n    台燿為國內少數切入高階Server/基地台領域的CCL廠:

台燿為國內銅箔基板(CCL)廠商,主要生產銅箔基板/玻璃纖維膠片,並提供PCB壓合代工服務,佔營收比重分別為80%與20%;依照CCL特性可區分NormalHigh TG(Low Loss)2013年佔營收比重分別為40%、41%,終端客戶包括偉創力、健鼎、金像電、華通等。

n    1Q14稅後EPS 0.55元,略低於預期:

台燿1Q14稅後淨利1.3億元(-17%QoQ-3%YoY),稅後EPS 0.55元,略低於預期(原估0.62),主因費用率與稅率高於預期。費用較平均增加約4~5仟萬來自預提呆帳、運費及樣品費用提升;

稅率主因未分配盈餘課稅約2,600萬。1Q14產品比重相對4Q13差異不大(High TG(Low Loss)佔整體營收比重40~45%),不過在中山廠高溫基板生產能力增加,產品平均毛利提升;

及通訊比重增加推升Normal平均毛利率,1Q14毛利率回升至17.4%(4Q13 16.3%),略優預期

n    耐高溫基板出貨續增,2Q14毛利率向上:

台燿4月營收+8%MoM,平均稼動率向上,且5月接單並無滑落跡象,預估台燿2Q14營收32.4億元(+7%QoQ+8%YoY)

在耐高溫基板需求續增,台灣廠2Q14稼動率維持滿載,中山廠耐高溫基板出貨推升稼動率持續增加,預估台燿2Q14毛利率17.5%

且費用在預提呆帳減少,預估營業淨利率提升至7.2%,稅後淨利1.8億元(+38%QoQ+17%YoY),稅後EPS 0.75元。

n    產品組合優化,毛利率向上趨勢不變:

台燿中山廠耐高溫製程能力提升,1Q14平均毛利率向上,技轉將有利中國Server/基地台市場訂單提升速度加快。台灣廠區稼動率雖達滿載,不過去瓶頸製程將使Low Loss產能/出貨續增,維持台燿2014High TG(Low Loss)比重增加至45~50%的預估,產品組合優化抵消High TG 170~180價格競爭的影響。

台燿Normal基板毛利率低於平均,1Q14在通訊比重增加,平均毛利率向上;在產品組合優化,維持台燿2014年毛利率17.4%的預估(201316.3%)

n    財務:

台燿2013年營收119.4億元(+1%YoY),稅後淨利6.1億元(+29%YoY),稅後EPS 2.55元。預估台燿2014年營收128.2億元(+7%YoY),稅後淨利6.8億元(+12%YoY),稅後EPS 2.84(維持)

n    投資:

中山廠耐高溫製程能力提升,及通訊無鹵基板比重增加,1Q14平均毛利率向上;再搭配台灣廠區Low Loss出貨續增,維持2014High TG(Low Loss)比重增加至45~50%預估,產品組合優化推升平均毛利率向上趨勢不變。且再觀察同業認證/出貨進度,台燿高階Server基材仍具領先優勢,在長線獲利成長趨勢不變 

 

 

資料來源 : 永豐金研調處             

 

惟純屬研究僅供參考

 

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