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  • 1月 22 週六 201110:35
  • PCB 中英文辭彙

一、 綜合辭彙:
1、 印製電路:printed circuit
2、 印製線路:printed wiring
3、 印製板:printed board
4、 印製板電路:printed circuit board (PCB)
5、 印製線路板:printed wiring board(PWB)
6、 印製元件:printed component
7、 印製接點:printed contact
8、 印製板裝配:printed board assembly
9、 板:board
10、 單面印製板:single-sided printed board(SSB)
11、 雙面印製板:double-sided printed board(DSB)
12、 多層印製板:mulitlayer printed board(MLB)
13、 多層印製電路板:mulitlayer printed circuit board
14、 多層印製線路板:mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印製板:rigid printed board
16、 剛性單面印製板:rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印製板:rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印製板:rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印製板:flexible multilayer printed board
20、 撓性印製板:flexible printed board
21、 撓性單面印製板:flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印製板:flexible double-sided printed board
23、 撓性印製電路:flexible printed circuit (FPC)
24、 撓性印製線路:flexible printed wiring
25、 剛性印製板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印製板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印製板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer pri nted board
28、 齊平印製板:flush printed board
29、 金屬芯印製板:metal core printed board
30、 金屬基印製板:metal base printed board
31、 多重佈線印製板:mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印製板:ceramic substrate printed board
33、 導電膠印制板:electroconductive paste printed board
34、 模塑電路板:molded circuit board
35、 模壓印製板:stamped printed wiring board
36、 順序層壓多層印製板:sequentially-laminated mulitlayer
37、 散線印製板:discrete wiring board
38、 微線印製板:micro wire board
39、 積層印製板:buile-up printed board
40、 積層多層印製板:build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 積層撓印製板:build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸塊連印製板:B2it printed board
44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
45、 層間全內導通多層印製板:ALIVH multilayer printed board
46、 載晶片板:chip on board (COB)
47、 埋電阻板:buried resistance board
48、 母板:mother board
49、 子板:daughter board
50、 背板:backplane
51、 裸板:bare board
52、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board
53、 動態撓性板:dynamic flex board
54、 靜態撓性板:static flex board
55、 可斷拼板:break-away planel
56、 電纜:cable
57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜開關:membrane switch
59、 混合電路:hybrid circuit
60、 厚膜:thick film
61、 厚膜電路:thick film circuit
62、 薄膜:thin film
63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit
64、 互連:interconnection
65、 導線:conductor trace line
66、 齊平導線:flush conductor
67、 傳輸線:transmission line
68、 跨交:crossover
69、 板邊插頭:edge-board contact
70、 增強板:stiffener
71、 基底:substrate
72、 基板面:real estate
73、 導線面:conductor side
74、 元件面:component side
75、 焊接面:solder side
76、 印製:printing
77、 網格:grid
78、 圖形:pattern
79、 導電圖形:conductive pattern
80、 非導電圖形:non-conductive pattern
81、 字元:legend
82、 標誌:mark


二、 基材:
1、 基材:base material
2、 層壓板:laminate
3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
7、 複合層壓板:composite laminate
8、 薄層壓板:thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料:basis material
13、 預浸材料:prepreg
14、 粘結片:bonding sheet
15、 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
18、 預製內層覆箔板:mass lamination panel
19、 內層芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 塗膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 塗膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層:bonding layer
24、 粘結膜:film adhesive
25、 塗膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
28、 增強板材:stiffener material
29、 銅箔面:copper-clad surface
30、 去銅箔面:foil removal surface
31、 層壓板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 膠粘劑面:adhesive faec
34、 原始光潔面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 縱向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paperCCL)
40、 環氧紙質覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paperCCL)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙複合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates


