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n   全球最大軀動IC封測廠：

頎邦為全球最大Driver IC封測廠，主要從事金凸塊及錫鉛凸塊之製造並提供後段捲帶式軟板封裝（TCP）、捲帶式薄膜覆晶（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）之服務，其產品主要應用於 LCD Driver IC。2Q14營收比重分別：8吋 Bumping 27％、12吋Bumping 14％、COF 23％、COG 10％、Testing 9％、Tape 17％。

n   五大產品線產能利用率向上，頎邦3Q14獲利恢復成長：

頎邦8月營收再創下歷史新高來到15.6億元（+3.0％MoM；+18.1％YoY），符合預期。展望頎邦9月營運狀況，在Apple新機上市帶動下，12吋Gold Bumping與COG產能利用率將維持在高檔水位，8吋Gold Bumping、COF與Tape產能利用率受到Large Driver IC需求恢復成長而向上，預估頎邦9月營收將再創歷史新高來到16.1億元（+3.0％MoM；+23.0％YoY）。研調處預估頎邦3Q14營收46.9億元（+8.0％QoQ；+17.5％YoY），毛利率23.7％，稅後淨利6.5億元（+29.1％QoQ；+8.5％YoY），稅後EPS 1.00元。

n   Small Driver IC帶動頎邦4Q14營運維持上季水位：

展望頎邦4Q14營運狀況，受到Apple新機面板良率偏低影響，4Q14 Small Driver IC出貨量預估成長至8,000萬顆（+33.3％QoQ），12吋Gold Bumping與COG產能利用率將持續向上。Large Driver IC受到Foundry業者產能吃緊，Driver IC業者將持續建立庫存，Large Driver IC出貨成長動能預估將持續至11月，8吋Gold Bumping、COF與Tape產能利用率下滑有限。研調處預估頎邦4Q14營收46.7億元（-0.3％QoQ；+21.8％YoY），毛利率23.8％，稅後淨利6.6億元（+1.5％QoQ；+48.1％YoY），稅後EPS 1.02元。

n   4K2K TV滲透率持續向上，且TDDI將在1Q15加入營運：

展望頎邦2015年營運狀況，隨著面板廠積極發展4K2K面板，FHD TV與4K2K TV的價差持續縮小，推升4K2K TV滲透率持續向上，帶動8吋Gold Bumping、COF出貨向上，且隨著韓系TV品牌廠也轉向發展4K2K TV，韓系競爭對手殺價搶市的壓力變小，也有助於減緩ASP下滑趨勢。在TDDI方面，隨著in cell面板的崛起，將Touch Panel Controller與Driver IC整合為一顆TDDI將成為未來主流，由於TDDI的die size較原先Driver IC大，有助於12吋Gold Bumping產能利用率向上，再加TDDI測試時間較長，也有助於Testing營收向上，預估1Q15 TDDI將產生營收貢獻。

n   財務預估：研調處預估頎邦2014年營收178.6億元（+12.9％YoY，原估176.8億元），毛利率23％（原估22.5％），稅後淨利22.7億元（-9.3％YoY，原估22.6億元），稅後EPS 3.50元（原估3.48元），每股淨值34.8元。2015年營收194.8億元（+10.2％YoY），毛利率23.2％，稅後淨利27.1億元（+20.2％YoY），稅後EPS 4.18元，每股淨值37元。

n   Apple新機帶動頎邦脫離營運谷低，：

頎邦2H14受惠Apple新機上市，12吋Gold Bumping 與COG營收持續向上，帶動整體營運脫離谷底。中長期則受惠4K2K TV滲透率持續上升及TDDI上市，再加上欣寶虧損幅度也將隨著學習曲線的建立而縮小。 

資料來源 : 永豐金研調處                

惟純屬研究僅供參考