胡連（6279）：目前中國接單持續增加，在中國的市佔率長期往上
n 中國接單熱，出現產能不足現象：自4Q10起，中國接單持續好轉，2011年1月以來，接單更形熱絡，出現客戶訂單全面回升的現象，台北42台射出機、南京60台射出機已不足應付，目前外包台北為15台，南京為10台，中國地區營收佔合併營收已回升至57％～58％。其中比亞迪營收已近400萬/月人民幣，長安汽車因舊款車工程變更因素，採用胡連的比重逐漸攀升，目前單月營收近300萬元人民幣。就目前接單狀況來看，1月合併營收預估將超過2億元。據推測，目前胡連接單優於預期的因素包括：（1）客戶採用胡連的比重提升，也就是胡連的市佔率持續上升，（2）由於銅價上漲，客戶出現產品漲價的預期，故提前備貨。
n 伊朗訂單恢復成長，東南亞則持平：伊朗因國際制裁、禁運導致胡連無法出貨汽車連接器的障礙目前已排除，3月以後當地第三大的汽車線束廠將全面採用胡連產品，這將使得單月營收明顯成長，成長幅度將在50％以上。東南亞地區主要出機車產品，因機車在當地市場趨於飽和，目前訂單呈現持平狀態。至於台灣內銷部份（含客戶外銷），營收仍持續成長，加上歐美AM目前為旺季，接單持續熱絡。
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強茂（2481）：2011年轉投資大豐收，獲利持續成長
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新光鋼（2031）：1月已調漲報價，庫存增值利益可期
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美磊（3068）：2011年營收展望佳，本益比不高
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立隆（2472）：本業及業外獲利大幅改善，本益比尚低
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然而有時明明已經力行「當責」，卻未能交出令人滿意的成果，中間究竟哪裡出了錯？其中主要原因，在於人們對當責的概念出現某些誤解，以致於功敗垂成。
當責式管理的意義是：已經準備好去做任何必須做的事，不但能完成工作，還能交出成果。
然而有時明明已經力行「當責」，卻未能交出令人滿意的成果，中間究竟哪裡出了錯？其中主要原因，在於人們對當責的概念出現某些誤解，以致於功敗垂成。
一般來說，對當責的主要幾個誤解，包括：
1.過於低估「個人期望值」（personalexpectations）；
2.沒有活出誠信正直的意義；
3.將當責視為名詞而非動詞；
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一、 綜合辭彙：
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (PCB)
5、 印製線路板：printed wiring board(PWB)
6、 印製元件：printed component
7、 印製接點：printed contact
8、 印製板裝配：printed board assembly
9、 板：board
10、 單面印製板：single-sided printed board(SSB)
11、 雙面印製板：double-sided printed board(DSB)
12、 多層印製板：mulitlayer printed board(MLB)
13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印製板：rigid printed board
16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board
20、 撓性印製板：flexible printed board
21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board
23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (FPC)
24、 撓性印製線路：flexible printed wiring
25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer pri nted board
28、 齊平印製板：flush printed board
29、 金屬芯印製板：metal core printed board
30、 金屬基印製板：metal base printed board
31、 多重佈線印製板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board
33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑電路板：molded circuit board
35、 模壓印製板：stamped printed wiring board
36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散線印製板：discrete wiring board
38、 微線印製板：micro wire board
39、 積層印製板：buile-up printed board
40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸塊連印製板：B2it printed board
44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
45、 層間全內導通多層印製板：ALIVH multilayer printed board
46、 載晶片板：chip on board (COB)
47、 埋電阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board
53、 動態撓性板：dynamic flex board
54、 靜態撓性板：static flex board
55、 可斷拼板：break-away planel
56、 電纜：cable
57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜開關：membrane switch
59、 混合電路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜電路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit
64、 互連：interconnection
65、 導線：conductor trace line
66、 齊平導線：flush conductor
67、 傳輸線：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板邊插頭：edge-board contact
70、 增強板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 導線面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印製：printing
77、 網格：grid
78、 圖形：pattern
79、 導電圖形：conductive pattern
80、 非導電圖形：non-conductive pattern
81、 字元：legend
82、 標誌：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 層壓板：laminate
