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美磊（3068）：2011年營收展望佳，本益比不高

n    國內利基型電感及射頻元件大廠：美磊為國內利基型電感及射頻元件大廠，其主要競爭優勢在於其產品設計及導入量產的速度快，從設計、送樣到量產僅需1.5個月，從拿到IC規格到送樣匹配電感元件更只需10天，量產遠快於日商的近6個月，產品規格特性亦可達到高階產品的水準，甚至可替客戶RD解決射頻電路研發瓶頸，因此可在少量多樣、快速客製化產品市場中，取得其利基生存空間，美磊亦以此專長與下游RD建立良好關係，甚至取得客戶入股，亦因而成為Apple策略伙伴。

n    2011年營收可維持3~4成快速成長：美磊預估2011年營收應仍可維持近年的每年3~4成的成長幅度，主因為：(1)Apple(08年切入)、LG(合作已10年)、三星(2Q10開始交)的TV及智慧型手機訂單2011年仍持續穩定成長；(2)平鎮廠功率線圈自動化生產線預估2~3Q良率可拉到9成以上，將可開始量產，使2010年佔營收近5成的線圈元件產能倍增，自動化生產後人力可少用3/4，總成本可降低約1成，因此可開始切入以往著墨較少的非小量多樣市場區塊；(3)包括跟NXP IC設計合作的LED照明用大功率線圈、品牌電視大廠的廠內藏式天線訂單；多家日韓品牌大廠的數位家電、數位相機、iPad、iPod新產品都有美磊的電感、天線、濾波器，2011年仍有新產品打入供應鍊；(4)與2家以上一線IC設計廠合作設計其IC的ASM模組，1Q11月出貨量已達6萬顆以上，目標月出貨量300~500萬顆，2011年公司估計ASM佔營收約可成長至5%。

n    與客戶合作設計高階電感產品挹注公司穩定成長：美磊為設計專長的利基電感廠，分離式元件中1005小規格的高階產品已佔出貨一半以上，還有2~3個元件合併的整合型被動元件IPD於4Q11預估可開始出貨，美磊產品中有40%為一年內新產品，RD持續與下游一線大廠合作1~2年後的新產品用電感及射頻元件，使其能持續掌握市場商機，獲取新產品初上市蜜月期的高毛利，與下游一線大廠客戶共同成長的策略，亦為其近年營收可持續高成長主因。

n    2011年營收展望佳，毛利率不高：受惠新產品成長，研究總處預估美磊2011年營收可成長至30.7億元（+25%YoY），毛利率受惠規模經濟效應可由2010年的33.1%再回升至34.5%，稅後淨利可由2010年的4.64億元回升至5.93億元，2011年稅後EPS為8.37元。另外美磊目前仍持有近7,000張聯茂，每股潛在投資收益約有1.9元。由於預估美磊近2季營收成長不如預期的情況股價應已反應，2011年獲利成長幅度仍大，因此投資建議仍維持買進。美磊有發行轉換價為84元的7億元可轉債，若全數轉換則股本會由目前的7.08億元增加至7.91億元，以CB轉換後股本計算2010及2011年稅後EPS分別會由稀釋前的6.56元及8.37元降至5.87元及7.49元，目前2011年稀釋後本益比9.8倍仍不高，目標價由91元調升至97.5元（PER=13x2011稀釋後EPS）。

立隆（2472）：本業及業外獲利大幅改善，本益比尚低

n    國內鋁質電解電容器大廠：立隆為國內鋁質電解電容器大廠，2010年鋁質電解電容器月產能達5.5億顆，2011將擴產兩成至6.5億顆，佔其營收三成的SMD型鋁電容2010年月產量達2億顆是全球前3大廠；2010年快速成長的固態鋁電容2010年月產能已達0.25億顆，佔營收比重亦已成長至一成，4Q11前將再擴充至0.35億顆；立隆2011年還看好其Snap & Screw中大型鋁電容的成長，主因為子公司立敦的中高壓鋁箔產能大幅回升，以及陸續通過多家白色家電、綠能設備大廠的產品認證，2011年立隆Snap & Screw鋁電容月產能將由2010年的300萬顆擴充至400萬顆，佔營收比重亦可望由2010年的12％增加至15％以上。立隆產品下游應用中視聽消費子佔比達五成，美日韓等先進國家佔比亦近五成，包括松下、Sony、三星、LG、國內一線MB及OEM廠、微軟、大宇汽車、Delphi汽車電子、華為、Sagem、惠而浦、GE（風力發電機組）、Honeywell等全球4C一線大廠均為立隆長期客戶，立隆亦以規模經濟、貼近客戶服務、持續研發高階產品、提升材料及設備自製率等方式維持其利基市場競爭力。

