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同欣電（6271）：氮化鋁基板與影像產品未來業績展望佳

n    專業之陶瓷基板與積體電路構裝廠商：

同欣電為專業之陶瓷基板與利基型積體電路組構裝製造之領導廠商，3Q11各項產品營收比重為：高頻無線通訊模組(13%)、混合積體電路模組(12%)、陶瓷基板(41%)及影像產品(32%)，如圖一所示。其中陶瓷基板主要應用為高功率LED，如汽車、LED照明、手機Flash、背光源，主要客戶為歐美照明大廠；RF Module部分則以功率放大器（Power Amplifier，PA）之封裝代工，主要客戶為Anadigics、Skyworks；Hybrid Module主要以MEMS、醫療、工業、軍事等應用。 

圖一：產品應用別營收占比

資料來源：同欣電；永豐投顧研調處整理，Oct.2011

n    3Q11受惠材料成本降低，整體獲利提昇： 

同欣電自結3Q11合併營收為15.83億元(+0.74%QoQ)，毛利率因製程改善而降低材料成本，提高至31.47%。而在3Q11營業費用較2Q11少了現金增資、員工認股費用及日本地震捐款五百萬元支出後，降為1.82億元，在業外則有台幣貶值的匯兌收益；因此，稅後淨利2.67億元(+24.7%QoQ)，稅後EPS 1.65元。 

n    4Q11高頻無線通訊、混合積體電路模組業績較佳：

展望第四季，公司表示LED陶瓷基板將持平，而受惠Smart phone需求旺季持續提升，高頻無線通訊模組與混合積體電路模組出貨可望上揚，另影像產品出貨將受到新產品導入的延遲影響，第四季將略微下滑。整體而言，4Q11合併營收至15.6億元（-1.13% QoQ），毛利率30.6％，稅後淨利2.6億元（-1.04％QoQ），EPS 1.61元。 

n    財務預估：

同欣電2011年營收62.4億元（+1.9％YoY），毛利率29.88％，營益率17.7％，稅後淨利9.58億元（+21.6％YoY），EPS 5.92元；展望2012 年，陶瓷電路板及影像產品將持續成長，可使營收再往上推升，因此，研調處預估2012年營收65.3億元（+ 4.6% YoY），毛利率29.4％，稅後淨利10.1億元（+5.9％YoY），稅後EPS 6.27元(以2012年股本16.18億元計算)。 

n    2011年稅後EPS 5.92元，2012稅後EPS 6.27元：

2012年的成長動能除了陶瓷基板之外還有影像產品，將會有更多的新產品導入與新客戶的加入，以 2012 年稅後 EPS 6.27元計算，目前股價位於歷史本益比區間10X-22X的下緣，故投資建議，目標價95元(PER=16X 2012 EPS)。

資料來源 : 永豐金研調處  

惟純屬研究僅供參考