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n    RFIC設計趨勢：高階SmartPhone往PAD發展，中、低階SmartPhone朝MMPA靠攏：

就RFIC設計邏輯而言，主要追求效能及成本的平衡，目前各家業者在設計上逐漸往Power amp duplexer(PAD)及MMPA(Multi-mode Multi-band)發展。

PAD主要是將PA及filter/duplexer整合，可簡化手機本身的設計，而在整合過程中filter的技術扮演重要的角色，目前市場主流為Skyworks的SAW filter及Avago/TriQuint的BAW filter陣營，其中BAW filter在高頻的功效表現相對較佳，故手機品牌廠在PA的選擇上，於高頻段多考量採用此技術，然PAD的缺點是隨著頻譜的增加，使用面積及成本會隨之提升。

另一方面，MMPA則是將多顆2G/3G的PA整合在一個Module內，使品牌廠設計更為彈性，可根據各地區所處頻段的不同進行因地制宜的整合，同時減少封裝的接腳數以降低成本，但缺點在於會犧牲部分功效。

整體而言，高階的SmartPhone會傾向PAD發展(強調performance)，中低階則往MMPA靠攏(強調cost)。

n    產業成長動能一：SmartPhone+4G的乘數效應：

根據Gartner統計，SmartPhone 2012年將達6.5億支(+39%YoY)，2011~2015年CAGR達25.3%，而SmartPhone多支援3G/4G通訊規格；此外，依照IDC預估，4G手機2012年將達6,920萬支(+290%YoY)，2011~2016年CAGR則高達77%，由於進入3G時代後，因技術瓶頸使得手機每多一個band便需增加1顆PA支援，進入4G時代後因各國LTE頻譜不一，故PA數量將增加至6~7顆(3G約4~5顆)，單支手機貢獻達USD 3(3G約USD 2~2.5)，故在SmartPhone+4G的乘數效應下，PA產業朝向正面的發展。

n    產業成長二：Wifi device+802.11ac的乘數效應：

過去電子產品以手機、NB等搭載wifi為大宗，預期未來Tablet PC、DSC等行動裝置將成為wifi device的成長動能；此外，802.11n已漸漸朝向802.11ac邁進，因其頻譜往高階的5GHz發展且向下相容2.4GGz，故所需之PA將較現行增加1~2顆，因此在wifi device+802.11ac的乘數效應成為PA產業未來另一個動能。

n    iPhone 5的供應分配牽動各PA大廠2H12營運表現：

由於PA應用以手機為大宗約70%，PA廠商之營運與其客戶市佔表現息息相關；展望2H12，以Apple之iPhone 5最受矚目，根據研調處瞭解，iPhone 5除一顆2G(Quad-Band)及四顆3G(Band 1/2/5/8)外，可望再增加1~2顆PA(AT&T的Band 4/Band 17，Verizon的Band13)，而在各大廠供應地位上，Avago及Skyworks的份額旗鼓相當，但以成長性角度來看Skyworks相對最高，若對照台廠下半年之營運動能表現，預期宏捷科>全新>穩懋。

資料來源 : 永豐金研調處 

惟純屬研究僅供參考