tape 17％。
n 五大產品線產能利用率向上，頎邦3Q14獲利恢復成長：
頎邦8月營收再創下歷史新高來到15.6億元（+3.0％MoM；+18.1％YoY），符合預期。展望頎邦9月營運狀況，在Apple新機上市帶動下，12吋Gold Bumping與COG產能利用率將維持在高檔水位，8吋Gold Bumping、COF與Tape產能利用率受到Large Driver IC需求恢復成長而向上，預估頎邦9月營收將再創歷史新高來到16.1億元（+3.0％MoM；+23.0％YoY）。研調處預估頎邦3Q14營收46.9億元（+8.0％QoQ；+17.5％YoY），毛利率23.7％，稅後淨利6.5億元（+29.1％QoQ；+8.5％YoY），稅後EPS 1.00元。
n Small Driver IC帶動頎邦4Q14營運維持上季水位：
展望頎邦4Q14營運狀況，受到Apple新機面板良率偏低影響，4Q14 Small Driver IC出貨量預估成長至8,000萬顆（+33.3％QoQ），12吋Gold Bumping與COG產能利用率將持續向上。Large Driver IC受到Foundry業者產能吃緊，Driver IC業者將持續建立庫存，Large Driver IC出貨成長動能預估將持續至11月，8吋Gold Bumping、COF與Tape產能利用率下滑有限。研調處預估頎邦4Q14營收46.7億元（-0.3％QoQ；+21.8％YoY），毛利率23.8％，稅後淨利6.6億元（+1.5％QoQ；+48.1％YoY），稅後EPS 1.02元。
n 4K2K TV滲透率持續向上，且TDDI將在1Q15加入營運：
展望頎邦2015年營運狀況，隨著面板廠積極發展4K2K面板，FHD TV與4K2K TV的價差持續縮小，推升4K2K TV滲透率持續向上，帶動8吋Gold Bumping、COF出貨向上，且隨著韓系TV品牌廠也轉向發展4K2K TV，韓系競爭對手殺價搶市的壓力變小，也有助於減緩ASP下滑趨勢。在TDDI方面，隨著in cell面板的崛起，將Touch Panel Controller與Driver IC整合為一顆TDDI將成為未來主流，由於TDDI的die size較原先Driver IC大，有助於12吋Gold Bumping產能利用率向上，再加TDDI測試時間較長，也有助於Testing營收向上，預估1Q15 TDDI將產生營收貢獻。
n 財務預估：研調處預估頎邦2014年營收178.6億元（+12.9％YoY，原估176.8億元），毛利率23％（原估22.5％），稅後淨利22.7億元（-9.3％YoY，原估22.6億元），稅後EPS 3.50元（原估3.48元），每股淨值34.8元。2015年營收194.8億元（+10.2％YoY），毛利率23.2％，稅後淨利27.1億元（+20.2％YoY），稅後EPS 4.18元，每股淨值37元。
n Apple新機帶動頎邦脫離營運谷低，：
頎邦2H14受惠Apple新機上市，12吋Gold Bumping 與COG營收持續向上，帶動整體營運脫離谷底。中長期則受惠4K2K TV滲透率持續上升及TDDI上市，再加上欣寶虧損幅度也將隨著學習曲線的建立而縮小。
資料來源 : 永豐金研調處
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n 積極開拓非IT領域產品，改善產品結構：
建準為散熱風扇廠商，尤其在NB領域為領導廠商之一，市佔率約28％，近年來受到PC產業需求不振，建準積極開拓非IT領域產品，改善產品結構，效率逐漸浮現。2013年主要產品及營收比重包括IT散熱風扇53％（其中NB佔33％，其他則為DT 7％、伺服器 6％及投影機2％）、工業設備及醫療約14％、車用散熱風扇約3％、Led照明散熱風扇3％、家電10％（以大陸海爾的冷箱為主）及網通產品5％等。客戶方面，NB主要客戶包括美系A客戶、戴爾、惠普等；伺服器產品直接客戶為廣達、英業達，品牌則以HP、DELL、IBM為主，主要競爭對手為台達電（2308TT）、奇鋐（3017TT）；LED照明客戶主要為飛利浦；網通以國際大廠思科（CISCO）為主，產品包括路由器、基地台產品；工業設備客戶以研華（2395 TT）為主；車用終端客戶則為多家歐系品牌。
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n 專業醫療器材品牌製造商：
邦特為台灣專業醫療器材製造廠商，以自有品牌「BIOTEQ」行銷全球八十幾國，共計有七百多個客戶，2013年台灣、亞洲、美洲、歐洲及其他地區營收佔比分別為27.05％、30.44％、21.68％、11.22％及9.61％，就產品別涵蓋透析治療、輸液治療、心血管等科別，1H14血液迴路管、體內導管TPU、藥用軟袋、穿刺針、血管導管、外科管、關鍵零組件及其他營收佔比各為23％、18％、18％、9％、5％、10％、7％及9％。
