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n    公司簡介

力成科技為一專業半導體封裝測試廠,主要針對記憶體進行封裝測試。2Q12併入超豐電子後,也積極切入Logic IC市場。在營收分佈方面,1Q14營收比重分別為:封裝77%、測試23%,在產品別應用分別為:NAND Flash 36%、DRAM 34%、Logic IC 30%。

n    1Q14營收衰退-3.8%,稅後EPS 0.78元,優於預期

雖然標準型DRAM供給增加有限,但受惠Mobile DRAM需求強勁,使DRAM營收下滑幅度低於去年同期,再加上NAND Flash Logic IC營收恢復成長,帶動力成1Q14營運淡季不淡。力成1Q14營收92.3億元(-3.8QoQ+0.2YoY),毛利率14.1%,稅後淨利6.0億元(虧轉盈QoQ-4.6YoY),稅後EPS 0.78元,優於預期。

n    三大產品線恢復成長動能,預估2Q14 EPS 0.94

展望力成2Q14營運狀況,受惠2Q14有多款行動裝置上市,帶動Mobile DRAMNAND Flash需求持續向上,再加上logic IC也進入傳統旺季,研調處預估力成2Q13營收101.5億元(+10QoQ+7.3YoY),毛利率16.2%,稅後淨利7.4億元(+23.1QoQ+4.3YoY),稅後EPS 0.94元。

n    記憶體產業趨於穩定,且Logic IC維持成長趨勢

DRAM方面,雖然市場對於標準型DRAM的供給成長有限,但受惠全球行動裝置出貨持續增加,且行動裝置搭載的Mobile DRAM也持續往23GB邁進,推升Mobile DRAM需求持續提升,有助於DRAM營運恢復穩定。在NAND Flash方面,全球行動裝置出貨持續增加,且SSDeMMC也逐漸成為市場主流下,力成也藉由併購OCZSSD廠房設備,提供turnkey的服務,再加上NAND Flash製程持續向前衍進,將使後段封裝難度加大,都有助於力成在NAND Flash營收維持成長動能。在Logic IC方面,由於高階封裝需求持續提升,力成除了在台灣持續建置Bumping產能,也藉由併購NPL新加坡廠切入新加坡的高階封裝市場,超豐則受惠消費性電子商品出貨持續成長,帶動WB的產能利用率維持高檔水位,推升Logic IC營運穩定成長。經由以上所述,研調處推估力成在脫離Tessera束縛後,且記憶體產業也趨於穩定,再加上Logic IC市場也穩定成長,將使力成的整體營運脫離谷底,恢復成長動能。

n    財務預估

研調處預估2014年力成營收393.1億元(+4.5YoY),毛利率15.7%,稅後淨利26.7億元(虧轉盈YoY),稅後EPS 3.43元,每股淨值40.1元。

2015年力成營收410.3億元(+4.4YoY),毛利率16.9%,稅後淨利31億元(+16.1YoY),稅後EPS 3.98元,每股淨值41.9元。

n    脫離Tessera束縛,帶領力成脫離營運谷底

力成過去3年的PBR介於0.91.8倍之間,目前PBR1.1倍,位於下緣位置,且力成2014年將發放2元現金股利,殖利率約4.3%。考量記憶體產業秩序日趨穩定,再加上力成也脫離Tessera的束縛,以及NAND FlashLogic IC未來展望樂觀,均有助於力成營運脫離谷底,開始恢復成長動能 

 

資料來源 : 永豐金研調處         

惟純屬研究僅供參考

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