半導體:7月BBR下滑至 0.86,預估至2Q12才將落底反彈
n 7月份BBR下滑至 0.86,低於預期:
SEMI公佈2011年7月份北美半導體BBR下滑至0.86,低於研調處預期,觀察訂單及出貨金額較6月份持續下滑,尤其在訂單金額方面,下滑幅度較大,已降至2010年2月份水準,金額為12.9億美元(-15.7%MoM;-29.3%YoY),出貨方面,實際金額為15.2億美元(-7.5%MoM;+1.4%YoY)。近兩月訂單下滑,主因應為近期半導體產業成長性趨緩,使廠商資本支出趨於保守之故,
圖一:北美半導體BBR
資料來源:SEMI,永豐投顧研調處整理, Aug. 2011
圖二:北美半導體訂單、出貨金額及YoY
資料來源:SEMI,永豐投顧研調處整理,Aug. 2011
n 景氣趨緩,預期BBR回升時點遞延至2Q12:
近期受到總體經濟趨緩影響,終端需求成長偏弱,使半導體廠商CAPEX也趨保守,訂單金額YoY連兩月負成長。預期在4Q11需求未回升前,資本支出仍將維持謹慎,短期內將難見到BBR回升至1.0以上水準,亦即意味目前半導體景氣尚未回到擴張期。而第一季常為產業淡季,上游備貨需求低,故半導體廠商大幅增加資本支出機會不高,預估將致旺季逐漸來臨時資本支出才將逐步回升,預期BBR回升時間點將落在1Q12底至2Q12,時間點較原先預期遞延。
n 需求未見回升,4Q11淡季不淡落空:
原先預期整體半導體產業經歷6~8月庫存調節後,在歐美聖誕假期及中國農曆年來臨下,9月份起訂單可望回升,且在3Q11基期偏低下,將帶動半導體廠商4Q11營運淡季不淡。但目前看來,3Q11半導體產業鏈確實已在進行庫存調節,然受總體經濟疑慮影響需求面,整體終端需求復甦力道不如原先預期樂觀,供給面雖已進行庫存調節,但至目前仍未見到訂單回溫情況。而IC產出自晶圓代工至封裝測試,lead time至少需2~3個月,若至8月底仍未見訂單顯著回溫,預期後續營收回升機會降低,4Q11較佳情況僅將與3Q11持平,低於原先+5%QoQ之預期。
n 投資建議:
目前半導體個股PBR所處位置,大多略低於2006~2010年歷史平均水準,雖評價不高,但受景氣波動影響,短期內半導體族群營運成長性偏弱,相對缺乏上漲動能。不過雖短期成長動能較弱,但一線大廠中長期主要成長來源如:IDM委外、先進製程需求提升等趨勢仍延續,中長期市佔率持續,仍為產業中較具競爭力及營運成長性之廠商。故雖研調處對半導體產業短期景氣趨於保守,並調降半導體族群評等至中立,惟龍頭廠因具中長期投資價值,故仍維持台積電、日月光買進建議不變。
表一:半導體個股獲利預估
資料來源 : 永豐金研調處
惟純屬研究僅供參考