n    1Q11營收受缺工影響約與4Q10持平：立隆4Q10營收受到大陸十一長假、蘇州廠遭限電、LCD等消費電子下游持續調節庫存，以及SPS、MB等下游進入淡季影響，4Q10營收衰退至10.6億元（-11％QoQ，+12％YoY），然而受到產品漲價生效、低毛利MB應用佔營收比下降、包括中高壓、固態、基地台、Xbox360、日系TV大廠的高毛利電容佔營收比重持續上升等因素影響，4Q10的鋁質電解電容器業務毛利率反而由3Q10的20％再回升至21～22％，ASP亦由去年同期的0.5台幣回升至0.82台幣。展望1Q11受中國農曆年小旺季、缺工潮前提前備貨等因素，需求仍續強，惟中國缺工仍影響公司部份產能，使1Q11營收將約與4Q10持平。

n    2011年多項新證挹注營收持續成長：立隆2010年受惠鋁電容缺貨使國外大廠加速認證其產品，2010年通過多家國際品牌電子、電器及汽車大廠產品認證，包括：（1）.日系家電大廠的LED TV用高壓長壽低阻抗鋁電容，1Q11出貨量即可望放大；（2）.大金冷氣油水馬達變頻控制鋁電容；（3）.汽車電子廠Visteon、Delphi的長壽低阻抗鋁電容；（4）.歐洲汽車電子廠Helbako的雙B車用燃油泵用安規鋁電容；（5）.通信設備廠華為、Nokia Siemens的局端設備用鋁電容；（6）.Nvidia、AMD的高階顯卡、伺服器用鋁電容；（7）.科風，中國金尚太陽能的PV Inverter用鋁電容。這些都是立隆2011年營收成長來源，立隆預估在新訂單的挹注及擴產效應下， 2011年營收將可維持20～30％的年成長，ASP受惠高階、高價鋁電容佔出貨比重成長，2011年ASP將可望由4Q09的0.5元倍增資1元以上，2011年毛利率亦可望持續回升。

n    子公司立敦獲利大幅回升：立隆對立敦持股比重達37％，立敦由於在大陸已認證多家電蝕原箔廠，使電蝕原箔的進貨價大幅降低約15％，加上自身技術突破，2009年及電蝕箔的單位面積電容值大幅提升達20％，產品已具有市場競爭力，彰化電蝕箔廠稼動率亦由2008年的30％大幅回升至滿載，使其2010年獲利可望大幅回升，2010年挹注立隆的長期投資收入亦可望由2009年的虧損3000萬元轉為獲利近7000萬元，2011年可望再成長至近1億元，成為立隆獲利回升的挹注動能。

n    2011年本益比僅8.7倍仍偏低：日本鋁質電解電容大廠Chemicon及Nichicon為求轉虧為盈反映成本，自4Q09以來持續引領全球鋁電容價格逐季回升，加上立隆的下游需求亦呈回升，使立隆2010年鋁電容營收回升至43.3億元（+36％YoY），稅後EPS亦可望由2009年的-0.22元明顯回升至1.57元，展望2011年其鋁電營收可望再成長至54億元（+24％YoY），鋁電容業務毛利率可望由2010年的約20％再回升至22％，稅後EPS受惠本業獲利回升、長投立敦獲利的大幅回升及匯兌損失的減少，預估立隆2011年稅後EPS可望再回升3元。立隆有發行轉換價為26元的3億元可轉債，若全數轉換則股本會由目前的14.7億元增加至1.59億元，以CB轉換後股本計算2010及2011年稅後EPS分別會由稀釋前的1.57元及2.99元降至1.46元及2.77元，目前2011年稀釋後本益比僅8.7倍仍屬偏低，目標價維持30元（PER=11X2011稀釋後EPS）。

