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光環(3234）：3Q11獲利略優於預期，長線受惠光通訊產業成長

n    3Q11獲利略優於預期：

整體3Q11營收為3.7億元(-6.8％QoQ；+5.2％YoY)，因公司產品組合高毛利率產品出貨較多，加以公司改善製程，提升產出運作效率，且台幣回貶，故毛利率為23.6％(原估22.1%)，加以業外台幣貶值，產生匯兌收益約700萬元，稅後獲利為0.4億元(+24.3％QoQ；+37.9％YoY)，稅後EPS為0.47元，略優於預期。

n    預期4Q11營收應可與3Q11相當：

預期4Q11，整體光通訊產品出貨將和3Q11相當，預估營收為3.7億元(-0.9%QoQ；+23.0％YoY），考量公司致力提升生產效率已使3Q11毛利率優於預期，故毛利率預估略調升為22.8%，惟近期台幣回升，保守初估匯兌損失300萬元，稅後獲利預估為0.3億元(-27.0%QoQ），稅後EPS預估為0.34元，綜上所述，2011年營收預估為14.8億元(+12.3％YoY)，因3Q11毛利率優於預期，故毛利率預估調整為21.2%，加以業外匯兌收益的挹助，故稅後淨利預估略調整為1.2億元(+26.5％YoY)，稅後EPS略調整為1.30元。 

n    光通訊產業長線成長趨勢未變，預期公司將可受惠產業趨勢：

就整體光通訊產業趨勢，根據IDC預估，FTTX的成長速度高於其它寬頻產品，預期主要動力來自中國市場需求，在三網合一與十二五計畫下，中國電信目前正在進行「寬帶中國、光網城市」計畫，預計2011年新增3000萬FTTH (Fiber to the Home)用戶，南方城市預計2013年FTTH總用戶數提升至8000萬戶，中國聯通與中國移動亦積極布建光纖網路與擴增寬頻用戶數，此外，北美地區預期受惠電信營運商的推廣，根據IDC預估，整體北美地區的光纖用戶數2012年有機會成長+15%YoY，加上新加坡與澳洲等先前FTTH普及程度較低的國家亦將積極佈建光纖網路，故整體2012年光通訊產品產值研調處預估成長超過+20%YOY以上。就零組件廠商部份，展望4Q11，雖經濟成長趨緩，影響客戶備貨意願，使近期中上游零組件廠商(如封裝等)需求回溫尚不明顯，且泰國洪災恐影響同業JDSU零組件供貨(如雷射)，惟已見客戶陸續有急單的需求，同業Finisar與JDSU亦發現需求漸有回溫，終端的電信營運商(如中國電信與中國聯通)下半年亦陸續有新需求，顯示產業谷底將過，光環位於供應鏈中上游，預期將可受惠產業需求回升態勢，反映在出貨與營收上，預期4Q11將和3Q11相當，淡季不淡。

廣達（2382）：2012預估獲利成長2成

n    NB代工比重高達8成：

廣達為全球第一大筆記型電腦代工廠，客戶遍及前10大品牌廠，產品結構估NB產品（含超低價NB）佔營收比重75％，DT（iMAC）約14％，伺服器約3％，其他包括手機、LCD TV和等非PC產品比重合計約8％。 

n    第3季費用率偏高，獲利略低於預期：

第3季進入傳統旺季，第3季NB出貨季成長2％達1450萬台，伺服器等雲端設備也持續加溫，平板電腦出貨持平，單季合併營收小幅上升至2833億元（+3％QoQ，-2％YoY），毛利率仍因匯率因素，以及高單價NB比重降低而向上至3.7％，惟因某平板客戶產品銷售不如預期，費用因人事一次性精簡調整而走高，稅後淨利僅持平於54.4億元（+1％QoQ，-7％YoY），稅後EPS 1.42略低於原估的1.60元。 

n    第4季伺服器及平板向上，獲利預估維持高檔：

第4季NB出貨估與第3季持平，高單價產品比重因進入旺季而提升，平板電腦隨亞馬遜推出新產品而大幅成長，伺服器也預估出貨成長兩成，彌補了桌上型電腦的下滑，單季合併營收預估持平於2858億元（+1％QoQ，-5％YoY），毛利率估因高單價NB比重提升而下滑至3.5％，稅後淨利預估為59億元（+9％QoQ，+155％YoY），稅後EPS估1.55元。