三、 基材的材料:
1、 A 階樹脂:A-stage resin
2、 B 階樹脂:B-stage resin
3、 C 階樹脂:C-stage resin
4、 環氧樹脂:epoxy resin
5、 酚醛樹脂:phenolic resin
6、 聚酯樹脂:polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂:acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin
11、 多官能環氧樹脂:polyfunctional epoxy resin
12、 溴化環氧樹脂:brominated epoxy resin
13、 環氧酚醛:epoxy novolac
14、 氟樹脂:fluroresin
15、 矽樹脂:silicone resin
16、 矽烷:silane
17、 聚合物:polymer
18、 無定形聚合物:amorphous polymer
19、 結晶現象:crystalline polamer
20、 雙晶現象:dimorphism
21、 共聚物:copolymer
22、 合成樹脂:synthetic
23、 熱固性樹脂:thermosetting resin
24、 熱塑性樹脂:thermoplastic resin
25、 感光性樹脂:photosensitive resin
26、 環氧當量:weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 環氧值:epoxy value
28、 雙氰胺:dicyandiamide
29、 粘結劑:binder
30、 膠粘劑:adesive
31、 固化劑:curing agent
32、 阻燃劑:flame retardant
33、 遮光劑:opaquer
34、 增塑劑:plasticizers
35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜:polyester
37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增強材料:reinforcing material
41、 玻璃纖維:glass fiber
42、 E 玻璃纖維:E-glass fibre
43、 D 玻璃纖維:D-glass fibre
44、 S 玻璃纖維:S-glass fibre
45、 玻璃布:glass fabric
46、 非織布:non-woven fabric
47、 玻璃纖維墊:glass mats
48、 紗線:yarn
49、 單絲:filament
50、 絞股:strand
51、 緯紗:weft yarn
52、 經紗:warp yarn
53、 但尼爾:denier
54、 經向:warp-wise
55、 緯向:weft-wise, filling-wise
56、 織物經緯密度:thread count
57、 織物組織:weave structure
58、 平紋組織:plain structure
59、 壞布:grey fabric
60、 稀鬆織物:woven scrim
61、 弓緯:bow of weave
62、 斷經:end missing
63、 缺緯:mis-picks
64、 緯斜:bias
65、 折痕:crease
66、 雲織:waviness
67、 魚眼:fish eye
68、 毛圈長:feather length
69、 厚薄段:mark
70、 裂縫:split
71、 撚度:twist of yarn
72、 浸潤劑含量:size content
73、 浸潤劑殘留量:size residue
74、 處理劑含量:finish level
75、 浸潤劑:size
76、 偶聯劑:couplint agent
77、 處理織物:finished fabric
78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber
79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
82、 斷裂長:breaking length
83、 吸水高度:height of capillary rise
84、 濕強度保留率:wet strength retention
85、 白度:whitenness
86、 陶瓷:ceramics
87、 導電箔:conductive foil
88、 銅箔:copper foil
89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 壓延銅箔:rolled copper foil
91、 退火銅箔:annealed copper foil
92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄銅箔:thin copper foil
94、 塗膠銅箔:adhesive coated foil
95、 塗膠脂銅箔:resin coated copper foil (RCC)
96、 複合金屬箔:composite metallic material
97、 載體箔:carrier foil
98、 殷瓦:invar
99、 箔(剖面)輪廓:foil profile
100、 光面:shiny side
101、 粗糙面:matte side
102、 處理面:treated side
103、 防銹處理:stain proofing
104、 雙面處理銅箔:double treated foil


