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矽品（2325）：樂觀看待2H12營運成長下，增加CAPEX

n    1Q12營收符合預期，但毛利率低於預期，稅後EPS 0.29元：

矽品1Q12營收151億元（-3.8％QoQ；+4.5％YoY），達財測上緣，符合預期。毛利率方面，主要仍受新台幣貶值及銅打線封裝比重提升影響，下滑至14.7％，低於預期，稅後淨利9億元（-23.9％QoQ；-16.7％YoY），稅後EPS 0.29元，略低於預期。

n    2Q12展望符合預期，預估稅後EPS 0.35元：

2Q12展望方面，預估營收將成長+7~11％QoQ，毛利率16~18％，營益率9~11％，營運展望符合預期。矽品預估各應用領域方面，PC、通訊及消費性電子產品營收將上揚，尤其以通訊方面成長性最佳，PC次之，記憶體方面則呈現下滑走勢。產能利用率預估WB、FC BGA、Testing分別為100％、95％及80％，均較1Q12成長。半導體供應鏈庫存持續下降，2Q12庫存回補效應持續，上游客戶訂單增溫，研調處認為矽品2Q12營運成長幅度可望超越公司Guidance，預估矽品2Q12營收171億元（+12.9％QoQ；+15.8％YoY），毛利率18.2％，稅後淨利17億元（+86.6％QoQ；+48.6％YoY），稅後EPS 0.54元。

n    客戶需求成長下，上修CAPEX至175億元，顯示公司樂觀看待後勢營運：

原矽品預估2012年資本支出為105億元，但因客戶需求強勁下，增加資本支出至175億元，主要投資仍以FC等高階封裝及WB機台為主。FC部分，主要受Smart Phone、Tablet PC等產品規格提升，且外型越來越薄，對先進製程需求提升，連帶帶動高階封測需求增溫。另外銅打線封裝部分，1Q12銅打線營收比重拉升至34％（4Q11比重為30％），預估至2Q12時比重可提升至40~45％，3Q12比重可望超越50％，隨銅打線封裝比重攀升，成本下降，預期可帶動矽品毛利率攀升。整體而言，矽品大幅度增加資本支出擴充產能，2012年WB增加1250台（+19％YoY），8”及12” Bumping產能分別增加+178％YoY及+48％YoY，FC BGA增加+25％YoY，FC CSP增加+93％YoY，Tester增加179台（+54％YoY），如此大幅度產能擴充，研調處認為代表矽品樂觀看待後勢營運展望。

n    投資建議：

研調處預估矽品2012年營收688億元（+12.3％YoY），毛利率18.1％，稅後淨利65億元（+35.1％YoY），稅後EPS 2.10元，每股淨值21.2元。2Q12矽品營運回升，隨產能擴增，預期2H12成長性仍佳，除此之外，隨產品組合改變，矽品獲利同步回升。

資料來源 : 永豐金研調處     

惟純屬研究僅供參考