n 欣興為ICS、HDI領導廠：
欣興為全球PCB大廠，生產IC載板（IC Substrate）、HDI、PCB與軟板，2013年佔營收比重分別37％、34％、20％、7％。欣興終端應用包括PC/NB、消費型電子產品、通訊產品及ICS，2013年佔比重為11％、21％、31％、37％；主要客戶包括Qualcomm、MTK、Samsung、Nokia、Nvidia等。
n 1Q14獲利轉虧為盈，優於預期：
欣興1Q14營收135.6億元（-6％QoQ；-7％YoY），稅後淨利0.9億元，虧轉盈，稅後EPS 0.06元，優於預期（原估-0.1元）。主因毛利率9.2％，優於預估7.6％，差異來自（1）存貨跌價損失與閒置產能損失降至8～9億元（4Q13約10億元），金額低於預期（2）HDI稼動率回升速度高於預期，且需求來自三階以上HDI（佔HDI比重由4Q13 40％→1Q14 49％）。而業外淨損700萬元，優於預期；主因轉投資認列由虧損0.5億元轉獲利340萬元、減損損失由2.4億元降至0.4億元。
n 稼動率回升，2Q14毛利率續增：
HDI需求自3月快速回溫，公司預估2Q14 HDI稼動率回升至80～90％；在手機品牌新機鋪貨效應，及美系客戶大尺寸新機最快於5～6月小量貢獻，研調處預估欣興2Q14 HDI貢獻季增15％。載板因fc csp與fc bga需求回溫，稼動率回升至75～80％；在chipset與美、台系AP客戶貢獻提升，預估載板貢獻季增5～10％，預估欣興2Q14營收148.4億元（+10％QoQ；-2％YoY）。毛利率因稼動率回升，及預期存跌、閒置產能損失降低，預估增加至10.9％，預估欣興2Q14稅後淨利3.1億元（+261％QoQ；-6％YoY），稅後EPS 0.2元（原估-0.01元）。
n 新廠最快1H15轉虧為盈：
欣興2014年資本支出維持100億元，其中80億元用於載板，新廠擴建及製程升級各佔一半。欣興新廠產品聚焦20nm以下的通訊用晶片（fc bga），主要分三階段擴廠，第一階段月產能規劃2～3KK將於1H14到位，2H14產能將達第二階段約4～6KK。觀察美系PC晶片客戶過去與國際載板廠的合作經驗，研調處預估新廠房將為美系客戶的專廠。欣興1H14新廠已開始供貨PC晶片組，預估3Q14增加通訊用晶片供應；以該客戶2013年於Smartphone與Tablet的AP營收市佔率分別約0.2％與8％，在公司積極佈局，預估2014/2015年將分別增加至0.5％與10％/1％與15％，AP出貨約0.4/0.7億顆。假設欣興2014/2015年通訊訂單供貨比重分別約40％及90％，加計PC晶片少量貢獻，預估欣興2014/2015年新廠載板出貨0.3/0.7億顆，最快1H15虧轉盈（損平點約5～6KK/月）。
n 美系客戶貢獻提升：
欣興HDI八成應用手機，客戶涵蓋一線手機品牌廠；2013年受到美系客戶訂單下滑影響，HDI稼動率於旺季時僅80％；以2Q14稼動率提升至80～90％，推估欣興已重回美系客戶供應鏈；假設以供貨比重10％計算，預估欣興2014年HDI貢獻增加10～11億元。此外，欣興載板客戶包括國際手機晶片廠，考量美系客戶2014年代工訂單將由三星撤出，將有利欣興切入其載板供應鏈；假設以供貨比重5％推估，另將貢獻欣興1.5～2億元營收。
n 財務預估：
欣興2013年稅後EPS 0.76元。預估欣興2014年營收612.6億元（+2％YoY）；在稼動率回升時點提前，上調全年毛利率至10.6％（原估9.6％），預估2014年稅後淨利12.2億元（+4％YoY），稅後EPS 0.79元（原估0.55元）。
n 投資：
雖然欣興新廠不確定將影響後續獲利提升速度，
基於（1）欣興HDI製程能力為台灣最佳，高階HDI產能需求將於2H14更加吃緊，有利稼動率與毛利率續增
（2）美系PC晶片客戶積極發展通訊晶片，研調處預估新廠最快於1H15轉盈，雜音可望縮小
（3） 美系通訊客戶2014年代工訂單由三星撤出，將有利欣興切入其載板供應鏈。在整體稼動率回升時點提前。
資料來源 : 永豐金研調處
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n 公司簡介：
力成科技為一專業半導體封裝測試廠，主要針對記憶體進行封裝測試。2Q12併入超豐電子後，也積極切入Logic IC市場。在營收分佈方面，1Q14營收比重分別為：封裝77％、測試23％，在產品別應用分別為：NAND Flash 36％、DRAM 34％、Logic IC 30％。
n 1Q14營收衰退-3.8％，稅後EPS 0.78元，優於預期：
雖然標準型DRAM供給增加有限，但受惠Mobile DRAM需求強勁，使DRAM營收下滑幅度低於去年同期，再加上NAND Flash 與Logic IC營收恢復成長，帶動力成1Q14營運淡季不淡。力成1Q14營收92.3億元（-3.8％QoQ；+0.2％YoY），毛利率14.1％，稅後淨利6.0億元（虧轉盈QoQ；-4.6％YoY），稅後EPS 0.78元，優於預期。
n 三大產品線恢復成長動能，預估2Q14 EPS 0.94元：
