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n    欣興為ICS、HDI領導廠：

欣興為全球PCB大廠，生產IC載板（IC Substrate）、HDI、PCB與軟板，2013年佔營收比重分別37％、34％、20％、7％。欣興終端應用包括PC/NB、消費型電子產品、通訊產品及ICS，2013年佔比重為11％、21％、31％、37％；主要客戶包括Qualcomm、MTK、Samsung、Nokia、Nvidia等。

n    1Q14獲利轉虧為盈，優於預期：

欣興1Q14營收135.6億元（-6％QoQ；-7％YoY），稅後淨利0.9億元，虧轉盈，稅後EPS 0.06元，優於預期（原估-0.1元）。主因毛利率9.2％，優於預估7.6％，差異來自（1）存貨跌價損失與閒置產能損失降至8～9億元（4Q13約10億元），金額低於預期（2）HDI稼動率回升速度高於預期，且需求來自三階以上HDI（佔HDI比重由4Q13 40％→1Q14 49％）。而業外淨損700萬元，優於預期；主因轉投資認列由虧損0.5億元轉獲利340萬元、減損損失由2.4億元降至0.4億元。

n    稼動率回升，2Q14毛利率續增：

HDI需求自3月快速回溫，公司預估2Q14 HDI稼動率回升至80～90％；在手機品牌新機鋪貨效應，及美系客戶大尺寸新機最快於5～6月小量貢獻，研調處預估欣興2Q14 HDI貢獻季增15％。載板因fc csp與fc bga需求回溫，稼動率回升至75～80％；在chipset與美、台系AP客戶貢獻提升，預估載板貢獻季增5～10％，預估欣興2Q14營收148.4億元（+10％QoQ；-2％YoY）。毛利率因稼動率回升，及預期存跌、閒置產能損失降低，預估增加至10.9％，預估欣興2Q14稅後淨利3.1億元（+261％QoQ；-6％YoY），稅後EPS 0.2元（原估-0.01元）。

n    新廠最快1H15轉虧為盈：

欣興2014年資本支出維持100億元，其中80億元用於載板，新廠擴建及製程升級各佔一半。欣興新廠產品聚焦20nm以下的通訊用晶片（fc bga），主要分三階段擴廠，第一階段月產能規劃2～3KK將於1H14到位，2H14產能將達第二階段約4～6KK。觀察美系PC晶片客戶過去與國際載板廠的合作經驗，研調處預估新廠房將為美系客戶的專廠。欣興1H14新廠已開始供貨PC晶片組，預估3Q14增加通訊用晶片供應；以該客戶2013年於Smartphone與Tablet的AP營收市佔率分別約0.2％與8％，在公司積極佈局，預估2014/2015年將分別增加至0.5％與10％/1％與15％，AP出貨約0.4/0.7億顆。假設欣興2014/2015年通訊訂單供貨比重分別約40％及90％，加計PC晶片少量貢獻，預估欣興2014/2015年新廠載板出貨0.3/0.7億顆，最快1H15虧轉盈（損平點約5～6KK/月）。

n    美系客戶貢獻提升：

欣興HDI八成應用手機，客戶涵蓋一線手機品牌廠；2013年受到美系客戶訂單下滑影響，HDI稼動率於旺季時僅80％；以2Q14稼動率提升至80～90％，推估欣興已重回美系客戶供應鏈；假設以供貨比重10％計算，預估欣興2014年HDI貢獻增加10～11億元。此外，欣興載板客戶包括國際手機晶片廠，考量美系客戶2014年代工訂單將由三星撤出，將有利欣興切入其載板供應鏈；假設以供貨比重5％推估，另將貢獻欣興1.5～2億元營收。

n    財務預估：

欣興2013年稅後EPS 0.76元。預估欣興2014年營收612.6億元（+2％YoY）；在稼動率回升時點提前，上調全年毛利率至10.6％（原估9.6％），預估2014年稅後淨利12.2億元（+4％YoY），稅後EPS 0.79元（原估0.55元）。

n    投資：

雖然欣興新廠不確定將影響後續獲利提升速度，

基於（1）欣興HDI製程能力為台灣最佳，高階HDI產能需求將於2H14更加吃緊，有利稼動率與毛利率續增

（2）美系PC晶片客戶積極發展通訊晶片，研調處預估新廠最快於1H15轉盈，雜音可望縮小

（3） 美系通訊客戶2014年代工訂單由三星撤出，將有利欣興切入其載板供應鏈。在整體稼動率回升時點提前。 

資料來源 : 永豐金研調處         

惟純屬研究僅供參考