力成公開收購超豐:力成加強邏輯封裝佈局,對中長期將帶來正面助益
n 公開收購成功機會高但潛藏變數:
一般公司間的併購是兩造雙方經營團隊或大股東直接洽談合併相關事宜,以達到兩方併購利益最大化與保障,至少在併購價格與程序是兩造雙方於各種條件下所達成最佳結果。反觀,此次力成以公開收購超豐方式進行操作,若在集中市場的價格波動過大,是否會干擾力成未來順利公開收購的進度與計劃則是未來需觀察的潛在變數,不過研調處認為,以超豐的技術能力、營運前景與產業位階來看,力成成功公開收購超豐的入主機會應該相當高。在此前提下,針對此案有以下分析看法:
n 超豐為二線邏輯封測代工廠:
超豐主要業務以邏輯封裝為主,佔營收比重達90%,而小部分測試則佔10%。若以產品線區分,主要以中低腳數封裝為重,QFP佔營收比重39%,SOP 30%,QFN 17%,PDIP 7%,TO/SOT 5%,PLCC 2%。2011年除因景氣成長趨緩,使超豐營運動能偏弱外,在金價持續飆漲下,客戶為降低成本,持續轉入銅打線封裝,而超豐因轉入銅打線進度較同業對手慢,故市佔率亦有流失現象。此外因中低腳數產品在龍頭廠加入戰局下,造成競爭壓力,2011年超豐整體營運動能在封測廠中屬較疲弱者,研調處預估超豐2011年營收為87億元(-15%YoY),毛利率14.6%,稅後淨利9億元(-42%YoY),稅後EPS 1.63元,每股淨值19.45元。
n 力成為記憶體封測龍頭廠商:
力成為全球記憶體封裝龍頭廠商,主要營收貢獻來自DRAM及NAND Flash封裝測試,3Q11各產品營收為:DRAM封測佔營收比重73%,Flash封測佔25%,另外力成新發展邏輯封測亦小幅度貢獻營收達2%。因近年DRAM產業營運較為艱辛,力成積極發展DRAM之外其他產品線,NAND Flash及邏輯封測及為力成未來投資重點。就力成公司規劃,邏輯封測方面策略主要可分為兩項,(1)發展QFN、FBGA等級之封裝;(2)向WLCSP、銅柱凸塊、TSV等高階封裝技術發展。高階封裝部分,力成已與爾必達及聯電合作TSV,而本次公開收購超豐,主要應是針對中低階封裝策略佈局。