展望力成2Q14營運狀況，受惠2Q14有多款行動裝置上市，帶動Mobile DRAM與NAND Flash需求持續向上，再加上logic IC也進入傳統旺季，研調處預估力成2Q13營收101.5億元（+10％QoQ；+7.3％YoY），毛利率16.2％，稅後淨利7.4億元（+23.1％QoQ；+4.3％YoY），稅後EPS 0.94元。
n 記憶體產業趨於穩定，且Logic IC維持成長趨勢：
在DRAM方面，雖然市場對於標準型DRAM的供給成長有限，但受惠全球行動裝置出貨持續增加，且行動裝置搭載的Mobile DRAM也持續往2～3GB邁進，推升Mobile DRAM需求持續提升，有助於DRAM營運恢復穩定。在NAND Flash方面，全球行動裝置出貨持續增加，且SSD與eMMC也逐漸成為市場主流下，力成也藉由併購OCZ的SSD廠房設備，提供turnkey的服務，再加上NAND Flash製程持續向前衍進，將使後段封裝難度加大，都有助於力成在NAND Flash營收維持成長動能。在Logic IC方面，由於高階封裝需求持續提升，力成除了在台灣持續建置Bumping產能，也藉由併購NPL新加坡廠切入新加坡的高階封裝市場，超豐則受惠消費性電子商品出貨持續成長，帶動WB的產能利用率維持高檔水位，推升Logic IC營運穩定成長。經由以上所述，研調處推估力成在脫離Tessera束縛後，且記憶體產業也趨於穩定，再加上Logic IC市場也穩定成長，將使力成的整體營運脫離谷底，恢復成長動能。
n 財務預估：
研調處預估2014年力成營收393.1億元（+4.5％YoY），毛利率15.7％，稅後淨利26.7億元（虧轉盈YoY），稅後EPS 3.43元，每股淨值40.1元。
2015年力成營收410.3億元（+4.4％YoY），毛利率16.9％，稅後淨利31億元（+16.1％YoY），稅後EPS 3.98元，每股淨值41.9元。
n 脫離Tessera束縛，帶領力成脫離營運谷底：
力成過去3年的PBR介於0.9～1.8倍之間，目前PBR約1.1倍，位於下緣位置，且力成2014年將發放2元現金股利，殖利率約4.3％。考量記憶體產業秩序日趨穩定，再加上力成也脫離Tessera的束縛，以及NAND Flash與Logic IC未來展望樂觀，均有助於力成營運脫離谷底，開始恢復成長動能。
資料來源 : 永豐金研調處
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n 研發資源重整有助產品結構改善：
2013主力產品仍以NB為主，佔營收比重83%，LCD TV佔4%、智慧型手機佔4%、平板電腦佔5%。主要NB客戶包括聯想、Dell、HPQ、Acer以及Toshiba等；平板電腦則以美系Amazon為主；手機以Nokia、Lenovo及Sony，1Q14新增台系HTC中低階外包訂單；TV客戶包括Toshiba、Panasonic等。仁寶2013/10宣布以自有資金採現金公開收購的方式，並預計2014年4月底前完成合併作業。主要過去研發資源係以應用別劃分，隨著智慧型行動裝置崛起，產品界線越趨模糊，因此客戶研發資源朝向整合NB、Tablet及手機的三合一產品整合的趨勢，公司整合研發資源，將提高接單的競爭力。
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n 石英元件大廠：
晶技為全球第四大石英元件製造廠商（前三大分別為Epson、NDK、KDS），全球市佔率約10％，以1Q14營收來看，產品涵蓋Mobile（29％）、Networking（29％）、PC（18％）、Base Station（8％）、Auto（3％）、Others（13％）等，主要客戶為Apple、MTK等。
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n 瀚荃為專業內構件連接器廠商:
瀚荃為專業內構件連接器廠商，4Q13主要產品營收占比分別為光電類約為27％、NB應用約為29％、電腦周邊約為17％、工業用約為17％、消費性及其他約為10％。4Q13合併營收為6.6億元（-5.2％QoQ；+33.7％YoY），毛利率為30％，稅後獲利為0.78億元（+1.7％QoQ；+71.8％YoY），EPS為1.01元（以CB稀釋後股本7.8億元計算）。
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n 亞泥深耕兩岸水泥市場：
亞泥屬遠東集團成員之一，主要經營業務為兩岸水泥事業，台灣水泥事業年銷量約550萬噸，目前中國大陸水泥事業年產能2800萬噸，產能則位於江西、湖北、四川，整體水泥事業營收占比約75%，營收占比第二位則為嘉惠電廠(天然氣發電)，營收比重達15%，其餘則包含遠龍不鏽鋼約占5%，工程、運輸、租賃等合計占比5%；而主要轉投資事業主要為集團成員，遠東新持股為23.77%、裕民海運為38.66%。
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皇田 (9951.TT)