四、 設計:
1、 原理圖:shematic diagram
2、 邏輯圖:logic diagram
3、 印製線路佈設:printed wire layout
4、 佈設總圖:master drawing
5、 可製造性設計:design-for-manufacturability
6、 電腦輔助設計:computer-aided design.(CAD)
7、 電腦輔助製造:computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 電腦集成製造:computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 電腦輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)
10、 電腦輔助測試:computer-aided test.(CAT)
11、 電子設計自動化:electric design automation .(EDA)
12、 工程設計自動化:engineering design automaton .(EDA2)
13、 組裝設計自動化:assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 電腦輔助製圖:computer aided drawing
15、 電腦控制顯示:computer controlled display .(CCD)
16、 佈局:placement
17、 佈線:routing
18、 布圖設計:layout
19、 重布:rerouting
20、 模擬:simulation
21、 邏輯類比:logic simulation
22、 電路類比:circit simulation
23、 時序模擬:timing simulation
24、 模組化:modularization
25、 佈線完成率:layout effeciency
26、 機器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
27、 機器描述格式資料庫:MDF databse
28、 設計資料庫:design database
29、 設計原點:design origin
30、 優化(設計):optimization (design)
31、 供設計優化坐標軸:predominant axis
32、 表格原點:table origin
33、 鏡像:mirroring
34、 驅動文件:drive file
35、 中間檔:intermediate file
36、 製造檔:manufacturing documentation
37、 佇列支撐資料庫:queue support database
38、 元件安置:component positioning
39、 圖形顯示:graphics dispaly
40、 比例因數:scaling factor
41、 掃描填充:scan filling
42、 矩形填充:rectangle filling
43、 填充域:region filling
44、 實體設計:physical design
45、 邏輯設計:logic design
46、 邏輯電路:logic circuit
47、 層次設計:hierarchical design
48、 自頂向下設計:top-down design
49、 自底向上設計:bottom-up design
50、 線網:net
51、 數位化:digitzing
52、 設計規則檢查:design rule checking
53、 走(布)線器:router (CAD)
54、 網路表:net list
55、 電腦輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
56、 子線網:subnet
57、 目標函數:objective function
58、 設計後處理:post design processing (PDP)
59、 互動式製圖設計:interactive drawing design
60、 費用矩陣:cost metrix
61、 工程圖:engineering drawing
62、 方塊框圖:block diagram
63、 迷宮:moze
64、 元件密度:component density
65、 巡迴售貨員問題:traveling salesman problem
66、 自由度:degrees freedom
67、 入度:out going degree
68、 出度:incoming degree
69、 曼哈頓距離:manhatton distance
70、 歐幾裏德距離:euclidean distance
71、 網路:network
72、 陣列:array
73、 段:segment
74、 邏輯:logic
75、 邏輯設計自動化:logic design automation
76、 分線:separated time
77、 分層:separated layer
78、 定順序:definite sequence
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  • 個人分類:PCB Layout
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  • 1月 21 週五 201109:27
  • 正隆(1904)& 全新(2455)

正隆(1904):2011年工紙投產、紙器產能同步規劃拉升,獲利金額穩定成長
   
n    紙器領導廠商,兩岸佈局完整,2011年工紙產能提升28%:正隆台灣工紙產能115萬噸,紙張產能20萬噸,紙器產能6億平方米,工紙在台內銷市占率達39%,紙器則占25%;中國佈局集中於長江三角及廣東地區,計有1座工紙廠,產能45萬噸,下游配套14座紙器廠,產能9.14億平方米,包含2010年於中國天津、青島及漳州投產之3座紙器廠,目前中國營收貢獻近4成,另外於泰國及越南亦各有一紙器廠,產能各1.2億及1.44億平方米,其中包含越南胡志明市0.72億平方米紙器廠於2010年底投產,使當地產能提升1倍至1.44億平方米(正隆集團紙器產能提升至17.78億平方米,YoY+13.83%),2011年正隆仍有台灣后里40萬噸工紙將於3Q11投產,屆時正隆集團工紙產能將達200萬噸,YoY+28%。
n    4Q10工紙報價上調拉升毛利率,預估2010年稅後EPS 1.55元:1~3Q10營收170.37億元,YoY+25.22%,前三季稅後EPS達1.09元;4Q10延續工紙旺季,繼8月跟10月份各漲NT$1,000/mt後,11月持續上調NT$300~500/噸至NT$16,500/噸,單月毛利率達15%,12月報價持平,整體4Q10報價順利上調11.3%,而反觀成本面在12月份北部廢紙報價回跌5.7%下,4Q10成本漲幅縮小至8.77%,報價不僅完全反應成本走揚,預估毛利率更可回升至15.29%,中國市場同樣在工紙利差放大下,認列損益達2.35億元,預估4Q10單季稅前淨利5.51億元,YoY+31%,QoQ+79%,稅後EPS 0.44元,使全年營收達231億元,YoY+25.09%,預估全年毛利率14.62%,稅前純益18.16億元,YoY+34%,稅後EPS 1.55元。
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  • 個人分類:證券資訊
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  • 1月 20 週四 201114:02
  • 3481 奇美電

