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n    1Q13營運落底，符合預期，預估 EPS 1.62元：

景碩1Q13營運狀況符合預期，IC載板方面，營收小幅下滑5％QoQ，而PCB部分營收則持平，預期3月母公司營收將回升至15.5億元左右水準，合併營收預估為19億元（+18.0％MoM；+29.2％QoQ）。毛利率方面，雖1Q13產品組合與4Q12差異不大，但因1Q13新台幣貶值，加上金價下跌，替景碩毛利率帶來正面挹注，預估母公司毛利率可望維持33％以上水準，而百碩1Q13虧損預估縮減0.7億元，預估合併毛利率為26％，稅後淨利 7億元（-3.7％QoQ；+17.6％YoY），稅後 EPS 1.62 元。

n    2Q13重啟成長動能，預估EPS 1.81 元：

2Q13展望方面，不論IC載板或PCB營收預期均可成長約10％QoQ左右水準，展望符合預期。載板方面，2Q13主要成長性動能仍來自FC CSP及FC BT+FC BGA，維持2013年FC CSP可成長約+20％YoY，FC BT及 FC ABF 成長約+10～15％YoY預估不變，2013年全年載板營收可成長約+7％YoY，毛利率34％。PCB方面，預估2013年營收可成長約10～15％YoY，在選擇Auto相關等毛利較佳的訂單情況下，預期全年虧損可望縮小至2.5億元。研調處預估景碩 2Q13 營收 59 億元（+8.4％QoQ；+3.7％YoY），毛利率 26.4％，稅後淨利 8億元（+11.5QoQ；+6.8％YoY），稅後 EPS 1.81元。

n    中低階智慧型手機成長，帶動景碩 FC CSP 營收向上：

景碩2013年成長性最佳產品線為FC CSP，帶動FC CSP成長主要來源為中低價智慧型手機，主要貢獻來自景碩最大客戶、台系手機晶片大廠及中國手機晶片廠。其中台系廠商成長最大，主要因景碩市佔率提升。

目前台系手機晶片大廠以 28nm生產之晶片均以FC封裝為主要方式，預期2013年FC CSP將佔總出貨約60％以上。

為追求輕薄，目前此客戶採兩層板coreless技術，而景碩在此技術方面維持領先，故目前景碩仍為最主要供應商，研調處預估此手機晶片客戶貢獻景碩營收可從1Q13約3％，至年終提升至約7％左右水準。

簡而言之，FC CSP成長除幫助景碩營收向上，可望同步提升毛利率。

n    投資：

景碩 2012 年合併營收220億元（-3.2％YoY），毛利率23.7％，稅後淨利28億元（-0％YoY），稅後 EPS 6.27元，每股淨值 51.8元。預估2013年營收244 億元（+10.8％YoY），毛利率因產品組合轉佳，加上百碩虧損減半，預估提升至26.4％，稅後淨利34億元（+21.3％YoY），稅後EPS 7.61元，每股淨值59.4元。景碩1Q13營運符合預期且已落底，2Q13重啟成長動能。

資料來源 : 永豐金研調處              

惟純屬研究僅供參考