n    台燿專注於高階Server/基地台領域的CCL廠:

台燿為國內銅箔基板(CCL)廠商,主要生產銅箔基板/玻璃纖維膠片,並提供PCB壓合代工服務,佔營收比重分別為80%與20%;依照CCL特性可區分NormalHigh TG(含Low Loss),3Q14佔營收比重分別為4550%、5055%,終端客戶包括偉創力、健鼎、金像電、華通等。

n    台燿3Q14稅後EPS 0.87元,符合預期:

台燿3Q14營收35.8億元(+7QoQ+20YoY),稅後淨利2.1億元(+11QoQ+29YoY),稅後EPS 0.87元,符合預期。原預估毛利率略增,但受到銅箔7月調漲,及夏季用電成本提升,毛利率略降至17.9%(2Q1418.6%);

不過在費用優於預期,營利率符合預期。3Q14 High TG(含Low Loss)出貨量較2Q14增加,不過Low Loss部分客戶庫存調整,營收比重略降;然手機因美系客戶新機上市,貢獻逐月提升,Normal營收貢獻季增11%。

n    Low Loss近期訂單回溫,預估4Q14淡季毛利率維持17.8%:

10Low Loss客戶訂單回溫,且高階HDI應用的CCL新增客戶小量貢獻,預估營收維持9月水平。1112月步入相對淡季,預估4Q14營收33.9億元(-5QoQ+14YoY)。稼動率因淡季略降,考量在Low Loss貢獻提升,及手機新增客戶貢獻,預估毛利率維持17.8%,預估台燿4Q14稅後淨利1.9億元(-11QoQ+17YoY),稅後EPS 0.78元。

n    2015年成長動能來自手機應用及耐高溫基板:

台燿2014年首次切入高階HDI領域(3Q14含中低階HDI佔營收比重約68%),終端應用於手機;

由於手機PPCCL用量比例約1:68,優於公司1:23

PP製程不含銅箔,平均毛利率較CCL高,故比重提升有利於毛利率向上。台燿高階HDI量產至今良率穩定,且4Q14有新增客戶,2015年在客戶供貨比重提升,預估HDI佔比重提升至1015%。

此外,台燿近兩年毛利率提升主要來自耐高溫基板的比重增加,應用於Server/基地台市場

考量Intel2014/10月發表兩年更新一次的新平台Grantley,按歷史經驗推算,新平台發表至大量換機需求約半年時間,預估台燿1H15 Server耐高溫基板需求將相對強勁。且2015年包括歐洲、北美與亞洲基地台佈建需求續增,預估台燿耐高溫基板比重將續增。預估台燿2015年毛利率18.4%,維持向上趨勢

n    財務預估:

預估台燿2014年營收133.3億元(+12YoY),稅後淨利7.2億元(+17YoY),稅後EPS 2.98元(維持)。2015年耐高溫與手機應用增加,預估營收146.3億元(+10YoY),稅後淨利8.2億元(+14YoY),稅後EPS 3.4元(維持)。 

 

 

資料來源 : 永豐金研調處                

 

惟純屬研究僅供參考

 

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