我們賺的不多但可以給的很多!

n   維持華通2Q13稅後EPS 0.24元預估：

華通2Q13營收68.8億元（+2.7％QoQ），符合預期；稼動率提升、台幣貶值、CCL報價下跌將抵消舊產品價格的降價壓力，預估華通2Q13毛利12.8％；加計業外匯兌利益，及考量未分配盈餘課稅，維持華通稅後淨利2.86億元（+2.6％QoQ），稅後EPS 0.24元預估。

n   新機鋪貨旺季，預估華通3Q13營收季增12％：

美系客戶3Q季底新款機種將上市，其中低價版板子已於6月底放量，將推升7月營收成長至24～25億元；而7～9月包括常規版Tablet PC、Smartphone陸續放量出貨，預估營收將逐月上升，預估華通3Q13營收76.9億元（+11.8％QoQ）。

獲利部分，Any-Layer比重增加將消耗產能，使稼動率維持高檔，以華通 7月HDI稼動率約85～90％，預估8～9月將達90％以上，台灣廠將轉為獲利；且近期銅價緩跌態勢，不排除CCL後續報價有調降空間，預估華通3Q13毛利率14.2％；稅率因台灣廠區獲利比重提升，預估降至32～33％，預估華通3Q13稅後淨利4.11億元（+43.9％QoQ），稅後EPS 0.35元。

n   高階HDI供貨趨緊，有利華通毛利率續增：

2013年Samsung S4導入Any-Layer，在SEMCO產能擴充速度不及終端需求，高階訂單委外至台系PCB廠；搭配2H13 Apple新機鋪貨旺季，市場預期高階HDI供貨將吃緊。考量S4終端需求低於預期，且以Apple今年新款機種對於消費者的吸引力恐不足支撐年出貨大幅成長，研調處維持2H13高階HDI供需趨緊預估。

展望2014年，目前市場具高階HDI能力廠商包括AT&S、TTM、Ibiden、欣興、SEMCO、LG、燿華等，除SEMCO之外，目前尚未看到有大幅擴廠的跡象；以2014年Apple規格將朝大尺寸方向發展，除終端需求可望再次回溫，板子面積提升對於產能的消耗都是正面，預估2H14供需將更趨緊，報價緩跌搭配稼動率提升，將有利華通HDI毛利率續增。

n   預估華通2013年稅後EPS 1.15元：

華通2H12在HDI良率提升及增加電池板的供貨，營運規模擴大使毛利率於鋪貨旺季時拉升至14％，而該模式將延續至2H13，預估華通2013年營收299億元（+11.7％YoY），稅後淨利13.66億元（+57.4％YoY），稅後EPS 1.15元（原估1.08元）。以華通為今年與美系客戶合作較緊密的台系PCB廠，假設該供貨模式延續至2014年，隨美系客戶終端需求再次回溫，預估毛利率有提升空間，預估華通2014年稅後EPS 1.3元。

n    投資建議：2H13隨美系客戶Smartphone、Tablet新機鋪貨，高階HDI供貨趨緊搭配稼動率提升，毛利率將回升至14％；且假設該供貨模式延續至2014年，隨美系客戶終端需求再次回溫，預估毛利率還有提升空間。以華通2014年底淨值15.5元估算，目前本淨比0.9倍。

資料來源 : 永豐金研調處         

惟純屬研究僅供參考