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n 東京之星挹注，上半年獲利跳增：
中信金2Q14稅後淨利206.83億元（+165%QoQ），累計上半年獲利284.78億元（+114%YoY），EPS 1.94元。若排除東京之星（TSB）的廉價購買利益，2Q14整體淨收益177.77億元（-1.3%QoQ），主要獲利來源有
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n 2Q14獲利預估下調：
華星光為光收發模組上游晶粒封裝廠，2Q14合併營收為7.19億元（+17.3％QoQ；+24.5％YoY），因中國工廠毛利率恐將低於預期，毛利率預估調整為16.7％，且考量台幣升值將產生匯兌損失並將使業外產生虧損，低於先前預期，故稅後獲利預估下調至0.39億元（+15.6％QoQ；-4.5％YoY）（原估0.49億元），EPS為0.65元（原估0.81元）。研調處估1h14各產品營收占比分別為PON 35％、雲端應用15％、Transceiver 15％、次模組（OSA）與其他約為35％。
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n 電腦週邊及行動裝置零組件大廠，2014年起加入Tymphany營運貢獻：
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n 嘉聯益為軟板專業廠：嘉聯益為台灣第二大軟板廠，產品包括單面板、雙面板、多層板，佔比重約23%、55%與22%；終端應用以Smartphone、NB/Tablet PC為主，佔比重約40%、52%；客戶涵蓋手機、NB、Tablet PC等一線廠。
n 維持嘉聯益2Q14稅後EPS 0.04元預估：
嘉聯益2Q14營收32.9億元(+13%QoQ；+35%YoY)，略優於預期，主因大陸、日系、美系手機客戶新機鋪貨。2Q14平均稼動率略增，不過在舊機種價格續降，預估毛利率維持1Q水平約15.8%；且2H14多款新機種將出貨，研發費用提高，加上匯損及未分配盈餘課稅，預估嘉聯益2Q14稅後淨利0.1億元(-81%QoQ；-123%YoY)，稅後EPS 0.04元。
n 新機鋪貨於8月放量，上下半年營收比重35%：65%：
美系客戶新手機於6月小量貢獻，8~9月出貨量將放大；以今年兩款新手機出貨量0.7億支，假設嘉聯益切入2~3條軟板，供貨比重20~30%推估，將貢獻營收約20~25億元。此外，穿戴式裝置將於8~9月小量貢獻，10月出貨量放大，假設以全年出貨量600萬支，供貨比重約40~50%推估，預估今年將貢獻營收約4~5億元。加上新款Tablet PC將於8月小量貢獻，及大陸、台系客戶新機將於8月貢獻，預估嘉聯益3Q14營收47.6億元(+45%QoQ；+37%YoY)，4Q14營收66.8億元(+40%QoQ；+42%YoY)，上下年比重35:65。毛利率因稼動率增加，及新款機種比重提升，預估2H14回升至20~21%，預估嘉聯益3Q14稅後淨利3.5億元(+2642%QoQ；+80%YoY)，稅後EPS 1.07元；4Q14稅後淨利6.9億元(+101%QoQ；+65%YoY)，稅後EPS 2.14元。
n 2015年美系客戶供貨比重仍有提升空間：
市場對於嘉聯益於美系客戶手機供應鏈量產後的良率具疑慮；研調處考量嘉聯益佈局手機已2~3年，2014年才透過美、韓系營運狀況不佳切入，重心在此，再加上Tablet PC/NB軟板經驗的累積，預估良率不佳的風險低。假設出貨穩定，預估2015年出貨規模與比重將提升，假設維持2~3條軟板，供貨比重20~30%，預估貢獻增加至55~60億元。
n 財務預估：
預估嘉聯益2014年營收176.3億元(+31%YoY)，稅後淨利11.2億元(+71%YoY)，稅後EPS 3.46元。2015年在美系客戶手機及穿戴式貢獻提升，預估營收222.6億元(+26%YoY)，稅後淨利13.9億元(+24%YoY)，稅後EPS 4.3元。
投資：
美系客戶新款手機將於8月放量，且9~11月陸續有穿戴式、Tablet PC放量貢獻，嘉聯益上下年營收比重35:65。市場對於美系客戶手機量產後的良率具疑慮，研調處考量嘉聯益佈局手機已2~3年，且2014年資本支出上修至14~16億元(2013年7億元)，重心在此，再加上Tablet PC/NB軟板經驗的累積，預估良率不佳的風險低。假設出貨穩定，2015年規模與比重將提升，獲利將優於同業平均。
資料來源 : 永豐金研調處
惟純屬研究僅供參考
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