n    欣興為ICSHDI領導廠:

欣興為全球PCB大廠,生產IC載板(IC Substrate)、HDIPCB與軟板,2013年佔營收比重分別37%、34%、20%、7%。欣興終端應用包括PC/NB、消費型電子產品、通訊產品及ICS2013年佔比重為11%、21%、31%、37%;主要客戶包括QualcommMTKSamsungNokiaNvidia等。

n    1Q14獲利轉虧為盈,優於預期:

欣興1Q14營收135.6億元(-6QoQ-7YoY),稅後淨利0.9億元,虧轉盈,稅後EPS 0.06元,優於預期(原估-0.1元)。主因毛利率9.2%,優於預估7.6%,差異來自(1)存貨跌價損失與閒置產能損失降至89億元(4Q1310億元),金額低於預期(2HDI稼動率回升速度高於預期,且需求來自三階以上HDI(佔HDI比重由4Q13 40%→1Q14 49%)。而業外淨損700萬元,優於預期;主因轉投資認列由虧損0.5億元轉獲利340萬元、減損損失由2.4億元降至0.4億元。

n    稼動率回升,2Q14毛利率續增:

HDI需求自3月快速回溫,公司預估2Q14 HDI稼動率回升至8090%;在手機品牌新機鋪貨效應,及美系客戶大尺寸新機最快於56月小量貢獻,研調處預估欣興2Q14 HDI貢獻季增15。載板因fc cspfc bga需求回溫,稼動率回升至7580%;在chipset與美、台系AP客戶貢獻提升,預估載板貢獻季增510%,預估欣興2Q14營收148.4億元(+10QoQ-2YoY)。毛利率因稼動率回升,及預期存跌、閒置產能損失降低,預估增加至10.9%,預估欣興2Q14稅後淨利3.1億元(+261QoQ-6YoY),稅後EPS 0.2元(原估-0.01元)。

n    新廠最快1H15轉虧為盈:

欣興2014年資本支出維持100億元,其中80億元用於載板,新廠擴建及製程升級各佔一半。欣興新廠產品聚焦20nm以下的通訊用晶片(fc bga),主要分三階段擴廠,第一階段月產能規劃23KK將於1H14到位,2H14產能將達第二階段約46KK。觀察美系PC晶片客戶過去與國際載板廠的合作經驗,研調處預估新廠房將為美系客戶的專廠。欣興1H14新廠已開始供貨PC晶片組,預估3Q14增加通訊用晶片供應;以該客戶2013年於SmartphoneTabletAP營收市佔率分別約0.2%與8%,在公司積極佈局,預估2014/2015年將分別增加至0.5%與10/1%與15%,AP出貨約0.4/0.7億顆。假設欣興2014/2015年通訊訂單供貨比重分別約40%及90%,加計PC晶片少量貢獻,預估欣興2014/2015年新廠載板出貨0.3/0.7億顆,最快1H15虧轉盈(損平點約56KK/月)。

n    美系客戶貢獻提升:

欣興HDI八成應用手機,客戶涵蓋一線手機品牌廠;2013年受到美系客戶訂單下滑影響,HDI稼動率於旺季時僅80%;以2Q14稼動率提升至8090%,推估欣興已重回美系客戶供應鏈假設以供貨比重10%計算,預估欣興2014HDI貢獻增加1011億元。此外,欣興載板客戶包括國際手機晶片廠,考量美系客戶2014年代工訂單將由三星撤出,將有利欣興切入其載板供應鏈;假設以供貨比重5%推估,另將貢獻欣興1.52億元營收。

n    財務預估:

欣興2013年稅後EPS 0.76預估欣興2014年營收612.6億元(+2YoY);在稼動率回升時點提前,上調全年毛利率至10.6%(原估9.6%),預估2014年稅後淨利12.2億元(+4YoY),稅後EPS 0.79元(原估0.55元)。

n    投資:

雖然欣興新廠不確定將影響後續獲利提升速度,

基於(1)欣興HDI製程能力為台灣最佳,高階HDI產能需求將於2H14更加吃緊,有利稼動率與毛利率續增

2)美系PC晶片客戶積極發展通訊晶片,研調處預估新廠最快於1H15轉盈,雜音可望縮小

3 美系通訊客戶2014年代工訂單由三星撤出,將有利欣興切入其載板供應鏈在整體稼動率回升時點提前 

 

 

資料來源 : 永豐金研調處         

 

惟純屬研究僅供參考

 

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