廣積（8050）：日工控訂單和醫療產品提供長期成長動能，評價偏低

 n     3Q11稅後淨利+42％ QoQ，稅後EPS 1.19元：

廣積為國內中型工業電腦廠商之一，產品線相當多樣化，其中以工業控制和博弈所佔比重最大，佔營收的比重分別為33％和28％，數位看板佔16％，網通和車載電腦各佔約9％，醫療佔5％，POS3％。廣積3Q11營收5億元（+0.8％ QoQ），毛利率受惠於台幣由升轉貶以及產品組合改善，從2Q11的25.9％上升到27.9％，業利益0.66億元（+31.2％ QoQ），業外部份匯兌利益達0.17億元，稅後淨利0.81億元（+42％ QoQ），以6.75億元股本計算，後EPS 1.19元。從地區別來看，美國佔營收比重從1Q11的17％上升到30％，為成長力道最強的主要市場；歐洲則由46％下滑到約30％，台灣由於零售通路龍頭數位看板訂單已於1H11出貨完畢，由27％下滑到15～20％。

n    日本工控訂單和醫療產品提供2012年成長動能：

廣積2Q11和日本工業電腦龍頭大廠康太克（CONTEC）簽訂策略聯盟，主要合作項目包括工控板卡、醫療平板電腦以及車載系統，由於廣積在CPU CARD產品上的設計能力、成本和開發速度比較具有優勢，CONTEC將此部分的製造釋出給廣積代工，研調處估計3Q11已開始少量出貨，營收貢獻約1,000萬元，預估4Q11的營收貢獻約為3,000萬元，2012年則可望貢獻廣積約3億元的營收。除了CONTEC外，廣積於1H11新增多筆日本客戶訂單，2012年來自日本客戶的營收貢獻可望呈現倍數成長。此外，廣積在醫療領域已耕耘多年，然近2年營收僅佔公司的4～5％，2012年在pannel PC和超音波機板卡可望大量出貨的貢獻下，醫療產品將成為廣積除工控產品以外的另一成長動能。

n    預估4Q11稅後EPS 0.94元：研究員預估4Q11在歐洲客戶回補庫存，以及對日本、澳洲客戶出貨持續成長之下，廣積營收將成長至5.39億元（+7.9％ QoQ），毛利率27.7％，稅後淨利0.64億元（-21％ QoQ），稅後EPS 0.94元。

n    目前PE偏低：

晶技（3042）：  可持續受惠高階產品及Apple出貨高成長

n    兩岸最大石英元件廠：

晶技為兩岸最大的石英元件廠，亦為全球前4大石英元件廠，全球市佔率約一成，其3Q11下游應用中手機佔27.5％（09年僅18％，為近2年高成長應用），網通佔20.6％，PC佔20.9％、Global/EMS佔17％，消費電子（DSC、大姆哥、少數LCD TV）佔5.3％，車用佔1.5％。

晶技2011年將集團月產能由2010年的95.5億顆大幅擴充至125.5億顆（+36％YoY），受惠高階產品產能擴充，使晶技2011年雖然面臨Apple大幅砍價10～20％及全球景氣衰退，集團營收仍可望維持小幅成長，毛利率則受惠高階TCXO時間補償震盪器、AOM先進模組、計時震盪器、2520以下規格高毛利產品增加，以及寧波廠規模經濟效應展現，亦仍保持在25％附近，表現優於2Q11時的市場預期及國內外同業獲利表現。 

n    3Q11獲利符合預期、4Q11小幅成長：

晶技3Q11營收25.1億元（+1％QoQ，+0％YoY），集團毛利率25.6％，稅後EPS約0.69元創今年新高，毛利率及稅後淨利均符合研調處預期。展望4Q11，晶技預估10～11月營收受到十一長假影響可能微幅衰退，12月營收能見度仍低，但因有年底盤點效應，預估亦將持續衰退，研調處預估晶技10～12月營收雖逐月小幅衰退，但4Q11集團營收仍可再成長至26.1億元（+4％QoQ，+0％YoY）。