3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate
7、 複合層壓板：composite laminate
8、 薄層壓板：thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料：basis material
13、 預浸材料：prepreg
14、 粘結片：bonding sheet
15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板：laminate for additive process
18、 預製內層覆箔板：mass lamination panel
19、 內層芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層：bonding layer
24、 粘結膜：film adhesive
25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film
27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)
28、 增強板材：stiffener material
29、 銅箔面：copper-clad surface
30、 去銅箔面：foil removal surface
31、 層壓板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 膠粘劑面：adhesive faec
34、 原始光潔面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 縱向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paperCCL)
40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paperCCL)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料：
1、 A 階樹脂：A-stage resin
2、 B 階樹脂：B-stage resin
3、 C 階樹脂：C-stage resin
4、 環氧樹脂：epoxy resin
5、 酚醛樹脂：phenolic resin
6、 聚酯樹脂：polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin
13、 環氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟樹脂：fluroresin
15、 矽樹脂：silicone resin
16、 矽烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 無定形聚合物：amorphous polymer
19、 結晶現象：crystalline polamer
20、 雙晶現象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成樹脂：synthetic
23、 熱固性樹脂：thermosetting resin
24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin
25、 感光性樹脂：photosensitive resin
26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 環氧值：epoxy value
28、 雙氰胺：dicyandiamide
29、 粘結劑：binder
30、 膠粘劑：adesive
31、 固化劑：curing agent
32、 阻燃劑：flame retardant
33、 遮光劑：opaquer
34、 增塑劑：plasticizers
35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增強材料：reinforcing material
41、 玻璃纖維：glass fiber
42、 E 玻璃纖維：E-glass fibre
43、 D 玻璃纖維：D-glass fibre
44、 S 玻璃纖維：S-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非織布：non-woven fabric
47、 玻璃纖維墊：glass mats
48、 紗線：yarn
49、 單絲：filament
50、 絞股：strand
51、 緯紗：weft yarn
52、 經紗：warp yarn
53、 但尼爾：denier
54、 經向：warp-wise
55、 緯向：weft-wise, filling-wise
56、 織物經緯密度：thread count
57、 織物組織：weave structure
58、 平紋組織：plain structure
59、 壞布：grey fabric
60、 稀鬆織物：woven scrim
61、 弓緯：bow of weave
62、 斷經：end missing
63、 缺緯：mis-picks
64、 緯斜：bias
65、 折痕：crease
66、 雲織：waviness
67、 魚眼：fish eye
68、 毛圈長：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂縫：split
71、 撚度：twist of yarn
72、 浸潤劑含量：size content
73、 浸潤劑殘留量：size residue
74、 處理劑含量：finish level
75、 浸潤劑：size
76、 偶聯劑：couplint agent
77、 處理織物：finished fabric
78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber
79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric
80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper
82、 斷裂長：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 濕強度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 導電箔：conductive foil
88、 銅箔：copper foil
89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 壓延銅箔：rolled copper foil
91、 退火銅箔：annealed copper foil
92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄銅箔：thin copper foil
94、 塗膠銅箔：adhesive coated foil
95、 塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC)
96、 複合金屬箔：composite metallic material
97、 載體箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）輪廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 處理面：treated side
103、 防銹處理：stain proofing
