n 2H12半導體產值仍較1H12成長：
研調處維持2012年半導體產業整體成長率為+5％YoY左右水準不變，2H12半導體產值仍將較1H12成長。而次產業晶圓代工及封測，成長性略優於整體產業分別為+6％YoY，封測產業成長率為+5％YoY，主要因2012年先進製程需求增溫，促使晶圓代工及封測產值成長性較優。
就供需角度而言，1Q12末起，庫存陸續回補，而2Q12廠商備貨積極，預估整體IC庫存將呈現上升情況，後續需觀察旺季銷售情況，若需求低於預期，預估半導體供應鏈將進行庫存調整。
n 先進製程帶動營收成長，成熟製程為獲利關鍵：
先進製程需求仍為2H12半導體產業營收成長主要動能，2Q12後，包括手機AP、PC CPU、Graphic等，均有新平台及產品陸續上市，而相關應用IC效能持續提升並且需減低耗能，半導體先進製程仍扮演不可或缺角色，預期2H12 28nm需求仍可維持熱絡。
n 受惠微投影與利基型光學產品，預期2Q營收YoY減幅縮小：
陽明光1Q產品比重分別為超短焦產品約為20-21％，背投電視為13-14％，利基型光學產品（主要應用在新興國家公共建設與交通運輸有關）為22-23％，微投影產品為14-15％，投影光學產品（應用在投影機）約為13-14％，光學辨識系統產品約為4-5％，取像光學產品（主要應用在安控）約為8-9％。
2Q受惠DV用與智慧型手機背蓋式用微投影產品出貨成長，新興市場利基型光學模組需求回升，光學辨識系統新產品出貨，背投電視受惠客戶備貨需求，預估營收回升至17.7億元（+23.7％QoQ；-5.7％YoY），但因研究開發收入減少，預估毛利率下滑至25.0％，稅後獲利1.1億元（+13.1％QoQ；-55.7％YoY），EPS 1.00元，獲利呈現YOY衰退主因去年同期的一次性項目墊高比較基期所致。
n 受惠微投影產品出貨成長，預估3Q營收穩定成長：
展望3Q，雖總體經濟因素恐使部分超短焦客戶減少出貨，背投電視出貨旺季效應亦不明顯，但因微投影產品持續受惠DV客戶需求和智慧型手機背蓋式應用成長，利基型光學產品持續受惠在新興市場出貨，預估營收仍將穩定成長+0～+5％QoQ，預期毛利率高於平均的產品營收占比將提升，並有助毛利率回升，預估整體獲利成長幅度將有機會優於營收成長幅度。
你的工作非常的好，但是拿掉你的專業，你剩什麼？
當我的朋友告訴我，要走出來學習成長、找備胎時，我心想：我的工作這麼好了，還要出來學什麼，找什麼備胎。
我的老師，看到了我看不到的危機，便告訴我『你的工作非常的好，但是拿掉你的專業，你剩什麼？』
他講了一個故事：
有一隻海螺，常看到漁夫拿著長長的釣竿要釣他，每當他看到這危機時，他的頭就縮進去他認為十分安全的殼內，躲避一切。
海峽兩岸經濟合作框架協議（英文譯名：Economic Cooperation Framework Agreement，簡稱ECFA）
相較於台商不斷到中國投資，外資投入台灣的數量並未同步成長，例如德國福斯汽車（VW）選擇投資中國，只有日本的SONY、NHK等企業選擇來台灣投資，並未如馬政府所宣稱，簽訂ECFA之後，會有更多的外資進入台灣。此外，台灣本地的投資也出現負成長的態勢，與去年相比倒退0.62％。
其次，在進出口的表現方面，今年1月至3月止，中國產品出口至台灣比去年同時期增加44.4％，過去日本是台灣主要的進口國，很多產品是從日本進口，如今已經改從中國進口。另外，台灣出口到中國的金額，相較於去年同時期，則僅有增加14.3％。
日本、韓國或美國企業的產品，沒有簽訂ECFA，可以進入中國市場，反觀台灣與中國簽訂ECFA之後，台灣出口中國的產品數量反而減少，主要的原因不是因為台灣進行全球佈局，分散對中國市場依賴的風險，而是許多台商關廠停止在台灣的生產線，跑到中國設廠開闢生產線所致。影響所及，台灣出口大幅衰退，工作機會大量減少，台灣的大學畢業生找不到工作，即使找到工作，月薪也僅有二萬元。前陣子，中國郵政對外招考月薪兩萬七千元的郵務士，高中畢業即可報考，預定錄取一千四百個名額，結果有五萬七千名考生報考，其中將近八成是大學畢業生，以及一成的碩博士。由此可見ECFA簽訂之後，造成台灣青年人就業市場惡化的情形有多麼嚴重。
引用:廢除ECFA勢在必行:許忠信／國立成功大學科技法律研究所教授
n RFIC設計趨勢：高階SmartPhone往PAD發展，中、低階SmartPhone朝MMPA靠攏：
就RFIC設計邏輯而言，主要追求效能及成本的平衡，目前各家業者在設計上逐漸往Power amp duplexer(PAD)及MMPA(Multi-mode Multi-band)發展。
PAD主要是將PA及filter/duplexer整合，可簡化手機本身的設計，而在整合過程中filter的技術扮演重要的角色，目前市場主流為Skyworks的SAW filter及Avago/TriQuint的BAW filter陣營，其中BAW filter在高頻的功效表現相對較佳，故手機品牌廠在PA的選擇上，於高頻段多考量採用此技術，然PAD的缺點是隨著頻譜的增加，使用面積及成本會隨之提升。
另一方面，MMPA則是將多顆2G/3G的PA整合在一個Module內，使品牌廠設計更為彈性，可根據各地區所處頻段的不同進行因地制宜的整合，同時減少封裝的接腳數以降低成本，但缺點在於會犧牲部分功效。
整體而言，高階的SmartPhone會傾向PAD發展(強調performance)，中低階則往MMPA靠攏(強調cost)。
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