晶技10月毛利率仍維持在25～26％，展望4Q11公司受惠台幣貶值的持續效應、10月起低毛利率的NB應用佔出貨比重略降、小型化石英晶體大陸量產效應持續發酵…等因素，預估其4Q11毛利率仍可維持在25％以上不致衰退，4Q11稅後EPS在營收回升及毛利率維持下，可望由3Q11的0.96元再回升至1元。 

群聯（8299）：3Q11優於預期，2012年具有eMMC及SSD題材

n    3Q11稅後EPS為3.89元，優於預期：

3Q11營收為83億元（+10％QoQ），毛利率回升至13.16％，主要是新產品工業用、Embedded、SSD應用產品等開始貢獻，加上既有產品線策略成功，成品銷售毛利率未受到NAND Flash價格下滑影響。3Q11營業利益為6.14億元，淨業外收益為1.81億元，大宗為匯兌收益，稅後淨利為6.94億元（+55.1％QoQ），稅後EPS為3.89元，優於先前預估的2.84元。

n    10月營收持續成長，預估4Q11營收QoQ-5.6％：

群聯於法說會表示，10月訂單持續成長，未受到十一長假工作天數減少影響，毛利率亦優於3Q11。研調處預估10月營收持續成長至28.5億元（+3.4％MoM），考量11～12月仍為傳統淡季，預估4Q11營收為78.4億元（-5.6％QoQ），毛利率略為提升至13.29％，營業費用為4.3億元，稅後淨利為5.25億元（-24.3％QoQ），稅後EPS為2.94元。 

n    2012年營運重心放在eMMC、SSD等新產品：

群聯目前主要產品線比重：成品（隨身碟及記憶卡）70％、控制晶片15％、NAND Flash銷售15％。群聯的控制晶片包含USB控制晶片、記憶卡控制晶片、eMMC控制晶片等，未來將產品發展重心放在eMMC、SSD、USB 3.0控制晶片等相關產品。eMMC控制晶片3Q11出貨量成長至1,430萬顆，應用於手機及Tablet PC為主，單月出貨予子公司KSI出貨量達百萬顆水準。目前eMMC規格為4.4.1，支援24nm製程的NAND Flash，1Q12群聯的eMMC控制晶片開始轉向55nm製程投片量產，並支援19nm製程的NAND Flash，未來將以積極的價格策略爭取市佔率，研調處預估2011、2012年eMMC控制晶片出貨量分別為3,800萬顆、8,000萬顆，佔營收比重為2.3％、4.4％。在SSD方面，群聯出貨的產品包含控制晶片及模組，SSD模組打入Acer的Ultrabook，單月出貨量1.5～2萬套，群聯已開發出支援SATA II的控制晶片，1Q12將推出支援SATA III、採用55nm製程的SSD控制晶片，未來主打Ultrabook及零售市場。群聯認為，此次泰國大水導致HDD未來會有缺貨的危機，將有助於SSD滲透率提升，群聯SSD模組單價為6美元，低於國際大廠的售價，2012年於SSD市佔率將有機會快速拉升。研調處預估2012年SSD模組出貨量為400萬套，佔營收比重為2％。而USB 3.0第三代晶片將於1Q12推出，採用群聯自己的PHY及以55nm製程投片量產，群聯策略以價格策略快速取代USB 2.0市場，目的是將隨身碟的主流儲存容量由4、8GB，提升至16、32GB，拉升隨身成品售價，營收貢獻將提升。