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n    台燿專注於高階Server/基地台領域的CCL廠：

台燿為國內銅箔基板（CCL）廠商，主要生產銅箔基板/玻璃纖維膠片，並提供PCB壓合代工服務，佔營收比重分別為80％與20％；依照CCL特性可區分Normal、High TG（含Low Loss），3Q14佔營收比重分別為45～50％、50～55％，終端客戶包括偉創力、健鼎、金像電、華通等。

n    台燿3Q14稅後EPS 0.87元，符合預期：

台燿3Q14營收35.8億元（+7％QoQ；+20％YoY），稅後淨利2.1億元（+11％QoQ；+29％YoY），稅後EPS 0.87元，符合預期。原預估毛利率略增，但受到銅箔7月調漲，及夏季用電成本提升，毛利率略降至17.9％（2Q14為18.6％）；

不過在費用優於預期，營利率符合預期。3Q14 High TG（含Low Loss）出貨量較2Q14增加，不過Low Loss因部分客戶庫存調整，營收比重略降；然手機因美系客戶新機上市，貢獻逐月提升，Normal營收貢獻季增11％。

n    Low Loss近期訂單回溫，預估4Q14淡季毛利率維持17.8％：

10月Low Loss客戶訂單回溫，且高階HDI應用的CCL新增客戶小量貢獻，預估營收維持9月水平。11～12月步入相對淡季，預估4Q14營收33.9億元（-5％QoQ；+14％YoY）。稼動率因淡季略降，考量在Low Loss貢獻提升，及手機新增客戶貢獻，預估毛利率維持17.8％，預估台燿4Q14稅後淨利1.9億元（-11％QoQ；+17％YoY），稅後EPS 0.78元。

n    2015年成長動能來自手機應用及耐高溫基板：

台燿2014年首次切入高階HDI領域（3Q14含中低階HDI佔營收比重約6～8％），終端應用於手機；

由於手機PP與CCL用量比例約1:6～8，優於公司1:2～3；

以PP製程不含銅箔，平均毛利率較CCL高，故比重提升有利於毛利率向上。台燿高階HDI量產至今良率穩定，且4Q14有新增客戶，2015年在客戶供貨比重提升，預估HDI佔比重提升至10～15％。

此外，台燿近兩年毛利率提升主要來自耐高溫基板的比重增加，應用於Server/基地台市場。

考量Intel於2014/10月發表兩年更新一次的新平台Grantley，按歷史經驗推算，新平台發表至大量換機需求約半年時間，預估台燿1H15 Server耐高溫基板需求將相對強勁。且2015年包括歐洲、北美與亞洲基地台佈建需求續增，預估台燿耐高溫基板比重將續增。預估台燿2015年毛利率18.4％，維持向上趨勢。

n    財務預估：

預估台燿2014年營收133.3億元（+12％YoY），稅後淨利7.2億元（+17％YoY），稅後EPS 2.98元（維持）。2015年耐高溫與手機應用增加，預估營收146.3億元（+10％YoY），稅後淨利8.2億元（+14％YoY），稅後EPS 3.4元（維持）。 

資料來源 : 永豐金研調處                

惟純屬研究僅供參考