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n    毛利提升及匯兌挹注，1Q獲利優於預期：

穩懋1Q合併營收28.5億元（+1％QoQ，+13％YoY），毛利率32.2％，稅後淨利7.9億元，稅後EPS 1.04元；其中1Q稼動率雖降至80％，且折舊認列方式改變，但在生產效率提升下，毛利率仍能站穩32％以上，優於市場預估之30％～31％，加上業外匯兌挹注0.96億元，致稅後EPS高於市場預期之0.8元～0.9元。另在產品結構上，HBT 60％～70％，pHEMT 20％～30％，Bi-pHEMT<10％；若以終端應用區分，手機50％～55％，wifi 25％～30％，infrastructure 10％～20％。

n    2Q～3Q營運逐季向上：

2Q部分，公司預估季增10％以上（稼動率升至90％+）且毛利守穩在30％以上，同時預期3Q營運將不同於2012年走勢，呈現逐季向上之格局（2Q12為營運高峰）。而根據研調處之訪查，上游Epi Wafer廠2Q營運將出現明顯增幅，隱含下半年SmartPhone新機鋪貨旺季已開始反映在上游PA廠身上，加上先前過低之庫存水位，故PA廠2Q出現庫存回補之需求，同時此動能可望延續至3Q。

此外，穩懋計畫1H13底將產能由目前2.25萬片/月擴至2.4萬片/月；另一方面，公司成本結構中料約60％，而料中除Epi Wafer外，金為佔比最大之部分（佔料約25％～30％），近期金價下跌也利於公司毛利率之表現。整體而言，預估2Q合併營收32.8億元（+15％QoQ），毛利率32.9％，稅後EPS 0.76元；3Q合併營收35億元（+7％QoQ），毛利率33.1％，稅後EPS 0.84元。

n    財務預估：

公司將現金股息由1.2元提升至1.5元，以目前股價來看，殖利率由3.5％提升至4.4％。財務預估方面，估2013年合併營收129億元（+15％YoY），毛利率32.6％，稅後淨利25.8億元（+56％YoY），稅後EPS 3.4元。

n    買進：

研調處考量：

（1）生產效率之提升拉升毛利率，抵銷了折舊費用增加的負面因子，

（2）過往晶電持股（4Q12底1.66萬張，1Q13底6,115張）及員工認股選擇權等非核心業務影響獲利之波動逐漸降低，

（3）MMPA及QCOM RF360之利空逐漸淡化。

資料來源 : 永豐金研調處                

惟純屬研究僅供參考