皇田為汽車窗簾製造商，產品為外銷北美、中國及歐洲為主，2013年全年營收26.9億元，成長26.63％YOY，稅後EPS為7.04元，成長63.5％YOY。2014年全年營收上修至31.08億元，成長15.52％YOY，稅後EPS上修至8.73元，成長24.1％YOY。考量：
（1）4Q13稅後EPS增至2.11元，成長13.95％QOQ，成長118.5％YOY，單季獲利連4季創新高；
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n 新保簡介：
成立於1980年，主要從事電子保全系統服務、現金運送服務、駐衛保全服務及人身保全暨特種警衛勤務服務等，為台灣的保全業者之一，市佔排名僅次於中興保全，亦為國內第二大保全業者。
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王功 重興海鮮樓
地址 : 彰化縣芳苑鄉王功漁港路631巷15號
電話 : 04-8932050
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全球前三大記憶體封測廠：
華東科技設立於1995年，主要業務為記憶體IC封裝與測試，4Q13營收比重分別為：封裝 62％、測試 38％。由於全球PC與NB出貨成長趨緩，華東也持續朝向非標準型DRAM發展，因此4Q13產品別營收比重分別為：非標型DRAM 93％、標準型DRAM 7％。
4Q13營收衰退-4.4％QoQ，稅後EPS 0.15元：
華東4Q13封裝與測試產能利用率出現小幅下滑，導致營收出現衰退，但若以YoY角度來看仍有雙位數成長，華東4Q13營收23億元（-4.4％QoQ；+10.6％YoY），因一次性打消閒置產能，使營業成本增加8,000萬，導致毛利率下滑至4.1％（若將其還原毛利率為7.9％），但因回沖Elpida擔保債權損失，導致業外淨利提升至1.3億元，稅後淨利7,200萬元（-49.9％QoQ；+1520.9％YoY），稅後EPS 0.15元。
產能利用率因工作天數減少而下滑，預估1Q14營收衰退-5.8％QoQ：
展望1Q14營運狀況，華東1月營收7.3億元（+0.3％MoM；+11.6％YoY），但受到工作天數較少影響，導致封裝與測試的產能利用率出現下滑，研調處預估2月營收將下滑至6.7億元（-7.0％MoM；+12.3％YoY），預估華東1Q14營收21.7億元（-5.8％QoQ；+11.8％YoY），毛利率6.2％，稅後淨利4,400萬元（-39.5％QoQ；+226.9％YoY），稅後EPS 0.09元。
非標準型DRAM帶動華東2014年營運維持穩定成長：
根據IDC的研究指出，2014年全球Smart Phone與Tablet出貨分別達到13.3億支（+26％YoY）與2.7億台（+22.2％YoY），且伺服器出貨數也將達到1,000萬台（+8.9％YoY），再加上行動裝置Mobile DRAM的搭載也逐漸朝2～3GB邁進，都將推升Mobile DRAM需求持續提升。由於PC與NB出貨成長趨緩，華東也持續將公司資源轉往發展Mobile DRAM或利基型DRAM等非標準型DRAM，預估華東2014年非標準型DRAM的營收比重將超過90％。此外，記憶體產業目前在前段製造或後段封測都已形成一個寡占市場，市場已無新競爭對手加入，在產業秩序趨於穩定的情況下，將使華東的營運維持穩定成長，擺脫2012年的虧損局面。
財務預估：華東2013年營收88.7億元（+7％YoY），毛利率7.5％，稅後淨利3.2億元（虧轉盈），稅後EPS 0.65元，每股淨值13.6元。2014年受惠中低階行動裝置出貨持續成長，再加上伺服器也維持穩定成長趨勢，推升記憶體出貨持續成長，研調處預估華東2014年營收92.4億元（+4.1％YoY），毛利率8.2％，稅後淨利3.8億元（+17％YoY），稅後EPS 0.75元，每股淨值14元。
產業秩序趨於穩定，帶動華東維持穩定獲利：
記憶體產業在經過流血殺價競爭後已成為寡占市場，產業秩序也日趨穩定，相關的記憶體廠商也在2013年出現虧轉盈，預估未來在無新競爭對手的加入下，相關的記憶體廠商仍將不會破壞目前的產業秩序，帶動記憶體產業維持獲利局面。考量華東已順利走出2012年的營運谷底，且獲利也將維持穩定成長，股價將有機會回到每股淨值。
資料來源 : 永豐金研調處
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n 亞泥深耕兩岸水泥市場：
亞泥屬遠東集團成員之一，主要經營業務為兩岸水泥事業，台灣水泥事業年銷量約550萬噸，中國大陸水泥事業年產能2800萬噸，產能則位於江西、湖北、四川，整體水泥事業營收占比約75％，營收占比第二位則為嘉惠電廠（天然氣發電），營收比重達15％，其餘則包含遠龍不鏽鋼約占5％，工程、運輸、租賃等合計占比5％；而主要轉投資事業主要為集團成員，遠東新持股為23.77％、裕民海運為38.66％。
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