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穩懋半導體股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

穩懋(3105.TW)成立於1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務，提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務，應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA）、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。

至2011年11月產品組合，HBT佔營收比重60%、pHEMT佔30%、BiHEMT佔比小於10%，其中BiHEMT主要應用於Wimax及4G產品。產品應用比重：手機應用(2G/2.5G/3G手機)佔60%、WiFi(11n產品)應用佔20%、利基型產品佔20%(光纖、衛星)。

全文網址: http://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=50ba7e4a-3e83-413f-aa4f-81db757ece79#ixzz1uue3DeSK 
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全新光電科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

全新(2455)成立於1996年11月26日，是以MOCVD技術生產砷化鎵(GaAs)磊晶供應商，為台灣第一家本土砷化鎵磊晶製造商，全球排名為前三大製造商之一。

2.營業項目與產品結構

GaAs(砷化鎵)為III-V族二元化合物，相較於矽，GaAs電子移動速度高，應用於高頻元件時，雜訊較低、元件Size較小，並且在輻射較強、高溫(200℃)的環境下，不容易造成信號錯誤，適合用於通訊、衛星等應用。

其產品項目為：
A.異質接面雙載子電晶體(HBT)磊晶片。
B.假晶高電子遷移率電晶體(pHEMT)磊晶片。
C.磷化銦異質接面雙載子電晶體(InP HBT)磊晶片
D.垂直整合HBT、PHEMT (BiHEMT)磊晶片
E.高聚光型太陽能電池(HCPV)磊晶片

公司產品以六吋為主，累計2011年前七月產品結構：HBT磊晶佔75%、pHEMT磊晶佔10%、BiHEMT磊晶約佔10-12%、太陽能產品佔3%。HBT主要應用於PA(功率放大器)，pHEMT主要應用微波開關Switch。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/WikiViewer.aspx?KEYID=d13f5db8-ad41-432f-85ab-ef101b291f9f#ixzz1uuet17nb 
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砷化鎵磊晶廠全新(2455)今年4月營收2.33億元，從3月的新高回落4%，仍居於歷史次高水準，受惠於大客戶穩懋(3105)持續看旺Q2營運，對全新的磊晶片拉貨動能強勁，5、6月營收可望再反轉向上。累計今年前4月，全新營收為9.25億元，較去年同期成長17%。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=c3114131-ad64-49d9-8ff5-11591990de1d#ixzz1uueTr6To 
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