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頎邦（6147）：折舊成本降低下，2012年獲利顯著成長

n    預估2011年稅後EPS 3.02元：

頎邦2011年營收132億元（+3.8％YoY），預估毛利率22.9％，稅後淨利18億元（-24.5％YoY），稅後EPS 3.02元，每股淨值27.82元。

n    預估1Q12營收持平，稅後EPS 0.65元：

頎邦2月營收10.9億元（+1.0％MoM；+10.9％YoY），略低於預期，主要受台幣升值影響0.3億元，但3月營收將恢復成長，預估營收為11.8億元（+8.1％MoM；+2.7％YoY），整體1Q12受惠大尺寸面板Drive IC庫存回補，帶動COF營收回溫，預估1Q12營收可持平為33億元（+0.9％QoQ；+2.1％YoY），因COF利用率提升，預估帶動整體毛利率回升至24％，不過業外需認列匯兌損失約1億元，預估稅後淨利為4億元（-19.4％QoQ；-29.6％YoY），稅後EPS 0.65元。

n    預估2Q12稅後EPS 0.89元：

展望2Q12，因大尺寸Driver IC庫存回補已告一段落，故預期COF利用率將下滑至50％左右（1Q12約55％），不過中小尺寸部分，因基期較低，加上Smart Phone、Tablet PC等解析度提升，將推升Driver IC需求數量，預估COG利用率將可回升至80～85％（1Q12約70％），而Bumping方面，8吋Bumping維持穩定，利用率維持在50～55％間，12吋Bumping部份，目前每月出貨為1.6～1.7萬片，目前產能已增加至20萬片/月，12吋Bumping主要客戶為Renesas，每月供貨約1.3萬片，在新款Smart Phone及Tablet PC解析度提升下，Renesas打入HTC供應鏈，且透過夏普打入new ipad供應鏈，預期12吋Bumping出貨將隨Renesas需求增溫而持續成長。整體而言，雖COF營收下滑，不過COG及Bumping營收成長，預估頎邦2Q12營收將持平為33億元（+0.1％QoQ；-3.0％YoY），因2Q12起，折舊費用顯著下滑，預估毛利率可成長至26％，稅後淨利為5億元（+37.1％QoQ；+108.5％YoY），稅後EPS 0.89元。

n    混金凸塊11月出貨4000片，佔Bumping出貨3％：

影響封測廠毛利率除產能利用率外，尚包含產品組合、產品ASP及折舊成本等。以2012年頎邦狀況看來，三面項均往正面發展，產品組合部份，混金凸塊2月產出約為5,000片，佔8吋Bumping出貨約6％，主要應用以Future Phone、白牌電腦或中低階消費性等生命周期較短產品為主，不過因可替客戶降低成本30％，故預估2012年混金凸塊佔8吋Bumping比重可提升至20％，帶動頎邦毛利率提升。而ASP方面，整體產業因競爭廠商家數已少，在整體產業產能無新增下，預期ASP將可持平；而折舊成本部份，為2012年頎邦毛利率提升最主要原因，2011年頎邦折舊成本為26憶元，2012年折舊成本將逐季下降，1Q12為6.6億元，2Q12將下滑致5.7億元，2H12預估約為5.5億元/季，全年折舊將下滑至22～23億元，在固定成本減少下，預期頎邦毛利率可自2011年22.9％提升至25.9％，獲利能力顯著提昇。

n    投資建議：

研調處預估頎邦2012年營收139億元（+5.1％YoY），預估毛利率25.9％，稅後淨利21億元（+18％YoY），稅後EPS 3.56元，每股淨值31.38元。雖頎邦2Q12營收成長力道較弱，不過考量因產品組合改變及折舊成本下降下，使頎邦2012年獲利顯著成長，且其評價並不高。 

資料來源 : 永豐金研調處         

惟純屬研究僅供參考