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n    華通1Q13稅後EPS 0.23元，優於預期：

華通1Q13營收66.9億元（-17％QoQ），稅後淨利2.79億元（-24.9％QoQ），稅後EPS 0.23元，優於預期；原預估稼動率降至70～75％（HDI約65～70％），及美系庫戶產品的降價壓力，毛利率下滑至10～11％；

考量因HDI製程良率的提升及台幣貶值因素，1Q13毛利率12.7％，加計業外匯兌利益約1.2億元，華通1Q13獲利優於預期。

n    客戶新舊產品交替，預估華通2Q13營收季增5％：

華通2H12成長動能來自美系客戶，為避免該客戶新舊產品交替壓低HDI 1H13稼動率，華通自3～4月份開始增加部分手機的短期訂單，故HDI 4月稼動率回升至80％。

考量5、6月營收仍受客戶淡季影響約與4月持平，預估華通2Q13營收70.6億元（+5.3％QoQ）。

美系客戶新產品最快於6月開始供貨，Any-layer比重提升將有效消耗產能，稼動率增加有利毛利率回溫，然考量舊產品價格降價壓力持續，預估華通2Q13毛利12.6％，稅後淨利2.44億元（-12.6％QoQ），稅後EPS 0.2元。

n    Any-layer導入增加，2H13華通毛利率回升：

2010～2011年市場看好Smartphone、Tablet等產品推升HDI需求，皆計畫擴充HDI的產能；然因競爭者增加（2011年產能增加約10～15％）及高階HDI（三階以上）需求低於預期，導致HDI報價自2011年呈現每季5～15％降幅，而為提高生產效率/良率去抵銷價格下滑的壓力，有部分廠商退回一至三階HDI領域，高階HDI集中在少部分台、日、韓系PCB廠，大者恆大趨勢不變。

過去三階以上HDI應用於Smartphone、Tablet產品，其中Any-layer需求又以Apple為主，考量在HDI價格降低，且輕薄產品設計趨勢所需，2013年Samsung S4開始導入Any-layer。

資料來源 : 永豐金研調處                     

惟純屬研究僅供參考