然而有時明明已經力行「當責」，卻未能交出令人滿意的成果，中間究竟哪裡出了錯？其中主要原因，在於人們對當責的概念出現某些誤解，以致於功敗垂成。
當責式管理的意義是：已經準備好去做任何必須做的事，不但能完成工作，還能交出成果。
然而有時明明已經力行「當責」，卻未能交出令人滿意的成果，中間究竟哪裡出了錯？其中主要原因，在於人們對當責的概念出現某些誤解，以致於功敗垂成。
一般來說，對當責的主要幾個誤解，包括：

1.過於低估「個人期望值」（personalexpectations）；

2.沒有活出誠信正直的意義；

3.將當責視為名詞而非動詞；

一、 綜合辭彙：
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (PCB)
5、 印製線路板：printed wiring board(PWB)
6、 印製元件：printed component

正隆（1904）：2011年工紙投產、紙器產能同步規劃拉升，獲利金額穩定成長

n    紙器領導廠商，兩岸佈局完整，2011年工紙產能提升28％：正隆台灣工紙產能115萬噸，紙張產能20萬噸，紙器產能6億平方米，工紙在台內銷市占率達39％，紙器則占25％；中國佈局集中於長江三角及廣東地區，計有1座工紙廠，產能45萬噸，下游配套14座紙器廠，產能9.14億平方米，包含2010年於中國天津、青島及漳州投產之3座紙器廠，目前中國營收貢獻近4成，另外於泰國及越南亦各有一紙器廠，產能各1.2億及1.44億平方米，其中包含越南胡志明市0.72億平方米紙器廠於2010年底投產，使當地產能提升1倍至1.44億平方米（正隆集團紙器產能提升至17.78億平方米，YoY+13.83％），2011年正隆仍有台灣后里40萬噸工紙將於3Q11投產，屆時正隆集團工紙產能將達200萬噸，YoY+28％。

n    4Q10工紙報價上調拉升毛利率，預估2010年稅後EPS 1.55元：1～3Q10營收170.37億元，YoY+25.22％，前三季稅後EPS達1.09元；4Q10延續工紙旺季，繼8月跟10月份各漲NT$1,000/mt後，11月持續上調NT$300～500/噸至NT$16,500/噸，單月毛利率達15％，12月報價持平，整體4Q10報價順利上調11.3％，而反觀成本面在12月份北部廢紙報價回跌5.7％下，4Q10成本漲幅縮小至8.77％，報價不僅完全反應成本走揚，預估毛利率更可回升至15.29％，中國市場同樣在工紙利差放大下，認列損益達2.35億元，預估4Q10單季稅前淨利5.51億元，YoY+31％，QoQ+79％，稅後EPS 0.44元，使全年營收達231億元，YoY+25.09％，預估全年毛利率14.62％，稅前純益18.16億元，YoY+34％，稅後EPS 1.55元。

n    1Q11工紙報價持平於每噸16,500，毛利可望維持，預估稅後EPS 0.35元：1Q11在競爭對手玖龍紙業（02689 HK）（當地產能240萬噸/年）歲修，以量制價操作下，預期工紙報價可維持於NT$16,500/mt，成本面則在進口美廢維持US$280～300/mt以及國內廢紙報價維持12月以來報價於NT$6/kg以下而使毛利可望維持於15％水準，預估營收56.4億元，YoY+4.17％，稅前純益4.4億元，稅後EPS 0.35元。

n    2H11台灣40萬噸工紙投產推升營收成長20億，預估全年稅後EPS 1.45元：2011年台灣40萬噸工紙於2H11投產，公司預估2011年產出達16萬噸，其中5成內銷，其餘供應正隆越南、中國華東紙廠所需，使中國外購工紙量由35萬噸下降至27萬噸，提升台灣營收約20億元，全年台灣工紙、紙器毛利應可維持15％及24％，中國地區紙器約15％，預估全年營收252億元，YoY+9％，稅前純益18億元，YoY-0.9％，差異主要來自於2010年業外認列處份固定資產利益1.45億元，預估2011年稅後EPS 1.45元。

n    投資建議：正隆2011年除40萬頓工紙產能正式投產外，重慶紙器廠6,000億平方米可望於年底投產，此外成都與鄭州目前已送交投審會評估，預估2H11著手擴產，整體紙器產能潛在仍有2億平方米成長，此外就中國工紙市場仍預期將以14％高速增長，且強制淘汱落後產能將促使產業回歸正常秩序，獲利表現仍可望成長，以預估2011年稅後EPS 1.45元給定歷史PER上緣0.93X評價，目標價17.2元。