股票名稱 買進日 買進價 股數
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  • 個人分類:實際操作
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  • 1月 19 週三 201116:46
  • 概念辨析︰dBm, dBi, dBd, dB


1、dBm
dBm 是一個考征功率絕對值的值,計算公式為︰10lgP(功率值/1mw)。
[例1] 如果發射功率P 為1mw,折算為dBm 後為0dBm。
[例2] 對於40W 的功率,按dBm 單位進行折算後的值應為︰
10lg(40W/1mw)=10lg(40000)=10lg4+10lg10+10lg1000=46dBm。
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  • 個人分類:RF
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  • 1月 19 週三 201116:08
  • 糧食歉收 文明崩潰起點

 更新日期:2011/01/19 01:35 陳宜君
糧食歉收 文明崩潰起點
 
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  • 個人分類:世界末日
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  • 1月 19 週三 201112:01
  • 國巨(2327)& 建準(2421)

國巨(2327):本益比低,本業仍具成長性
   
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  • 個人分類:證券資訊
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  • 1月 18 週二 201114:51
  • 危機應變計畫十大要素

當某項即將發生的威脅,已經確認會產生嚴重後果時,領導者就必須動員,以便阻止此威脅浮現,領導者可以採用許多方法來進行動員,避免可預期危機發生的機會。當危機真的爆發時,領導者必須確保的組織已經做好正面迎戰準備。
文/麥斯.貝澤曼(Max H. Bazerman)、麥可.華金斯(Michael D. Watkins)
內容/中國生產力中心


當某項即將發生的威脅,已經確認會產生嚴重後果時,領導者就必須動員,以便阻止此威脅浮現。想要阻止可預期危機發生的話,光靠勇氣是不夠的。領導者還必須不屈不撓地讓大眾了解採取行動的必要性,並且要贏得對其行動的支持。領導者可以採用下列許多方法來進行動員,避免可預期危機發生的機會。

1.具說服力的溝通:將各種論據與資料,用能夠提升大眾對問題的了解與行動的方式呈現。

2.建立聯盟:分析現有的政治結盟版圖,然後取得既有的權力來源,並且建立起互相支援的聯盟。
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  • 個人分類:經營管理
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  • 1月 17 週一 201112:40
  • 暴風雪受惠股

近期法說會公司.jpg
 
資料來源 : 永豐金研調處  
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  • 個人分類:證券資訊
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  • 1月 17 週一 201109:33
  • 塑化股(1326台化、1304台聚、1312國喬)

塑化股:農曆年前景氣將維持高檔,短線操作以強勢股為主,波段逢低擇優佈局,首選台化、台聚及國喬
  
n    農曆年前供需趨正面,長期景氣看多不變:供給面先前:由於六輕事故與中油歲修逐步復工,預期供給吃緊情形逐步紓緩,現在:相關廠商如期復工,但仍有:1)中國因油品吃緊,煉油增加柴油等油品煉化,導致輕油供給減少,進而導致烯衍生物缺料發生;2)華北大雪導致運輸不便,進而影響當地供給正常;3)部分中下游產品如SM 3月起將進入歲修高峰期。需求面先前:油價強勢(追價買盤)與下游復工備料帶動短線需求持續暢旺,優於預期,不過,由於提前備料,預期農曆年需求將減弱,現在:預期農曆年前需求面將持續暢旺,而過年期間購料需求將短暫趨緩,待年後中下游逐步復工逐漸加溫。長期來看,研究總處仍維持近兩年(2010~2011年)塑化產業將築底翻揚看法不變,預料2011年塑化景氣仍將維持高檔。
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  • 個人分類:證券資訊
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  • 1月 16 週日 201117:05
  • 實例講解大賺三億的線形選股法 心法實作 日線、DMI指標、K線都是利器

本文引用自owenlin - 實例講解大賺三億的線形選股法 心法實作 日線、DMI指標、K線都是利器

二十一年前,蕭明道聽信明牌賠光了所有的財產,讓他對「明牌」深惡痛絕。
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