104、 雙面處理銅箔：double treated foil
四、 設計：
1、 原理圖：shematic diagram
2、 邏輯圖：logic diagram
3、 印製線路佈設：printed wire layout
4、 佈設總圖：master drawing
5、 可製造性設計：design-for-manufacturability
6、 電腦輔助設計：computer-aided design.(CAD)
7、 電腦輔助製造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 電腦集成製造：computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 電腦輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)
10、 電腦輔助測試：computer-aided test.(CAT)
11、 電子設計自動化：electric design automation .(EDA)
12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(EDA2)
13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 電腦輔助製圖：computer aided drawing
15、 電腦控制顯示：computer controlled display .(CCD)
16、 佈局：placement
17、 佈線：routing
18、 布圖設計：layout
19、 重布：rerouting
20、 模擬：simulation
21、 邏輯類比：logic simulation
22、 電路類比：circit simulation
23、 時序模擬：timing simulation
24、 模組化：modularization
25、 佈線完成率：layout effeciency
26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
27、 機器描述格式資料庫：MDF databse
28、 設計資料庫：design database
29、 設計原點：design origin
30、 優化（設計）：optimization (design)
31、 供設計優化坐標軸：predominant axis
32、 表格原點：table origin
33、 鏡像：mirroring
34、 驅動文件：drive file
35、 中間檔：intermediate file
36、 製造檔：manufacturing documentation
37、 佇列支撐資料庫：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 圖形顯示：graphics dispaly
40、 比例因數：scaling factor
41、 掃描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 實體設計：physical design
45、 邏輯設計：logic design
46、 邏輯電路：logic circuit
47、 層次設計：hierarchical design
48、 自頂向下設計：top-down design
49、 自底向上設計：bottom-up design
50、 線網：net
51、 數位化：digitzing
52、 設計規則檢查：design rule checking
53、 走（布）線器：router (CAD)
54、 網路表：net list
55、 電腦輔助電路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子線網：subnet
57、 目標函數：objective function
58、 設計後處理：post design processing (PDP)
59、 互動式製圖設計：interactive drawing design
60、 費用矩陣：cost metrix
61、 工程圖：engineering drawing
62、 方塊框圖：block diagram
63、 迷宮：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡迴售貨員問題：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈頓距離：manhatton distance
70、 歐幾裏德距離：euclidean distance
71、 網路：network
72、 陣列：array
73、 段：segment
74、 邏輯：logic
75、 邏輯設計自動化：logic design automation
76、 分線：separated time
77、 分層：separated layer
78、 定順序：definite sequence
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正隆（1904）：2011年工紙投產、紙器產能同步規劃拉升，獲利金額穩定成長
n 紙器領導廠商，兩岸佈局完整，2011年工紙產能提升28％：正隆台灣工紙產能115萬噸，紙張產能20萬噸，紙器產能6億平方米，工紙在台內銷市占率達39％，紙器則占25％；中國佈局集中於長江三角及廣東地區，計有1座工紙廠，產能45萬噸，下游配套14座紙器廠，產能9.14億平方米，包含2010年於中國天津、青島及漳州投產之3座紙器廠，目前中國營收貢獻近4成，另外於泰國及越南亦各有一紙器廠，產能各1.2億及1.44億平方米，其中包含越南胡志明市0.72億平方米紙器廠於2010年底投產，使當地產能提升1倍至1.44億平方米（正隆集團紙器產能提升至17.78億平方米，YoY+13.83％），2011年正隆仍有台灣后里40萬噸工紙將於3Q11投產，屆時正隆集團工紙產能將達200萬噸，YoY+28％。
n 4Q10工紙報價上調拉升毛利率，預估2010年稅後EPS 1.55元：1～3Q10營收170.37億元，YoY+25.22％，前三季稅後EPS達1.09元；4Q10延續工紙旺季，繼8月跟10月份各漲NT$1,000/mt後，11月持續上調NT$300～500/噸至NT$16,500/噸，單月毛利率達15％，12月報價持平，整體4Q10報價順利上調11.3％，而反觀成本面在12月份北部廢紙報價回跌5.7％下，4Q10成本漲幅縮小至8.77％，報價不僅完全反應成本走揚，預估毛利率更可回升至15.29％，中國市場同樣在工紙利差放大下，認列損益達2.35億元，預估4Q10單季稅前淨利5.51億元，YoY+31％，QoQ+79％，稅後EPS 0.44元，使全年營收達231億元，YoY+25.09％，預估全年毛利率14.62％，稅前純益18.16億元，YoY+34％，稅後EPS 1.55元。
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1、dBm
dBm 是一個考征功率絕對值的值，計算公式為︰10lgP（功率值/1mw）。
[例1] 如果發射功率P 為1mw，折算為dBm 後為0dBm。
[例2] 對於40W 的功率，按dBm 單位進行折算後的值應為︰
10lg（40W/1mw)=10lg（40000）=10lg4+10lg10+10lg1000=46dBm。
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更新日期:2011/01/19 01:35
陳宜君糧食歉收 文明崩潰起點
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