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n    台燿為國內少數切入高階Server/基地台領域的CCL廠：

台燿為國內銅箔基板（CCL）廠商，主要生產銅箔基板/玻璃纖維膠片，並提供PCB壓合代工服務，佔營收比重分別為80％與20％；依照CCL特性可區分Normal、High TG(含Low Loss)，2013年佔營收比重分別為40％、41％，終端客戶包括偉創力、健鼎、金像電、華通等。

n    1Q14稅後EPS 0.55元，略低於預期：

台燿1Q14稅後淨利1.3億元(-17%QoQ；-3%YoY)，稅後EPS 0.55元，略低於預期(原估0.62元)，主因費用率與稅率高於預期。費用較平均增加約4~5仟萬來自預提呆帳、運費及樣品費用提升；

稅率主因未分配盈餘課稅約2,600萬。1Q14產品比重相對4Q13差異不大(High TG(含Low Loss)佔整體營收比重40~45%)，不過在中山廠高溫基板生產能力增加，產品平均毛利提升；

及通訊比重增加推升Normal平均毛利率，1Q14毛利率回升至17.4%(4Q13 16.3%)，略優預期。

n    耐高溫基板出貨續增，2Q14毛利率向上：

台燿4月營收+8%MoM，平均稼動率向上，且5月接單並無滑落跡象，預估台燿2Q14營收32.4億元(+7%QoQ；+8%YoY)。

在耐高溫基板需求續增，台灣廠2Q14稼動率維持滿載，中山廠耐高溫基板出貨推升稼動率持續增加，預估台燿2Q14毛利率17.5%；

且費用在預提呆帳減少，預估營業淨利率提升至7.2%，稅後淨利1.8億元(+38%QoQ；+17%YoY)，稅後EPS 0.75元。

n    產品組合優化，毛利率向上趨勢不變：

台燿中山廠耐高溫製程能力提升，1Q14平均毛利率向上，技轉將有利中國Server/基地台市場訂單提升速度加快。台灣廠區稼動率雖達滿載，不過去瓶頸製程將使Low Loss產能/出貨續增，維持台燿2014年High TG(含Low Loss)比重增加至45~50%的預估，產品組合優化抵消High TG 170~180價格競爭的影響。

台燿Normal基板毛利率低於平均，1Q14在通訊比重增加，平均毛利率向上；在產品組合優化，維持台燿2014年毛利率17.4%的預估(2013年16.3%)。

n    財務：

台燿2013年營收119.4億元(+1%YoY)，稅後淨利6.1億元(+29%YoY)，稅後EPS 2.55元。預估台燿2014年營收128.2億元(+7%YoY)，稅後淨利6.8億元(+12%YoY)，稅後EPS 2.84元(維持)。

n    投資：

中山廠耐高溫製程能力提升，及通訊無鹵基板比重增加，1Q14平均毛利率向上；再搭配台灣廠區Low Loss出貨續增，維持2014年High TG(含Low Loss)比重增加至45~50%預估，產品組合優化推升平均毛利率向上趨勢不變。且再觀察同業認證/出貨進度，台燿高階Server基材仍具領先優勢，在長線獲利成長趨勢不變。 

資料來源 : 永豐金研調處             

惟純屬研究僅供參考