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達邁（3645）：受惠進口替代趨勢，惟評價偏高，初次評等給予中立

n    全球第五大PI廠：

達邁成立於2000年，主要生產聚醯亞胺薄膜（Polyimide Film，簡稱PI），PI具有耐熱、耐化學藥品性、電氣等性質，因此廣泛應用於電子、電機等領域，而達邁所生產之PI約75％主要用在軟板，另25％應用於航太、油井等利基產業，公司主要客戶為台虹、亞電、旗勝等軟板上游材料FCCL廠（FCCL兩大主原料為PI及銅箔）。

由於不同的FCCL對於高溫及張力等要求相異，配方的製程與經驗尤為關鍵，因此PI進入門檻高，屬寡佔市場，主要業者包括美系Dupont（38％）、日系Kaneka（32％）、Ube（12％）、韓系SKC（12％）、台系達邁等（8％）。

有鑑於未來電子產品朝向輕薄的方向設計，軟板的重要性與日俱增，進而帶動PI之需求；此外，受惠日幣升值，台廠在軟板的市佔率逐年提升，加上達邁與其他競爭對手存在10％～15％之價差，故其將受惠進口替代效應而持續擴張市佔率。

n    1Q12銅鑼新廠增設產線：

達邁目前生產基地位在新埔，共有兩條生產線及一條研發試產線，年產能700噸（以1 mil厚度計算），為進一步擴大市佔率，公司於銅鑼規劃新廠設置，預計年底完工，完工後估可容納4條生產線共2,100噸之產能，亦即屆時總產能最大可達2,800噸。

公司預計1Q12先行增設一條生產線約300～400噸開始試產，預估單月營收貢獻將增加3,000～4,000萬元。

n    財務預估：

公司1Q營收2.6億元，以掛牌後股本11.7億元計算，稅後EPS 0.67元。2Q營收受到白牌手機市場需求放緩，公司稼動率下滑影響，營收2.1億元（-19％QoQ），加上所得稅費用回沖，致稅後EPS僅0.3元。

展望下半年，隨著客戶庫存調整完畢，加上十一長假效應，3Q訂單已漸回穩，估營收2.3億元（+12％QoQ），稅後淨利0.58億元，稅後EPS 0.49元；而4Q營收將略微走緩，估2.1億元（-10％QoQ），稅後淨利0.49億元，稅後EPS 0.42元。

整體而言，預估達邁2011年營收9.1億元（+11％YoY），毛利率36.6％，稅後淨利2.2億元，稅後EPS 1.88元；而2012年將持續受惠於SmartPhone及Tablet所帶動的軟板產業成長，以及進口替代效應的加持，估2012年營收11.5億元（+26％YoY），毛利率37.2％，稅後淨利2.9億元，稅後EPS 2.55元。

n    建議：

由於現階段達邁市佔率僅8％，然台灣軟板廠市佔率約20％，未來在進口替代趨勢下，達邁在價格上及地利上的優勢將逐漸顯現。公司昨日興櫃收盤價為38元，上櫃承銷價訂為35元，然考量其目前PER相較國際大廠（平均本益比約10～15X）並未低估，故初次評等給予中立。

資料來源 : 永豐金研調處  

惟純屬研究僅供參考