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n    全球最大軀動IC封測廠：

頎邦為全球最大Driver IC封測廠，主要從事金凸塊及錫鉛凸塊之製造並提供後段捲帶式軟板封裝（TCP）、捲帶式薄膜覆晶（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）之服務，其產品主要應用於 LCD Driver IC。1Q14營收比重分別：8吋 Bumping 29％、12吋Bumping 12％、COF 22％、COG 10％、Testing 11％、Tape 16％。

n    1Q14產能利用率向上，帶動營運恢復成長動能：

頎邦1Q14受惠TV庫存回補及4K2K TV滲透率提升，推升頎邦8吋Bumping、COF與Tape產能利用率向上成長，再加上12吋Bumping與COG產能利用率維持上季水準，帶動頎邦1Q14營收成長至41.6億元（+8.5％QoQ；+8.1％YoY，原估37.9億元），優於預期，預估毛利率因產能利用率向上而提升至20.2％（原估18.3％），稅後淨利5.1億元（+14.7％QoQ；-29.3％YoY，原估3.5億元），以併購後股本計算，稅後EPS 0.79元（原估0.54元）。

n    產能利用率持續向上，推升頎邦2Q14營運維持成長趨勢：

展望頎邦2Q14營運狀況，在4K2K TV滲透率持續提升下，帶動大尺吋Driver IC出貨持續向上，再加上3Q14美系新款手機即將上市，帶動小尺吋Driver IC於2Q14開始出貨，帶動頎邦整體產能利用率持續向上，推升頎邦2Q14營運維持成長趨勢，預估頎邦2Q14營收45.3億元（+8.9％QoQ；+9.5％YoY），毛利率因產能利用率持續向上而上升至22.7％，稅後淨利6.0億元（+18.4％QoQ；-17.8％YoY），以併購後股本計算，稅後EPS 0.94元。

n    4K2K與行動裝置帶領頎邦於2Q14脫離營運谷底：

在大尺吋Driver IC方面，由於4K2K TV所需的Driver IC數目為Full HD TV的3～4倍，且根據LED insider統計，2014年全球4K2K TV的滲透率將由2013年的1％提升至8.1％，再加上部份中低階行動裝置因為成本考量，將Driver IC往不帶RAM發展，均有助於頎邦8吋Bumping和COF出貨向上，且隨著大尺吋Driver IC需求持續成長，除了可降低韓廠殺價搶市所造成的營運壓力，也可同步推升Tape產能利用率向上，帶動欣寶虧損持續減少。在小尺吋Driver IC方面，由於多款高階Smart Phone於2Q14後開始上市，再加上Tablet解析度也由WVGA往HD720邁進，也有助於12吋Bumping和COG出貨持續增加。在Testing方面，美系新款Smart Phone因Driver IC面積變大導致測試時間變長，也有助於測試營收穩定成長。

n    財務預估：

頎邦2013年營收158.1億元（+5.3％YoY），毛利率24.1％，稅後淨利25億元（-2.0％YoY），稅後EPS 4.14元，每股淨值33.9元。2014年受惠4K2K TV滲透率提升，帶動8吋Bumping、COF、Tape出貨持續增加，再加上12吋Bumping、COG產能利用率維持高檔，預估2014年頎邦營收183.3億元（+15.9％YoY，原估180億元），毛利率22.1％（原估21.5％），稅後淨利24.5億元（-2.1％YoY，原估21.4億元），以併購後股本計算，稅後EPS 3.80元（原估3.32元），每股淨值35.2元（原估31.5元）。

n    營運開始恢復成長：

頎邦受惠4K2K TV滲透率持續提升，除了有助於8吋Bumping與COF出貨向上，也可降低欣寶虧損幅度，再加上美系Smart Phone於3Q14開始上市，推升12吋Bumping與COG出貨向上，帶動頎邦營運開始恢復成長動能。雖然頎邦2014年獲利因欣寶與韓系競爭對手殺價競爭而出現衰退，但研調處認為先前股價下跌已反應此二項不利因素，考量頎邦營運已脫離谷底，開始恢復成長動能，再加上頎邦殖利率約5％，具下方風險保護。 

資料來源 : 永豐金研調處             

惟純屬研究僅供參考