n   全球最大軀動IC封測廠

頎邦為全球最大Driver IC封測廠,主要從事金凸塊及錫鉛凸塊之製造並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,其產品主要應用於 LCD Driver IC2Q14營收比重分別:8 Bumping 27%、12Bumping 14%、COF 23%、COG 10%、Testing 9%、Tape 17%。

n   五大產品線產能利用率向上,頎邦3Q14獲利恢復成長

頎邦8月營收再創下歷史新高來到15.6億元(+3.0MoM+18.1YoY),符合預期。展望頎邦9月營運狀況,在Apple新機上市帶動下,12Gold BumpingCOG產能利用率將維持在高檔水位,8Gold BumpingCOFTape產能利用率受到Large Driver IC需求恢復成長而向上,預估頎邦9月營收將再創歷史新高來到16.1億元(+3.0MoM+23.0YoY)。研調處預估頎邦3Q14營收46.9億元(+8.0QoQ+17.5YoY),毛利率23.7%,稅後淨利6.5億元(+29.1QoQ+8.5YoY),稅後EPS 1.00元。

n   Small Driver IC帶動頎邦4Q14營運維持上季水位

展望頎邦4Q14營運狀況,受到Apple新機面板良率偏低影響,4Q14 Small Driver IC出貨量預估成長至8,000萬顆(+33.3QoQ),12Gold BumpingCOG產能利用率將持續向上。Large Driver IC受到Foundry業者產能吃緊,Driver IC業者將持續建立庫存,Large Driver IC出貨成長動能預估將持續至11月,8Gold BumpingCOFTape產能利用率下滑有限。研調處預估頎邦4Q14營收46.7億元(-0.3QoQ+21.8YoY),毛利率23.8%,稅後淨利6.6億元(+1.5QoQ+48.1YoY),稅後EPS 1.02元。

n   4K2K TV滲透率持續向上,且TDDI將在1Q15加入營運

展望頎邦2015年營運狀況,隨著面板廠積極發展4K2K面板,FHD TV4K2K TV的價差持續縮小,推升4K2K TV滲透率持續向上,帶動8Gold BumpingCOF出貨向上,且隨著韓系TV品牌廠也轉向發展4K2K TV,韓系競爭對手殺價搶市的壓力變小,也有助於減緩ASP下滑趨勢。在TDDI方面,隨著in cell面板的崛起,將Touch Panel ControllerDriver IC整合為一顆TDDI將成為未來主流,由於TDDIdie size較原先Driver IC大,有助於12Gold Bumping產能利用率向上,再加TDDI測試時間較長,也有助於Testing營收向上,預估1Q15 TDDI將產生營收貢獻。

n   財務預估:研調處預估頎邦2014年營收178.6億元(+12.9YoY,原估176.8億元),毛利率23%(原估22.5%),稅後淨利22.7億元(-9.3YoY,原估22.6億元),稅後EPS 3.50元(原估3.48元),每股淨值34.8元。2015年營收194.8億元(+10.2YoY),毛利率23.2%,稅後淨利27.1億元(+20.2YoY),稅後EPS 4.18元,每股淨值37元。

n   Apple新機帶動頎邦脫離營運谷低,

頎邦2H14受惠Apple新機上市,12Gold Bumping COG營收持續向上,帶動整體營運脫離谷底。中長期則受惠4K2K TV滲透率持續上升及TDDI上市,再加上欣寶虧損幅度也將隨著學習曲線的建立而縮小 

 

 

資料來源 : 永豐金研調處                

 

惟純屬研究僅供參考

 

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